台灣半導體產業在全球佔有舉足輕重的關鍵地位，也是全球產業鏈合作的展現，產業界積極與政府、學界合作，以更高階的技術發展，掌握並進一步擴展台灣半導體影響力。Cadence與經濟部產業技術司三年來合作有成，協助工研院建構全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，協助產業實現AI晶片的應用落地。
AI時代來臨，各項應用百花齊放，根據台積電在其技術論壇上指出，「2024年是AI元年，預期2025年依然非常健康」，同時也有市場報告預估，AI將持續貢獻半導體產業，上看成長10％以上，2030年半導體業產值可達到1兆美元。
AI技術引入讓應用日益廣泛，像是利用最新3D感測晶片及短波紅外線，進行人臉辨識或生物檢測，不僅提高精準度及效率外，還可以更進一步執行近端加密處理，並搭配訓練後的AI模型，實現生成式AI技術普及化，導入金融、醫療、智慧製造等產業，實現多元的智慧應用場景。
Cadence攜手產官學研 助力台灣產業AI應用落地
AI的邊緣應用讓人類生活變得更加便利，但其背後牽涉到極高複雜性的設計流程。包括先進邏輯製程技術、先進3D堆疊與封裝技術、矽光子技術等，其中，3D-IC堆疊與小晶片異質整合更已成為延續摩爾定律的關鍵策略。
Cadence台灣益華總經理宋栢安比喻，「3D-IC設計就像是蓋大樓，光用人力是完成不了的，必須依靠更智慧的軟體協作完成。」此外，IC設計牽涉到設計、分析及驗證等多道環節，不同專業的廠商打破藩籬，溝通無礙的共同完成在過去幾乎是天方夜譚。
Cadence是深耕台灣最久的EDA公司，他們看到了長久以來的產業需求，三年前與經濟部產業技術司展開合作，協助工研院建立台灣首創全流程3D-IC智慧設計驗證平台與AI感知運算系統共創實驗室，提供全流程（晶片、封裝、系統）設計與驗證服務，目前已服務中小型企業與新創12家，大型企業7家，協助台灣產業能有機會直接參與AI的商機。
全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台
「以前可能設計出來了，要一路走到系統測試端，才知道有沒有問題，但每一階段都意味著成本與時間」，宋栢安進一步說明，如今，在全流程3D-IC智慧設計驗證平台上，各家廠商在最前期的設計階段，就模擬分析出可能遭遇的問題，進而避開或尋求最佳解方，如此一來，「節省開發時間，成本與可靠性也相對應獲得控制，同時還能提高良率。」
然而，當前全球政經情勢詭譎多變，產業亟待升級轉型，最大的契機就在於AI，但AI應用技術門檻及成本高，個別公司無法單打獨鬥，如今在Cadence與工研院合作開發的平台資源下，將有機會帶動更多產業邁向AI轉型之路。
對此，宋栢安進一步表示，晶片和系統設計的複雜性將急劇增加，但台灣IC設計從業人員卻不可能以同樣的增長幅度增加，人力缺口恐將限制了產業發展，且如何能持續讓IC設計從業人員更精進IC設計能力，提升IC設計流程的自動化程度，成為產業發展關鍵，將對整個產業帶來重大正向的影響。
Cadence深化產官學研合作 GenIC衝破瓶頸開創無限可能
「如何利用AI最新的技術來改進現有的IC 設計解決方案是我們Cadence在過去幾年的研發重點，也是未來重點發展的方向。」宋栢安強調，Cadence多年來以「智慧系統設計」（Intelligent System Design）策略，提供包含軟體與硬體在內的工具，在AI驅動的時代實現更多複雜晶片設計的創新與可能。
此外，Cadence也積極投入從過去典型的腳本式晶片設計自動化，逐步進化導入AI智慧輔助的設計自動化流程，未來更將邁向代理人AI（Agentic AI）的發展趨勢，希望能協助設計研發人員探索更大規模、更多元的晶片架構，同時優化功耗、效能面積與時程，進一步提升晶片開發與生產效率。
Cadence提前部署，以全流程3D-IC智慧設計驗證平台為媒介，建構產業生態系；未來，更將攜手產官學研各界，深化合作夥伴關係，共同探索新興的GenIC 生成式晶片設計自動化技術，希望能以台灣為根基，放眼全球，為AI產業注入創新能量。
