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一個新台積等於一.五個新聯電

文 / 祝康偉    
2000-02-01
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一個新台積等於一.五個新聯電
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去年十二月三十日台積才與德?合併,今年一月七日,不到十天內又以迅雷不及掩耳的速度,宣布與世大簽訂合併案,「這等於宣告台積在未來三年內,擺脫聯電緊追不捨的陰影,」香港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞說。

在台灣晶圓產業競爭如此強悍、露骨的情況下,台積、聯電兩強對決反而提升台灣的競爭力。光在一九九九年,台積、聯電就分別奪下世界半導體產業資本支出第三與第四名。今年,台積做了合併德?、世大的動作後,更讓台積直升第二名,創下總投資三十到四十億美元的巨額。分析師看好台積將會在二○○二年,超越英特爾(Intel)成為全世界最大的半導體產業。

「這是一個變動快速的社會,變動之中,使台灣晶圓產業競爭力非常強勁,」瑞信證券副總裁陸行之指出。

一月十一日,聯電員工收到了由董事長曹興誠與總裁宣明智、執行長張崇德共同具名發出的電子郵件,文中除了說明聯電對世大的合併案為何不主動出價,並且強烈地指出,「今後絕不在台灣收購任何其他公司的晶圓廠,未來如有任何台灣晶圓廠意圖出售,將請其逕洽台積,以杜絕炒作空間。」

措詞如此尖銳,似乎顯現台積、聯電兩強爭霸的層面又往上推了一級。

合併後的台積,前景樂觀

從一月三日開紅盤那天開始看,台積宣布與德?、世大合併,股價漲的幅度比聯電高,陸行之說,「事實上,證明市場對台積的決定所持的態度是positive(正面)的。」

因為合併之後,預估台積二○○○年實際擁有產能(Owned Capacity)為兩百九十萬片八吋晶圓,比一九九九年增加二一%,二○○一年更將增加三九%,達到四百三十萬片。在營收的貢獻方面,二○○○年將比一九九九年增加一二%,而二○○一年也將比二○○○年多了二○%(見第六九頁,表一)。

以稅前盈餘來看,二○○○年台積將達到五百三十七.五億新台幣,比一九九九年成長了八%,二○○一年則為八百八十五.一億新台幣,比二○○○年多增了三六%,分析師對於合併後的台積前景甚表樂觀(見第六九頁,表一)。

陸行之認為台積過去一年常被批評投資太過零散,即使產能很大,卻與獲利的貢獻不成正比。與德?、世大合併之前,台積的實際擁有產能幾乎被五合一之後的新聯電(占台積產能的九四.四%)追上(見第七○頁,表三)。

陸行之也認為台積應該非常擔憂這一點,因為合併前台積的股價比聯電高了三成,但是產能卻與聯電差不多。陸行之指出,德?明年獲利每股盈餘大概都是新台幣三元,現在花的錢大概是十倍的本益比,連世大的話大概是十三倍,看起來都比台積自己本益比二十一倍低很多,所以現在不做,將來勢必要付出更大的代價。

以台積股價來算,台積大概花了五十億美元買世大這個廠,世大未來三年若要賺回,平均每年要十六億美元,大概是五百多億新台幣,台積預估二○○一年能賺五百億新台幣,因此以世大的產能來看,一年要賺回五百億新台幣並不可能。但是分析師指出從景氣三年一循環來推估,面對三年後可能的景氣低迷時,這樣的投資其實也有一定的風險。

陸行之估算聯電五合一前股數為六十六‧三八億股、股本為六百六十三‧八億,合併後股數增為九十‧二二億股,股本則為九百○二‧二億、股份增加三六%。因此,聯電五合一後獲利兩百九十三億元,足足增加兩倍。

台積合併後獲利增加三六%,但是股數增加一七%,每股盈餘真正只有增加一一%。聯電去年年中合併時付出極少的代價,每股盈餘卻增加三四%,台積隔了半年卻要付出比較大的代價。

