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馬斯克真的放棄自建晶圓廠？台積與Terafab合作利弊一次看

距離台積（2330）法說倒數七天，馬斯克卻拋震撼彈透露正與台積討論Terafab合作，讓魏哲家的「祝福他」添變數。獨家回溯三大關鍵場景探究馬斯克推崇的「第一性原理」碰上半導體製造的殘酷現實，這場德州風雲將走向何方？10月的台積電，處於全球聚焦、但耐人尋味的時間點上。距離15日的第三季法說會僅剩七個工

台積電評估與Terafab合作晶圓廠？馬斯克親自回應

消息人士透露，晶圓代工龍頭台積電正評估與馬斯克旗下Terafab半導體和晶片製造園區合作的可能性，協助其營運位在德州的晶圓廠。馬斯克今天親自回應，證實雙方正商討此事。獨立科技新聞記者高燦鳴（Tim Culpan）在自己成立的Culpium平台上寫道，據消息人士透露，台積電正評估與馬斯克（Elon M

矽光子下一站：自駕車眼睛、生醫感測晶片與無人機羅盤？

在生成式AI帶動下，半導體產業焦點多集中於資料中心伺服器的「光進銅退」。然而，受限於雲端大廠的高度集中與嚴格價格要求，伺服器光互連已面臨激烈競爭，事實上，矽光子的商業潛力不僅限於伺服器傳輸，還有三大方向：自駕、生醫與國防都有可能點燃新一波產業商機。根據歐洲光子聯盟Photonics21統計，全球約8

AI狂潮推升先進封裝需求！台積電CoWoS產能衝高

編按：AI模型愈來愈複雜，對運算效能與節能的需求同步攀升，先進封裝因此成為半導體產業新戰場。台積電憑CoWoS、SoIC等技術領先，2026年底CoWoS月產能更上看14萬片，AI浪潮正重新洗牌封測產業。隨著AI技術持續發展，運用更複雜的AI模型，訓練和推理所需的運算量不斷增加， AI模型因而也需要

AI泡沫化了？穎崴高層：大家搞錯重點，卡關在供應鏈交不出貨

市場再掀 AI 泡沫化疑慮，半導體測試介面大廠穎崴副總經理陳紹焜直言，問題根本不在需求，而是供應鏈交不出貨。他解釋，近期晶圓與封測廠資本支出大舉投入，雲端巨頭需求持續累積，隨著晶片朝先進封裝發展，測試針腳數更是衝向2萬針腳（pin），交期已拉長至14週，亟考驗產業交付力。SEMICON Taiwan

晶圓不只用來做晶片！徐秀蘭談環球晶先進封裝新角色，今年可望入帳

矽晶圓題材今年夯，讓環球晶（6488）今年7月一度股價來到1600元天價，但最近跌落千元關卡，是否已不紅了？董事長徐秀蘭昨（1）日出席「2026晶鏈高峰論壇」獲頒「經濟部專業獎章」，於頒獎典禮後接受媒體訪問時特別指出，AI引發半導體結構性轉變，帶動晶圓轉向先進封裝、矽光子與全透明碳化矽（SiC）等多

矽光子、CoWoS與SoIC未來布局？台積電徐國晉全拆解

SEMICON Taiwan 2026開展前，半導體巨人台積電（2330）未來布局已揭曉？單靠電晶體微縮就能推升晶片效能的黃金時代，正在畫下句點，當 AI 模型的算力胃口愈來愈大，台積電如何因應？從矽光子CPO、CoWoS與SoIC 3D三大重要技術方向，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉完整說明

黃仁勳談投資聯發科原因，股價要翻身？

聯發科（2454）股價1日一開盤漲快一成！聯發科與輝達（NVIDIA）在台灣時間31日晚間8點宣布利多，台指期隨即跳漲約200點。聯發科指出完成總額39億美元、折合新台幣超過1200億元的海外可轉換公司債定價，吸引NVIDIA與Alphabet認購投資，其中NVIDIA投資金額高達35億美元，雙方合

記憶體短缺！華爾街日報：蘋果「這些產品」測試用中國長鑫存儲晶片

「華爾街日報」今天報導，蘋果近期已開始讓包括iPhone手機和MacBook筆電等系列產品測試使用中國半導體大廠長鑫存儲的記憶體晶片，以因應人工智慧（AI）熱潮造成的供應短缺。路透社報導，「華爾街日報」（The Wall Street Journal）引述知情人士指稱，蘋果（Apple）已與長鑫存儲

台灣年輕人前途較抗跌？林宜敬：半導體剛好躲過AI取代

當全球新鮮人被AI「竊取」工作時，台灣年輕人卻反而比較抗跌？數發部部長林宜敬引述諾貝爾獎物理獎得主所點名的「安全職缺」，台灣半導體行業剛好是「既要動腦又要動手」、機器一時取代不了的工作。面對AI，過去兩年人們很怕一句話：「你會被比你懂AI的人所取代」。然而全球職場因此首先爆發的人事地震，是剛畢業的大