根據統計，在 2023 年全球前十大半導體公司，韓國三星被台積電，英特爾以及輝達超越之後，三星現在發豪語，要三年內重回全球第一寶座。
韓國媒體 BusinessKorea 的報導，三星要三年內重回全球第一大半導體公司，除了記憶體推出新產品，晶圓代工也藉助 GAA 3 奈米製程提升業績。
三星電子設備解決方案（DS）部門負責人 Kyung Kye-hyun 在三星股東大會宣布，三年內重新奪回全球第一半導體位置。2023 年三星半導體部門的營收為 459 億美元，落後台積電 668 億美元、英特爾 514 億美元和輝達 495 億美元。
Kyung Kye-hyun 計劃推出一系列領先市場的新產品，重新奪回榜首。2025 年初推出自家 AI 晶片「Mach-1」，與 Nvidia H100 AI 晶片競爭。2025 年初就能見到使用非 HBM 記憶體的 Mach-1 的 AI 晶片，到 2030 年前還計劃韓國京畿道研發中心投資 20 兆韓韓圜，推出比 Mach-1 AI 晶片更先進產品。
除了 AI 晶片，三星加強研發提高記憶體產品競爭力。到 2030 年，投資京畿道龍仁研發中心 20 兆韓圜，規模擴大一倍，推出第六代 10 奈米級 DRAM、第九代 V-NAND 快閃記憶體、第六代 HBM（HBM4）等系列產品。
晶圓代工部門方面，採用 3 奈米量產暫名 Exynos 2500 的智慧手機處理器。三星也加強汽車半導體和專用射頻晶片製程技術。
| 三星半導體復興計劃 | |
| AI晶片 | 2025推出與NvidH100競爭的Mach-1 |
| 記憶體 | 推出第六代10奈米的DRAM、第九代V-NAND快閃記憶體、第六代HBM（HBM4） |
| 晶圓代工 | 以3 奈米製程推出Exynos 2500的智慧手機處理器，加強其在汽車半導體和專用射頻晶片製程 |
| 封裝測試 | 2024年2.5D產品的銷售額，預計將超過1億美元 |
| 其他項目 | 積極開發碳化矽（SiC）氮化（G）等下一代功率半導體，以及用於AR眼鏡的Micro LEd技術，計劃於2027年進入市場 |
| 資料來源：科技新報 | |
最後熱門先進封裝、下代功率半導體，以及擴增實境（AR）微型發光二極管（LED），Kyung Kye-hyun 指先進封裝業務 2024 年 2.5D 產品銷售額超過 1 億美元，積極開發碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等功率半導體，以及 AR 眼鏡 Micro LED 技術，2027 年進入市場。
本文轉載自2024.03.21「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
