編按：全球AI的競爭加速升溫，韓國擴大半導體布局，台灣如何維持技術領先？解析美韓總額高達9500億美元科技合作帶來的供應鏈變局、產業挑戰與新契機，掌握AI時代全球競爭優勢。
這項由南韓總統李在明赴美出席舊金山AI峰會促成、總額高達9500億美元的美韓科技大合作，核心聚焦於AI基礎設施、次世代記憶體開發、晶片設計及先進代工，這對向來以半導體供應鏈為傲的台灣而言，無疑是充滿機遇與挑戰的重大結構性轉變。
從記憶體市場來看，SK海力士（SK Hynix）透過綁定輝達（NVIDIA）的Vera Rubin晶片與HBM4，以及三星（Samsung）電子與博通在先進記憶體及代工領域的深度合作，已將南韓產能與美國頂尖AI巨頭形成高度利益綁定。
台灣優勢面臨挑戰
台灣雖然在先進封裝與晶圓代工穩居全球霸主，但在高頻寬記憶體領域，主要由韓廠及美商主導；等同韓廠獲得美企龐大資金與長期訂單奧援後，將更有餘裕擴充產能與研發次世代技術，這將促使台灣相關供應鏈必須加速尋求技術突破，以確保在AI硬體生態系中的話語權。
在邏輯晶片代工與先進製程方面，三星與Broadcom結盟深化次世代AI晶片代工與先進封裝合作，試圖扭轉其過去在代工良率與客戶信任度上的劣勢。長期在先進製程與AI晶片代工，占據壓倒性市占的台積電，因此迎來一個獲得美企資金強化、企圖心極強的強勁對手。
同時，隨著Anthropic等AI巨頭，向SK海力士尋求供貨，以打造自家半導體，顯示AI大廠自研晶片的趨勢正在加速，台灣的IC設計服務與後段封測廠，能否切入這波由美韓大廠主導的AI基礎建設生態系，將是能否分一杯羹的關鍵。
此外，在地緣政治與供應鏈風險分散的基調下，輝達將AI Frontier Lab遷往南韓，並計畫在當地建置2 GW的超級資料中心，顯示美國科技巨頭正刻意扶植南韓，成為除台灣之外的另一大AI硬體與基礎設施重鎮。
短期內，台灣的完整聚落與製造效率雖然仍難被取代，但面對美韓強強聯手，台灣必須更積極鞏固在最先進製程、先進封裝的絕對領先地位，維持技術代差與量產良率優勢，才能確保自身的戰略不可替代性。
是危機也是轉機？
整體來說，美韓這場高達9500億美元的科技大聯盟，實質上，是美國運用其AI軟體與設計優勢，結合南韓在記憶體與製造的強項，打造出一條更具韌性的AI硬體供應鏈。對台灣半導體業而言，這既是競爭對手獲得龐大資源與美企奧援的警訊，也是鞭策台灣加速技術創新、深化全球布局的契機。
面對美韓總額高達9500億美元的AI同盟，台灣半導體業雖握有製程與封裝優勢，仍必須積極應對。
首先，台灣必須持續拉開與對手的技術代差，加速布局次世代封裝與先進製程，確保硬體絕對領先。其次，應深化與歐美多元客戶的伙伴關係，鞏固設計與量產不可替代性，並將核心研發根留台灣。再者，政府與產業界必須正視國內綠能與高階人才的基建挑戰，避免因資源瓶頸受限。最後，台灣應從單純的硬體代工，轉向軟硬整合的AI生態系，全面提升全球產業競爭力。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
