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台積電法說會重點一次看!長期看好AI、但Q4轉機還沒來?

羅之盈
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羅之盈

2023-07-20

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台積電今日舉辦2023年第二季法說,客戶庫存消化速度,預計要到第四季底才有望來到健康水準。蘇義傑攝
台積電今日舉辦2023年第二季法說,客戶庫存消化速度,預計要到第四季底才有望來到健康水準。蘇義傑攝

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台積電今日舉辦2023年第二季法說,果然沒有太多好消息,客戶庫存消化速度,預計要到第四季底才有望來到健康水準,年底旺季不旺線索似浮現。到底AI新浪潮能否及時救援,讓毛利率提升?另外,NVIDIA黃仁勳與AMD蘇姿丰都要搶的CoWos產能,台積電今年開多大?魏哲家這麼說。

晶片品牌廠大老相繼來台,但所有人都得仰賴台積電。台積電先進製程產能給誰,誰就能贏得更大營收、更多市占,因此今天(7/20)舉辦的台積電2023年第二季法說,在這波AI晶片浪潮之下,同樣備受關注。

延續上一季台積電團隊對第二季「築底」的預測,合併營收在前一季單季下滑18.7%之後,本季再下落5.5%。本季財務數字落在預期區間,第二季為台幣4808.4億元,稅後純益1818億元,每股盈餘為新台幣7.01元。

2023 年第二季毛利率為54.1%,營業利益率為42.0%,稅後純益率則為37.8%。三項數值皆下滑,回到五季之前、2021年第四季水準,導因於產能利用率下降,上游晶片品牌廠,在消費性市場持續低迷的情況下,仍是滿手庫存,預計要到「第四季結束時,將來到更健康、更低的水準」,晶片品牌廠就算看到有新市場,有趨於保守,謹慎下單,台積電2023年全年營收預估年減10%,較上一季預測再下探。

相對於無能為力的大環境景氣與庫存消息,「AI(人工智慧)商機」成為眾所關注的成長浮木。

「AI現在是熱門議題,我們收到客戶的強勁需求,對台積公司而言是正向的,」台積電總裁魏哲家表示,生成式 AI 需要更高的運算能力和互連頻寬,這推動半導體含量的增加,無論是使用 CPU中央處理器、GPU圖形處理器,或者 AI 加速器,以及針對 AI 和機器學習的特殊應用元件(ASIC),共同點都是需要運用先進技術和強大的晶圓製造設計生態系統,這些都是台積電優勢。

值得注意的是,HPC高效能運算約貢獻第二季營收44%,而本次法說會首度以「AI」做為關注項目。台積電定義為 CPU、GPU 和 AI 加速器等,執行訓練和推論功能的伺服器 AI 處理器,目前需求約占台積電總營收6%。台積電團隊預測,AI需求在未來五年將以將近 50%的年複合成長率增加,營收占比也將增加到11-14%(low teens十位數低段區間)。

毛利率下兩季還是難爬升

AI的強勁需求,能讓台積電毛利率爬升嗎?

財務長黃仁昭表示,AI是值得關注的機會,但HPC應用領域很廣,很難這麼說,「我們已經在長期資本支出和成長展望中,納入針對AI需求的部分假設,只能說HPC平台有望在未來幾年,成為中長期成長的主要引擎,並貢獻最多成長。」

展望未來,2023年台積電第三季毛利率預期下降1.6個百分點至中位數52.5%,除了產能沒有用滿之外,剛剛量產的三奈米製程,還在學習曲線之中,也將稀釋抵銷第三季毛利率2至3個百分點,進而在第四季持續稀釋3至4個百分點,「儘管我們面臨短期挑戰,我們仍認為長期毛利率達53%以上是可實現的,」黃仁昭表示。

美國廠進度延遲,量產延至2025年

回應美國亞利桑那州廠房進度,董事長劉德音親上火線說明,他指出,自2021年4月開始興建,該廠現在正進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段。

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「我們正遇到一些挑戰,當地能熟練安裝半導體設備的專業人員數量不足,正在努力改善,包括從台灣調派經驗豐富的相關專業人員,以在短時間內培訓當地技術員工,」劉德音表示,預期美國廠4奈米製程技術量產時間,將推遲至2025年。

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回應美國亞利桑那州廠房進度,劉德音表示,預期美國廠4奈米製程技術量產時間,將推遲至2025年。取自台積電官網

回應美國亞利桑那州廠房進度,劉德音表示,預期美國廠4奈米製程技術量產時間,將推遲至2025年。取自台積電官網

其他全球布局狀態,包括日本特殊製程晶圓廠,將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術,進度如期,有望於2024年末進入量產。中國南京28奈米製程擴產,也如預期。上一季關注的德國建廠計畫,仍在評估,正朝著車用技術的特殊製程晶圓廠的方向研議。

劉德音指出,從成本角度來看,海外晶圓廠的起始成本,高於台積電在台灣的晶圓廠,三大原因是:晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高、與台灣成熟的半導體生態系相比,海外的半導體生態系尚處於早期階段。

「我們的責任是管理及最小化成本差距。我們將利用製造技術領先、大量生產、規模經濟等基本競爭優勢,持續降低成本,台積電將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本,」劉德音指出。

NVIDIA與AMD都在搶的CoWOs產能,魏哲家這麼說

本次法說會,法人多次提問關於台積電先進封裝CoWos(Chip on Wafer on Substrate)的產能布建?因為CoWos產能關乎3/4奈米成品,也關乎眾所關注的AI伺服器、Nvidia輝達產品的出貨狀況,甚至是追進搶市的AMD超微產品出貨時程。

台積電在6月8日宣告位於竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用,是台積電第一座實現3DFabric(3D IC技術整合平台)技術的廠房,整合前段至後段製程,以及測試的自動化廠房,為愈來愈細小、愈來愈難封裝測試的先進製程,完成最後一哩路。

魏哲家面對彎彎繞繞幾次詢問的CoWos產能,先是對自己無法具體回應數字的苦笑了幾聲,最後僅表示持續增加中,「預計今年會比過去倍增。」

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