今（2）日Intel執行長陳立武上任滿一年後，首度在台灣Computex 2026期間舉行全球媒體記者會。面對外界關注Intel歷經裁員、組織重整與策略調整後，未來將走向何方，陳立武給出明確答案，未來Intel將由產品、晶圓代工與客製化晶片三大業務共同驅動成長，而Agentic AI浪潮更將讓CPU重新站回產業舞台中央。
「這是一段5到10年的旅程。」陳立武表示，自接掌英特爾以來，首要任務是強化資產負債表，其次是延攬世界級人才加入管理團隊，第三則是提升營運效率並建立更明確的責任制度。
他認為，這些基礎改革已逐步展現成果，接下來的重點將轉向業務成長與產品競爭力重建。
「在我的領導下，我希望英特爾重新打造市場上最好的CPU。」陳立武說。
值得注意的是，隨著Agentic AI快速發展，陳立武認為市場對CPU的需求將出現重大轉變。他透露，自己與多家全球頂尖AI模型開發團隊保持密切交流，而這些客戶都給出相同訊息，就是強化學習（Reinforcement Learning）、任務協調（Orchestration）以及AI Agent運作過程中，CPU的重要性遠高於市場原先預期。
「未來CPU與GPU的比例，可能會接近1比1，甚至CPU需求更高。」他指出，過去市場普遍將焦點放在GPU推論與訓練能力，但當AI Agent開始大量執行任務、調度工具與管理工作流程時，CPU將成為整個系統運作不可或缺的核心元件，也為Intel帶來巨大成長機會。
除了CPU需求回升外，陳立武也將客製化晶片視為另一項重要成長動能。他表示，愈來愈多企業希望打造符合自身需求的專屬晶片，這將成為Intel未來積極投入的新市場。
客製化晶片需求爆發，Intel攜Google、愛立信搶攻新商機
隨著AI與雲端運算需求持續升溫，客製化晶片正成為半導體產業最熱門的新戰場。英特爾院士暨資深副總裁伊恩格（Srinivasan Iyengar）表示，客製化晶片對英特爾而言並非新業務，公司多年來早已在幕後協助客戶開發相關產品，如今則將進一步擴大規模，並將這項能力開放給更多外部客戶。
「差別在於現在規模更大、策略更明確，而且Intel Foundry已成為整體布局的重要核心。」伊恩格說。
英特爾也首度揭露多項重要客戶合作進展。其中，Google已與英特爾展開重大合作，由Intel提供基礎設施處理器（Infrastructure Processing Unit，IPU），協助超大規模雲端業者提升資料中心效能與運算效率。
除了雲端市場外，電信基礎設施也是英特爾客製化晶片的重要布局方向。伊恩格透露，愛立信（Ericsson）已與英特爾建立長期合作關係，未來Intel將為下一代全球電信網路基礎設施提供先進基礎設施晶片，支援全球電信網路升級需求。
伊恩格表示，目前客製化晶片案源相當強勁，主要因為大型雲端服務商與企業客戶愈來愈希望打造符合自身需求的專屬晶片架構，這已成為整個產業的重要趨勢。
談及英特爾的競爭優勢，伊恩格認為，除了擁有長期累積的CPU、網通與系統技術資產外，IDM（整合元件製造）模式也是關鍵優勢之一。當產能供應吃緊或晶圓短缺發生時，Intel能夠更靈活調配內部資源，提升供應穩定性。
不過，他也強調，客製化晶片業務的成功並非只靠Intel自身能力，而是仰賴整體半導體生態系共同合作。
Intel陳立武：當資本支出大增時，就代表客戶來了
面對外界關注Intel如何在自有產品與晶圓代工（Foundry）業務之間取得平衡，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理科奇契安（Kevork Kechichian ）透露，未來將採取「內外部Foundry並行」策略，依據產品需求靈活選擇製造伙伴，同時透過先進封裝技術整合不同來源晶片，提升產品競爭力。
科奇契安表示，部分市場需要特定製程節點與外部代工資源，因此Intel並不排斥與外部晶圓廠合作。不過在資料中心領域，目前相關產品仍以Intel Foundry生產為主，藉此發揮設計與製造整合優勢，並進一步展現Intel在先進製程上的能力。
英特爾客戶端運算與實體AI事業群總經理Alex Katouzian則指出，PC與邊緣運算產品將持續採用多元製造策略，目前已與多家晶圓代工伙伴合作。同時，Intel自家18A製程對PC與Edge產品極具吸引力，能夠提供更大的產品設計彈性，也有助於更精準調校系統效能與功耗表現。
除了製程技術之外，Intel也將先進封裝視為重要競爭武器。科奇契安進一步指出，透過封裝技術，Intel能夠將來自不同晶圓廠的晶片整合至同一系統架構中，不必受限於單一供應商，進一步提升供應鏈彈性與產品開發效率。
至於外界最關心的Intel Foundry接單進展，陳立武則維持一貫低調作風。他透露，目前英特爾正在與多家潛在客戶洽談合作，但不會主動揭露客戶名單。
「我以前在Cadence也是同樣的哲學，不會公開客戶名稱。」陳立武說。
不過他也給出一項觀察指標。他表示，市場若想知道Intel Foundry何時真正取得重大突破，可以直接觀察資本支出的變化。
「當你看到我們開始快速提高資本支出時，你就會知道，我們已經有客戶了。」他說。這番談話也透露出Intel對晶圓代工業務的信心。
產品、代工、客製化晶片成Intel未來三大支柱
展望未來，陳立武將英特爾的成長策略歸納為三大支柱，包括產品事業、晶圓代工業務以及客製化晶片。「這三項業務，將成為英特爾未來最重要的成長引擎。」陳立武說。
在AI運算架構重塑、CPU角色重新被定義，以及晶圓代工與客製化晶片需求同步升溫的背景下，這家半導體老牌巨擘正試圖透過三大引擎，重新找回成長動能與市場領導地位。
