今年1月，全球手機市場正式邁入「十億俱樂部」。手機用戶超過十億人，市場規模達千億美元，拱出諾基亞、摩托羅拉等手機品牌地位。手機在資訊市場雄霸一方，儼然成為「第六媒體」。
通訊業者並不因此滿足，無不放眼下一個十億用戶的潛力市場，競爭焦點放在機殼內的晶片與作業系統。
手機晶片大廠德州儀器2月底率先推出新一代通訊平台（OMAP2），並聯合手機策略伙伴諾基亞計畫於年底前推出新機種。
而電腦晶片巨人英特爾則是窮追不捨，前年發表通訊平台後，去年底將無線部門整合至通訊事業群，集中資源火力，計畫年底推出新平台Zoar，強調強大VGA（影像圖形陣列）視訊功能。「通訊終將全面數位化，下一個十億用戶市場是我們的戰場，」英特爾營運長歐特里尼（Paul Otellini）在今年國際GSM電信產業大會演講時強調。
第一個十億用戶的戰場在手機「面子」，下一個十億市場爭的是「裡子」。拓墣產業研究所IA研究中心經理柯維華認為，過去全球手機市場成長蓬勃，造就許多知名品牌英雄，但放眼未來，是機殼內林林總總晶片之間的戰爭。
晶片雖然貌不驚人，但競爭激烈的程度卻不比手機遜色。過去通訊產業晶片三巨頭：GSM（多頻式全球行動通訊）系統的德州儀器、CDMA（分碼多重存取）系統的奎康通訊（Qualcomm）、以及自有品牌摩托羅拉，三方各擁一片天。英特爾兩年前雖然野心勃勃投入，欲瓜分市場，但是去年仍提列85億美元虧損。通訊晶片市場之爭，第一回合通訊大廠獲勝。
但今年智慧型手機市場開始起飛，英特爾也捲土重來。第二回合，通訊晶片爭戰的焦點放在德州儀器與英特爾的一較上下。
整合通訊功能是第二回合廠商競逐的重點。德州儀器去年起推出整合無線網路與藍芽的整合型晶片。今年德儀不但進一步推出整合多媒體播放與3D圖型晶片的平台解決方案，未來更計畫推出整合多頻功能晶片。
英特爾則不甘示弱，一方面延攬手機廠商如NEC（恩益禧）、西門子加入無線通訊基礎建設計畫；另一方面力拱新一代無線通訊系統WiMax，企圖挾無線區域網路（WLAN）優勢在3G行動通訊之外另闢戰場，並計畫在三年內完成行動通訊整合，五年內達成六成以上行動設備支援WiMax的普及率。大霸電子歐洲區總經理鮮克振表示，英特爾在通訊市場有迎頭趕上之勢。
下個十億用戶市場的敲門磚
大廠費心布局整合型晶片，就是為了替智慧型手機市場鋪路。強調多功能性的智慧型手機整合PDA、手機、相機與隨身聽，被視為開啟下一個十億手機用戶的敲門磚。手機要具備多功能，必須仰賴機殼內晶片功能的整合。
「誰能提供功能最多，耗電最小的晶片產品，誰就是下一波市場的贏家，」德儀營運長坦普敦（Richard Templeton）強調。
以摩托羅拉預計今年中推出的新一代智慧型手機MPx為例，整合GPRS、GSM與無線通訊三種通訊模式，省電能力也大幅提升，原因便在於晶片整合化。
而德儀在國際GSM電信產業大會演說時更破例為摩托羅拉背書，展示這款手機來強調整合晶片的重要性。
一位資深通訊產業記者分析，智慧型手機的卡位戰已經開始。
其中韓國廠商的動作最為積極。三星推出全系列智慧型手機，企圖通吃各種平台市場。三星行動通訊部商品企劃課長全石鎮認為，手機將不只是通話，處理資料的效能將更會受重視。
未來的手機戰爭不僅比效能，更比成本。德儀無線架構策略行銷經理庫瑪（Sandeep Kumar）認為，光是提供整合功能，客戶並不一定完全買單，更重要的是幫他們節省成本。他舉例，附在手機上的一顆照相晶片模組成本約10美元，若晶片廠商能將照相與通訊功能整合為一，成本比兩顆還低，「客戶沒有理由拒絕你。」
但電訊業者認為，未來通訊晶片市場強調整合之路雖然正確，但業者必須思考消費者行為問題。
台灣首位應邀至國際GSM電信產業大會發表演講的台灣固網總經理范瑞穎認為，手機產品還是要回歸消費者，當消費者面對不同通訊網路的使用差異而不知所措時，這樣的手機並不算「聰明」。
放眼未來，如何讓手機聰明而又不能太聰明，具十八般武藝卻也能友善地讓消費者操作，考驗著手機與系統晶片業者的智慧。
技術小百科
■VGA（Video Graphics Array）影像圖形陣列：一種視頻解析度的工業標準，畫質水平在640×480。
■WiMAX無線區域網路：是繼無線區域網路（WLAN）之後，英特爾主導的下一代無線網路通訊協定，收發範圍達300哩。
