去年十二月三十日台積才與德?合併，今年一月七日，不到十天內又以迅雷不及掩耳的速度，宣布與世大簽訂合併案，「這等於宣告台積在未來三年內，擺脫聯電緊追不捨的陰影，」香港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞說。
在台灣晶圓產業競爭如此強悍、露骨的情況下，台積、聯電兩強對決反而提升台灣的競爭力。光在一九九九年，台積、聯電就分別奪下世界半導體產業資本支出第三與第四名。今年，台積做了合併德?、世大的動作後，更讓台積直升第二名，創下總投資三十到四十億美元的巨額。分析師看好台積將會在二○○二年，超越英特爾（Intel）成為全世界最大的半導體產業。
「這是一個變動快速的社會，變動之中，使台灣晶圓產業競爭力非常強勁，」瑞信證券副總裁陸行之指出。
一月十一日，聯電員工收到了由董事長曹興誠與總裁宣明智、執行長張崇德共同具名發出的電子郵件，文中除了說明聯電對世大的合併案為何不主動出價，並且強烈地指出，「今後絕不在台灣收購任何其他公司的晶圓廠，未來如有任何台灣晶圓廠意圖出售，將請其逕洽台積，以杜絕炒作空間。」
措詞如此尖銳，似乎顯現台積、聯電兩強爭霸的層面又往上推了一級。
合併後的台積，前景樂觀
