南韓媒體《BusinessKorea》報導，自從南韓三星宣布藉擴大投資，準備2030年前在系統半導體市場拿下龍頭以來，已過去兩年兩個月。南韓市場人士指出，雖然三星晶圓代工市場保持10%以上市占率，但台積電市占率已到55%，三星要達成願望的難度愈來愈高。
當地市場專家指出，三星如果要達成在系統半導體市場稱王的願望，應要解決投資、關鍵技術和客戶信任三個關鍵難題。換言之，台積電這些方面都遙遙領先三星，這也是三星在記憶體市場具備領先技術，但晶圓代工市場幾乎無法起作用的原因。
台積電代工領域每年投資約三星三倍，即便三星整體半導體領域投資比台積電高，但僅將一小部分分配給晶圓代工業務。三星要達系統半導體龍頭位置，除了必須要在晶圓代工領域縮小與台積電的差距，也要在記憶體市場保持領先差距。
投資金額落差也導致專業技術缺乏。台積電2021年開始量產5奈米製程，且正在台灣興建3奈米製程工廠，目標2022年投入量產。台積電也執行半導體製造技術極限的2奈米製程研發，並期望2024年達成量產目標。
相較台積電，儘管三星也宣布2021年成功量產5奈米製程，但南韓市場人士分析，三星良率太低，不能視為量產成功。全球晶圓代工市場能照時程向蘋果、高通等客戶供貨是極重要的關鍵。由於未完全驗證量產能力，因此向三星訂購5奈米製程的客戶數量遠不及台積電。
取得企業客戶信任方面，三星代工業務有個根本弱點，是三星也有系統事業部負責智慧型手機處理器開發、設計與銷售，對不得不將半導體生產交給晶圓代工企業的無晶圓廠IC設計廠商來說，台積電專攻晶圓代工，無晶圓廠IC設計廠商客戶不用擔心機密資料外洩，選擇台積電而不是三星是很自然的事。
為了取得客戶信任，三星先前傳出拆分晶圓代工，只是拆分晶圓代工為獨立公司後，就無法使用記憶體賺的錢投資新公司。換言之，確保晶圓代工有能力站穩前，三星很難拆分乾淨，客戶就持續有機密外洩的憂慮。
為了解決三星晶圓代工面臨的問題，南韓市場人士建議建立系統半導體生態系為替代方案。由三星協助南韓無晶圓廠 IC設計業者、晶圓代工業者、封裝測試業者等各領域發展，以突破瓶頸。三星早在兩、三年前就意識到替代方案的優點，近期一直加強與上下游供應鏈企業合作。未來三星是否能由替代方案改變劣勢，有待持續觀察。
本文轉載自2021.06.22「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
