科盛科技領先世界大廠，成功研發3D 模流分析軟體，能更精準地結合理論與實務，模擬產品與模具設計問題，優化設計與條件，協助客戶減少成本、提升整體效率，實現智慧設計與製造網實整合的夢想。
一向少雨的新竹，罕見的下起小雨，但這樣的天氣並沒有破壞科盛科技執行長張榮語博士的興致，他帶領著客人前往科盛剛成立不到半年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，展示公司研發中的最新製程。
只見一台綠黃相間、高約 2 米、寬約 5 米的射出成形機，旁邊搭配了數位屏幕與監測儀器，乍看之下是一部平常的射出機，但是經張執行長解說，才知道這整套製程的功能可不簡單。
虛實整合，讓製造業可以未卜先知
這是科盛科技研發中的智慧設計與製造網實整合示範平台，除了射出機本身功能，還整合了光學級超高精度模具，可耐高壓高溫的先進壓力，以及溫度感測器，經過優化設計後，幾乎可以零模溫差進行模溫控制，最重要的是，能與Moldex3D模擬系統全盤整合。
(圖說: 智慧設計與製造的虛實整合技術，讓製造業得以未卜先知， 邁向未來工業4.0新的階段)
未來，透過這套系統，可以將材料數據、機台控制參數、模具設計，與模擬分析結果結合，在射出前就精確計算出射壓與溫度變化，預估收縮翹曲率，達到對產品品質未卜先知的境界，並能將實射結果反饋回軟體，進行修正計算，提高模擬精度。經過這樣的整合，更可將模擬優化後的成型條件回饋射出機，做到虛（軟體）實（射出機）的完全整合。
這種智慧設計與製造的虛實整合技術，讓製造業得以未卜先知， 邁向未來工業4.0新的階段，而張榮語博士與他一手創立的科盛科技，則更將是製造業未來重要的預言家。
從實驗室起家 開發臺灣自有軟體
位於新竹台元科技園區的科盛科技，是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，其最為知名的軟體Moldex3D，是一種經過理論與參數的演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造者可以在模具製造之前，提早找出製造時可能遇到的問題，並預先解決，國際大廠及品牌業者如樂高、鴻海、戴姆勒、三菱電機等，都是他們的客戶。
目前，市面上能夠與Moldex3D相抗衡的產品，只有成立於1976年的美國某大廠的模流產品，但在1995年時，市場幾乎被該大廠通吃，究竟是什麼原因讓Moldex3D有機會與其並駕齊驅？
故事得拉回 1989 年的清華大學CAE實驗室。
張榮語博士過去任教於清大化工系，從1983年起，便一直關注高分子加工數值方法的研究，但也僅是學術論文的研究與探討。1986年，一位清大校友前來向張榮語博士求助，希望能找出製鞋業節省原料的可能性，自此開啟了產學合作的大門，也寫下了Moldex3D的前傳。
當時，製鞋業原物料每公斤要500元以上，幾乎占成本七成，但是在製作過程中，卻浪費大量原料，原因出在模具設計不良。若要購買國外的模流分析軟體解決問題，至少都得花上400萬的天價，對於中小企業居多的臺灣製造業來說，幾乎是不可能的事。
於是，張榮語博士偕同當時的五位研究生，包含後來成為科盛科技總經理的許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏和楊文賢等，開始著手開發臺灣自有的第一代模流分析軟體「CAE-Mold」，在國科會與工業局產學計畫補助下，以會員制的方式與產業界配合，當時，全臺灣約有300多家企業與張榮語博士的團隊合作，每年只需要支付少量會費，就可以使用這套國產的模擬軟體。而楊文賢兵役結束後回CAE實驗室當研究員，協助通用器材的二極體封裝計畫，接著攻讀博士，並啟動3D模流分析的基礎研究計畫。
1995 年左右，隨著工業局計畫結束，實驗室骨幹先後畢業，業界對於專業軟體的需求日升，因此，就由許嘉翔和蔡銘宏等正式成立科盛科技，取得國科會授權後，開發商業化版本，正是第一代的Moldex，並由楊文禮及蔡銘宏負責經營海外市場。
(圖說: 張榮語博士創立的科盛科技，是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商 )
毅然投入3D模流開發，一舉成名天下知
但是，做為一個後進者，尤其當時國際上對於臺灣的軟體技術能力並不信任，Moldex 在海外並無法贏過國際大廠競爭對手。眼看公司的成長陷入困境，張榮語博士並不因此退縮，反而在 2000 年時，決定打破當時只能做到 2.5D 的產品極限，邀請楊文賢（現負責科盛北美分公司）加入研發團隊，配合全3D網格產生與前後處理技術的研發，帶領團隊研發，全速投入3D模流技術的開發，使科盛的模流技術由2.5D的Moldex走向全3D版的模流分析技術，即Moldex3D，不再屈就於一個跟進者，而要透過研發與產品創新翻身當世界級的技術領頭羊。
這一投入，足足花了 3 年時間才研發成功，其中最困難之處便是從2.5D轉變到3D，這一段從零開始的過程，所有東西都得打掉重練，投資的時間與金錢非常龐大。
