外媒Tom's hardware引用TechInsights和SemiWiki研究單位所發布，英特爾和台積電在國際電子設備會議（IEDM）上揭露其有關即將推出的Intel 18A和N2製程技術的關鍵細節。根據TechInsights的資料指出，英特爾的Intel 18A可以提供更高的性能，而台積電的N2可能提供更高的電晶體密度。
報導表示，根據TechInsights的分析，台積電的N2製程在高密度（HD） 標準單元電晶體密度方面具有明顯優勢，達到313 MTr/mm²，遠超過英特爾Intel 18A的238 MTr/mm²，以及三星的SF2/SF3P的231 MTr/mm²。但需要注意的是，這項數據僅限於高密度（HD）標準單元。但是，在現代高性能處理器通常會使用高密度（HD）、高性能（HP） 和低功耗（LP） 標準單元來混合，以及如台積電的FinFlex和NanoFlex等技術。在目前尚不清楚英特爾和台積電在HP和LP標準單元之間的比較情況下，可以推測N2製程在電晶體密度方面具有領先地位，但差距可能不像HD標準單元那樣巨大。
此外，英特爾的Intel 18A製程還支援PowerVia背面供電網路，儘管並非所有Intel 18A製程生產下的晶片晶片都會使用此技術，但這仍可能會在效能和電晶體密度方面帶來優勢。而是整體來說，TechInsights仍認為，英特爾的Intel 18A製程在效能方面將領先於台積電的N2製程和三星的SF2製程。不過，這個結果因為比較的方法而有所爭議。TechInsights用是以台積電的N16FF製程和三星的14奈米製程技術為基準，再加上兩家公司宣布的節點到節點的效能提升來進行推測，所以這數字結果可能有待未來證明。
報導還指出，因為英特爾專注於製造高效能處理器，因此Intel 18A製程可能更注重效能和功耗效率，而非HD電晶體密度。TechInsights分析師指出，採用台積電N2製程的晶片將比類似三星的SF2晶片消耗更少的電力，因為台積電近年來在功耗效率方面一直處於領先地位。至於，Intel 18A雖然目前還不確定其功耗表現，但至少在這一方面應該會有優勢。
報導進一步強調，Intel 18A製程預計將於2025年年中開始量產，屆時將開始生產其Core Ultra 3系列Panther Lake處理器，並於2025年底前上市。台積電的N2製程則預計於2025年底開始量產，首批使用該製程的產品最快也要到2026年年中才會上市，而大眾市場產品則預計要到2026年秋季。最後是三星的SF2製程，其並未明確指出明確量產時間，僅表示是在2025年。
本文轉載自2025.02.14「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
