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工研院成立巨量微組裝產業推動聯盟 從Micro LED切入

聯盟涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域
文 / 蕭玉品    
2016-12-04
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工研院成立巨量微組裝產業推動聯盟 從Micro LED切入
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為因應電子裝置高整合、多功能和微小化的趨勢,工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」(Consortium for intelligent Micro-assembly system, CIMS),希望以跨領域的巨量微組裝技術滿足創新應用,串聯顯示、LED、半導體和系統整合等廠商,建立跨領域產業交流平台和台灣微組裝產業生態。聯盟一開始會應用在Micro LED(微型LED)顯示方面。

工研院副院長劉軍廷表示,科技變化快速,包括工、商、醫、農、文化等各產業,都有跨域整合的趨勢,產品也朝功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向發展。因此,整合各種功能在一個微小系統,以提供「跨業價值平台的解決方案」,成為產業共同的發展。

巨量微組裝產業推動聯盟首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅也認為,隨著科技發展,產品將走向高整合、多功能、微小化,而能同時大量轉移不同元件的微組裝,將成為下一代新興技術。看好Micro LED未來的應用,聯盟一開始會先從這方面切入。

Micro LED是新的顯示技術,是將LED結構設計微小化、陣列化和薄膜化,體積約為現今主流LED的1%,每一個畫素都能定址、單獨驅動發亮,讓畫素點的間隔從毫米級降到微米級。

吳志毅指出,Micro LED作為顯示器,有省電、壽命長、高亮度、可彎曲和體積輕薄等優勢。若是給予相同的電量和發光亮度,Micro LED較OLED省電,目前,智慧型手機有50%的電量耗在螢幕使用,如果採用Micro LED,效能會更持續。

2014年5月,蘋果收購Micro LED公司LuxVue,並傳出要將技術應用在Apple Watch上後,Micro LED開始廣受注目。不少廠商認為,Micro LED是下個世代顯示器的未來,預料也將掀起一波微組裝熱潮。

但Micro LED和微組裝技術相當複雜,無法靠單一產業實現,吳志毅表示,必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商,建立跨領域產業交流平台,以組成巨量微組裝完整的產業鏈供貨。

巨量微組裝產業推動聯盟目前約有20多家廠商,涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。

照片提供:工研院

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