精材科技成立於1998年，是台灣第一家晶圓級封裝技術(WLCSP)商品化的公司。做為半導體封裝技術的領導企業 ，精材與全球淨零趨勢接軌，革新製程技術，達成節水、節能、節電的減碳效益，落實綠色供應鏈，厚植永續競爭力。
「更生活化地來說，智慧型手機與鏡頭的封裝，包括前鏡頭、後鏡頭，以及臉部辨識的伺服器封裝、手機環境光感偵測器的封裝等，都是精材科技的技術與商品應用範圍之一。」精材科技營運組織協理藍和谷表示，精材的競爭核心優勢為技術與創新，2023年起投入研發12吋所需的先進技術，開發高深寬比的銅穿孔(Cu-TSV)製程製造平台，除了提供影像感測器晶圓級封裝之外，也發展出可供一般晶圓級的超薄封裝生產應用。除了已開發的8吋 晶圓片各項特殊封裝技術，也逐步推廣至更多的客戶產品上，例如：行動裝置用的薄化玻璃微型感測器、微機電晶圓級封裝、超薄玻璃精密加工服務等。
晶圓級封裝技術 跨產業應用 無所不在
隨著技術升級，精材的晶圓級封裝技術大幅縮小封裝體積，讓客戶的產品應用場域等比擴大；從車用、消費性電子產品至AR/VR 及醫療等方面，被應用的感測器也從過往 的光學、影像感測器擴展至加速度感應器、陀螺儀及生物辨識等場域，讓智慧科技融入生活，無所不在。
回應全球半導體「微型化」與「多晶粒整合」的趨勢，精材科技也積極發展 SiP (System In Package)晶圓級封裝所需的各項關鍵技術，如：覆晶接合(Flipchip bonding)、銅柱精細凸塊(Cu pillar)、晶粒與晶圓對接(Chip to wafer bonding)、晶圓模封(Molding)等，今年將持續建構所需的各項設備，並加速新製程的整合開發。
全球半導體產業持續蓬勃發展，因應國際淨零趨勢與全球客戶的要求，精材積極打造綠色低碳供應鏈，實踐淨零藍圖。藍和谷表示，對半導體產業來說，「水」與「電」的資源耗用是首要挑戰，因此，如何提升營運韌性是刻不容緩的關鍵課題。
事實上，精材科技積極導入 ISO 14001 環境管理系統、ISO 50001能源管理系統、ISO 14064-1溫室氣體盤查標準，並跨部門組織節能工作小組，推動實踐節能減碳工作。「123專案」是精材年度環境管理的重點專案，由廠區各部門提出改善方案，實現每年節能減碳1%、減少廢棄物2%，以及降低用水3%的量化環境管理目標。
如何上下一心，推動綠色永續？藍和谷表示，「老闆很早就看見國際趨勢，很支持改變，給預算、給經費，該做就去做！員工則需要溝通，尤其對於半導體產業來說，任何改變都是風險，製程要動一些參數，如何讓執行者與工程師理解綠色願景，非常重要。」從簡單的先入手，幫助員工調整心態，從能源、減碳到水資源再利用，精材一步一步把淨零轉型做到位。
永續成果：再生水資源、減碳處理、綠電採購
精材宣告以2050年為淨零目標，並在減碳永續成果豐碩。水資源部分，2012年起，精材投入大量資金和人力資源，監控並改善製程用水，以最有效地利用水資源，減少消耗、降低對環境的衝擊和污染，並建立完善先進的廢水回收水管理系統。目前已完成建置10套回收水系統、投資超過15億元，用於回收7種不同類型的製程回收水，製程用水已達70%回收再利用、年節省自來水用水超過11萬噸，有效降低季節性缺水對營運的影響。安裝「現址式尾氣處理設備」，將製程產生的碳排於製程區先行破壞處理，再送至末端空污防治設備，如此可有效去大量降低溫室氣體排放，全年約可減少排放量約4.5萬噸碳排。能源部分，規劃再生能源採購專案，每年約購買 180萬度綠電，於2023年開始取得再生能源轉供，年度達成減碳量約1,700 公噸碳排，約4.5座大安森林公園一年吸碳量，並規劃2025年將再增購約100萬度，並逐年增加。
精材也鼓勵同仁參與環境保護活動，例如在地河川認養巡守、植樹、淨山、淨灘等，積極與社福團體串聯，創造更多良善循環，助力社會永續發展。同時，職場環境重視性別平等、多元包容，讓女性、需要照顧幼兒的員工，以及身心障礙者、外籍員工等，都能享有生活平衡與權益保障，落實企業ESG。藍和谷期許，精材在營運與半導體產業鏈實踐ESG，創造經濟與永續的雙贏局面。
113年桃金企業獎官方網站: https://event.gvm.com.tw/taogoldaward/2024/
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