其中，透過數學理論模式，正確地模擬現場狀況，並且讓一切運算自動化，是一項難上加難的技術。譬如，某些產品的幾何特性非常複雜，2.5D無法實現自動化，需要事後透過人力調整才能達成，無形中也降低整體效率。3D雖然有技術優勢，但受限於軟硬體技術，就像一個難以抵達的境界。
產品總經理許嘉翔，回憶起當年艱辛的研發過程仍歷歷在目：「當時老師非常堅持，要求我們把所有研發資源都轉到開發3D模流，這個決定風險極大，但其實我們心裡也清楚，如果要與對手做出差異化，就必須孤注一擲。」
有趣的是，當時全球最大的模流分析廠商曾公開表示：「市場上10年內都不可能出現3D模流分析軟體。」業務總經理楊文禮笑著說：「但是我們做到了。」正所謂「不入虎穴、焉得虎子」，從 2003 年到 2005 年，科盛在市場上可說沒有對手，技術的差異化讓Moldex3D站穩了國際競爭的腳步。
正因為 Moldex3D 是第一個實用化的3D模流分析軟體，吸引許多知名客戶的興趣，透過實際驗證，更讓客戶對臺灣這項土生土長的技術，由質疑轉為信任，包括積木玩具公司樂高，在2004年第一次看到Moldex3D時，立刻驚呼：「這是我們 10 年前就想要的軟體！」
原來，當時樂高一直苦惱於「積木關節」的模擬，需要大量人力手動進行調整與確認，直到 Moldex3D 出現，終於可以透過全三維模擬3D關節，才解決了問題。迄今樂高仍為Moldex3D的忠誠重度用戶，每年使用Moldex3D進行2000件以上的分析。
因為擁有堅實的創新研發實力，得以讓科盛在2008年金融海嘯時站穩腳步，伺機而動、邁向另一次高峰。
當時企業裁員、倒閉時有所聞，但張榮語博士堅持不裁員、不減薪，反而鼓勵員工養精蓄銳、持續研發，走出傳統射出成型領域，開拓先進塑膠加工製程的模擬技術，並積極布局全球、開拓市場。這樣的投入終有回報，自金融海嘯稍退的2009年起，訂單湧入科盛，公司也因此快速成長。
至此，科盛逐漸躍升為全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，海內外知名企業客戶超過5000家，全球市占率更達30%以上，成為與世界大廠並駕齊驅的頂尖企業。
(圖說: 擁有堅實的創新研發實力，讓科盛在國際競爭中站穩腳步)
成立整合研發中心 朝工業4.0邁進
2015年，張榮語博士從教職退休，便全職投入科盛科技擔任董事長暨執行長，直到今天，科盛還有不少張榮語的學生，即使在公司碰上面，他們都是會喊他一聲：「張老師！」
這其中，除了師生情誼之外，也因為佩服張榮語博士那股鑽研學術、投入產品創新的熱情。在他眼裡，看到往往都是5年、10年後的發展，產品處總經理許嘉翔博士笑說：「老師很有對技術的遠見，有許多是我們事後才知道。」
縱使今日已站穩腳步，科盛科技每年仍持續投入高達9000萬元的研發經費，陸續建置材料實驗室、智慧設計與製造網實整合研發中心，目的就是為了未來在工業4.0中，持續占領先機。
過去，Moldex3D所熟悉的高分子及塑膠模流基礎理論，適合單純的塑膠材料流動；近十年來，複合材料成型的材料配方與方式逐漸增加，產品也朝向大型化、複雜化、一體成形發展，並兼顧輕量化和結構強度需求，造成模流軟體的模擬結果精度要求更高。
智慧設計與製造網實整合研發中心領先全球成立的目的，就是為了透過對高分子材料的量測與建模，進而掌握不同材料特性，結合理論模型與實驗結果，建立材料物性大數據資料庫，以支援未來Moldex3D模流分析軟體的開發，並提升準確性。同時，也讓Moldex3D的應用領域，由傳統智慧設計延伸到智慧製造，成為未來工業4.0的智慧核心。
「現在的儀器已經無法符合未來材料與設備測試需求，研發中心結合虛擬與真實世界，是虛擬世界的驗證中心，希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少 20% 以上的研發成本。」張榮語博士笑著說，一如既往地將眼光放在未來十年的前景。
科盛科技藉著多年來深厚的學術根基與研究資產，持續走在業界的最前端，尤其在人才的晉用與培養上更是無畏市場波動，始終堅持投入資源與心力。未來，在智慧設計與製造網實整合研發中心的助力之下，科盛不僅將開啟下一個藍海商機，更是為臺灣工業的未來開拓了無限可能。
Moldex3D模流分析軟體技術簡介
定義：Moldex3D是一種應用於塑膠射出成型產業的模流分析軟體系統，以協助塑膠業界快速開發產品，降低產品與模具開發成本
特色：具備CAD嵌入式前處理、高級自動3D網格引擎、高解析三維網格技術、高效能平行運算
影響：由於是塑料射出成型產業中電腦輔助工程領導產品，可協助客戶模擬最廣泛的射出成型應用範圍，優化產品設計和可製造性，以達到縮短上市時間、提高產品投資回報率市場
成就：率先成功研發 3D 模流分析軟體「Moldex3D」，目前全球市占率更達30%以上
研發困境：須解決以數學理論模式正確的模擬現場狀況，並且讓一切運算自動化的問題