如何提高產能成為對決要素

在這場戰局當中,因為聯電五合一後,高科技製程能力提升,代工市場需求增加,不需要再像以往殺價競爭,聯電與台積的每片約當八吋晶圓價格愈來愈接近(見第七一頁,表四),因此如何提高產能變成兩強對決的重要因素,晶圓市場持續暢旺,誰先搶到產能,誰就更有條件稱雄。

不過,陸行之指出,台積買下世大除了為拉大與聯電的距離,另外更重要的是看準了東芝(Toshiba)這個客戶,準備為之代工生產晶片。在一九九九年,東芝的營收已經超過摩托羅拉(Motorola),而且東芝的潛在外包比例比摩托羅拉還大,東芝與新力合資生產的遊戲平台PlayStationII的Microprocessor(微處理器)有機會在世大製造,將來會有極大的利潤。

英商華寶證券亞洲區電子研究副總經理劉啟東則認為半導體產業通常適用於「蛛網理論」,也就是說一般人常會在景氣高峰的時候拚命蓋廠,可是等到大家的產能都出來時景氣就下跌,因此,大家都試圖不要在最高峰的時候蓋廠,但是有些公司會受不了誘惑或為客戶所逼,必須隨著景氣加溫而不斷地蓋廠,等到兩年後廠蓋好了,市場需求降低了,大量庫存就會成為很大的問題。因此,就「蛛網理論」推論,半導體市場的景氣循環期大概是三年。

不過此次台積與德?、世大合併,著眼還是在於國際晶圓市場的供需,因為當客戶需求的產能沒辦法被滿足時,就好比假設矽統、威盛回過頭來自己蓋晶圓廠,自己生產自己所設計的晶片一樣的道理。台積感受到這個壓力,否則要是每個fabless的IC設計公司(無晶圓裝造廠的IC設計公司)都要走回頭路增設晶圓製造廠,台積純晶圓代工的角色就會受到衝擊。劉啟東指出,對於聯電沒買到世大,其實並沒有太大損失,畢竟成本太高,第二名的角色並不會對聯電造成壓力,聯電若是會有購併的動作出現,應該是國際市場的考量,而不是老大老二的「意氣之爭」。

陸行之估計西元二○○二年下半年,代工市場的成長會開始走下坡。因為受到全球半導體供需的影響,到二○○三、二○○四年,因為半導體過度供給,每一家都到了上限,整個代工成長的速度會變慢(見表五)。

台積以合併動作向聯電下戰帖

陸行之猜測聯電大概今年還是會有動作,因為差距又被拉大了。他指出聯電與日本合作的晶圓代工獲利有限,因此聯電可能會在兩千年第三季之前,以購買晶圓代工的方式縮小差距(在台灣,只剩矽統、旺宏、力晶有廠);至於台積,陸行之則認為應該是不會再有合併的動作了,因為這兩次的動作,已經大到對未來兩、三年的成長不會有問題了。

綜觀台積此次合併的動作,不僅給聯電下了一個很大的戰帖,對於台灣企業的重整也有很大的助益。不過許多台積員工憂心的企業文化整合問題,才正要開始。而且相對於蓋自己的廠來說,買現成的廠會有技術上的障礙需要克服,因為調整設備規格的初期會比較混亂,像德?是DRAM fab要轉為foundry fab(代工晶圓),需要投資更多的設備,因此也會增加許多額外的投資。

劉啟東認為,「台積憑藉優秀的團隊,對於內部協調整合一直相當擅長,」短時間內的確會有一些雜音與紊亂,但是台積文化的架構相當穩固,長時間來看不會有太大的問題。

「這對台積一個很大的挑戰,不過應該沒有太大的問題,」王秀鈞說。

陸行之也認為,台積合併後,經營團隊應該不會有很大變動,雖然精英會被稀釋、服務品質會產生小瑕疵、管理體制有一點亂,不過市場好時,一點點壞的效果是看不出來的,「畢竟,台積的體系還在,」陸行之說。

本文出自 2000 / 02 月號

第164期遠見雜誌

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