為因應電子裝置高整合、多功能和微小化的趨勢，工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」（Consortium for intelligent Micro-assembly system, CIMS），希望以跨領域的巨量微組裝技術滿足創新應用，串聯顯示、LED、半導體和系統整合等廠商，建立跨領域產業交流平台和台灣微組裝產業生態。聯盟一開始會應用在Micro LED（微型LED）顯示方面。
工研院副院長劉軍廷表示，科技變化快速，包括工、商、醫、農、文化等各產業，都有跨域整合的趨勢，產品也朝功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向發展。因此，整合各種功能在一個微小系統，以提供「跨業價值平台的解決方案」，成為產業共同的發展。
巨量微組裝產業推動聯盟首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅也認為，隨著科技發展，產品將走向高整合、多功能、微小化，而能同時大量轉移不同元件的微組裝，將成為下一代新興技術。看好Micro LED未來的應用，聯盟一開始會先從這方面切入。
Micro LED是新的顯示技術，是將LED結構設計微小化、陣列化和薄膜化，體積約為現今主流LED的1％，每一個畫素都能定址、單獨驅動發亮，讓畫素點的間隔從毫米級降到微米級。
吳志毅指出，Micro LED作為顯示器，有省電、壽命長、高亮度、可彎曲和體積輕薄等優勢。若是給予相同的電量和發光亮度，Micro LED較OLED省電，目前，智慧型手機有50％的電量耗在螢幕使用，如果採用Micro LED，效能會更持續。
2014年5月，蘋果收購Micro LED公司LuxVue，並傳出要將技術應用在Apple Watch上後，Micro LED開始廣受注目。不少廠商認為，Micro LED是下個世代顯示器的未來，預料也將掀起一波微組裝熱潮。
但Micro LED和微組裝技術相當複雜，無法靠單一產業實現，吳志毅表示，必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商，建立跨領域產業交流平台，以組成巨量微組裝完整的產業鏈供貨。
巨量微組裝產業推動聯盟目前約有20多家廠商，涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。
照片提供：工研院
