科技

高頻寬記憶體擴產降溫！美銀：「這原因」讓記憶體大廠回頭擁抱DRAM、NAND

AI熱潮席捲全球，帶動高頻寬記憶體（HBM）一度成為半導體產業最耀眼的明星產品，不過，美銀美林發布最新報告指出，在第一季財報季過後，主要記憶體大廠對HBM擴產態度明顯轉趨保守，部分原本規劃投入HBM的資本支出，已開始回流至傳統DRAM與NAND產能布局，在價格續漲、供給受限與廠商惜售心態推動下，記憶

三星無奈！台積電產能滿載，「餐桌不留餘菜」給競爭對手

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正

台積電證實艾司摩爾High-NA EUV太貴暫緩部署！2029年啟用亞利桑那封裝廠

台積電（2330）今天在2026年北美技術論壇表示，為節省開支，2029 年底之前不會在晶片生產中部署艾司摩爾（ASML）最先進的微影設備，對這家荷蘭晶片設備大廠來說，無疑是一大挫折。台積電副共同營運長張曉強向媒體表示，台積電目前並無計劃採用艾司摩爾最新型的「高數值孔徑極紫外光微影設備」（High-

半導體封裝是什麼？CoWoP為何被魏哲家看重？概念股拆解

「台積電正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術。同時，我們也在研究面板級封裝技術，並已開始建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。」台積電董事長魏哲家在法說會上首度對外揭示面板級封裝布局，一句話替這場從「圓」走向「方」的轉型投下震撼彈。CoPoS、CoWoP 兩大新架構隨之浮上檯面，AI晶片

不容Claude再超越！Google創辦人下場帶領突擊隊做什麼？

Anthropic剛發布的Opus 4.7模型威力強大，Claude Code的聲勢更是力壓Codex與Gemini，逼得Google DeepMind再度成立「突擊隊」救急，就連Google創辦人布林，都決定親自下場督軍。過去曾在AlphaFold、Gemini等專案大放異彩，只在關鍵時刻組成的突

COMPUTEX 2026要看什麼？黃仁勳行程、展覽時間一次看

全球科技圈的目光再次鎖定台北！隨著COMPUTEX 2026腳步逼近，今年的展會規模不僅因南港館「塞爆」而重返世貿，更因生成式AI的全面爆發，成為名副其實的「CEO級戰場」。從NVIDIA執行長黃仁勳帶來的五層蛋糕AI架構，到英特爾、高通等大廠領軍發表的最新戰略，AI技術正從資料中心走進你的PC與終

低軌衛星概念股掣咧等？SpaceX上市文件揭「太空AI恐無法商業化」

特斯拉執行長馬斯克唱旺太空AI前景之際，旗下全球低軌衛星龍頭SpaceX在其IPO申請書中示警，太空資料中心「可能無法實現商業可行性」。SpaceX大潑太空AI冷水，市場憂心恐不利昇達科（3491）、華通（2313）、燿華（2367）、茂迪（6244）、盟立（2464）等太空AI相關台廠後市。Spa