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一個新台積等於一.五個新聯電

文 / 祝康偉    
2000-02-01
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一個新台積等於一.五個新聯電
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去年十二月三十日台積才與德?合併,今年一月七日,不到十天內又以迅雷不及掩耳的速度,宣布與世大簽訂合併案,「這等於宣告台積在未來三年內,擺脫聯電緊追不捨的陰影,」香港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞說。

在台灣晶圓產業競爭如此強悍、露骨的情況下,台積、聯電兩強對決反而提升台灣的競爭力。光在一九九九年,台積、聯電就分別奪下世界半導體產業資本支出第三與第四名。今年,台積做了合併德?、世大的動作後,更讓台積直升第二名,創下總投資三十到四十億美元的巨額。分析師看好台積將會在二○○二年,超越英特爾(Intel)成為全世界最大的半導體產業。

「這是一個變動快速的社會,變動之中,使台灣晶圓產業競爭力非常強勁,」瑞信證券副總裁陸行之指出。

一月十一日,聯電員工收到了由董事長曹興誠與總裁宣明智、執行長張崇德共同具名發出的電子郵件,文中除了說明聯電對世大的合併案為何不主動出價,並且強烈地指出,「今後絕不在台灣收購任何其他公司的晶圓廠,未來如有任何台灣晶圓廠意圖出售,將請其逕洽台積,以杜絕炒作空間。」

措詞如此尖銳,似乎顯現台積、聯電兩強爭霸的層面又往上推了一級。

合併後的台積,前景樂觀

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本文出自 2000 / 02 月號

第164期遠見雜誌

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