趨勢焦點

蘇姿丰來台指AI Agent與CPU正崛起！AMD下階段晶片突破在這

超微半導體（AMD）宣布將在台灣新增百億美元投資，聚焦於先進封裝供應鏈，也宣布採用台積電2奈米製程的最高階的高效能CPU「Venice」已進入量產爬坡階段。AMD董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）22日也在論壇剖析A代理與半導體趨勢，不只直言GPU與CPU的比例很快將來到「1:1」，更透露下一階

黃仁勳認了！坦承輝達已將中國AI晶片市場「讓給」華為

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳表示，美國出口管制持續重塑全球人工智慧（AI）半導體版圖，輝達「大致上」已將中國AI晶片市場「讓給」華為。輝達今天再度發布令人刮目相看的財報，單季營收從前一年同期的440.6億美元飆升85%來到816.2億美元。公司並宣布新增800億美元庫藏股，並調升股息。儘管業績亮

三星罷工危機暫緩！勞資協議績效獎金曝光，這部門員工可望拿近1400萬元

南韓三星電子勞資雙方20日就績效獎金方案初步達成協議，負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門員工，今年可望獲得最高約6億韓元（台幣約1390萬元）績效獎金。原定21日起展開、外界憂心「可能造成規模達100兆韓元（台幣約2.3兆元）損失」的18日大罷工，也在啟動前約1小時急踩煞車，對南韓經濟與記憶體

華洋精機5/25上櫃，如何從瀕臨倒閉變神山關鍵「螺絲釘」？

華洋精機（6983）5/25將上櫃！已成半導體檢測大黑馬。預計於5月13日至15日辦理公開申購，5月19日抽籤，每股承銷價暫定為85元。2018年，華洋精機曾一度深陷4000多萬元負債泥淖，發不出薪水、核心團隊幾乎面臨解散，甚至連公司是否能繼續存在都成問題。彼時，外界很難想像，這家原本從面板AOI（

高頻寬記憶體擴產降溫！美銀：「這原因」讓記憶體大廠回頭擁抱DRAM、NAND

AI熱潮席捲全球，帶動高頻寬記憶體（HBM）一度成為半導體產業最耀眼的明星產品，不過，美銀美林發布最新報告指出，在第一季財報季過後，主要記憶體大廠對HBM擴產態度明顯轉趨保守，部分原本規劃投入HBM的資本支出，已開始回流至傳統DRAM與NAND產能布局，在價格續漲、供給受限與廠商惜售心態推動下，記憶

三星無奈！台積電產能滿載，「餐桌不留餘菜」給競爭對手

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正

特斯拉TeraFab砸千萬薪搶才！台積電加薪上看7%、祭新人220萬年薪

晶圓代工龍頭台積電在AI浪潮推動下營運持續暢旺，帶動半導體人才爭奪戰再度升溫。市場傳出，特斯拉以高達台積電3至5倍薪資挖角工程師，衝擊產業人力版圖。面對全球科技巨頭搶才壓力，台積電除維持穩定調薪制度，更透過高分紅、優化薪酬結構與擴大徵才，全面強化留才與攬才布局。據悉，台積電2026年度例行性調薪近期

印表機龍頭Epson拚轉型，如何用噴墨技術切入半導體與美甲機器人？

AI時代加速產業變革，印表機龍頭精工愛普生（Epson）也積極轉型，新任社長𠮷田潤吉上任滿一年之際，親訪台灣，強調公司中長期計畫要轉從追求量轉往「質」，改善公司的ROIC。這家80年老廠，如何將其精密的噴墨與石英元件的技術，轉往AI、機器人與半導體等領域？精工愛普生集團社長𠮷田潤吉（Junkichi

從做鞋墊，到做半導體研磨墊！頌勝如何搭上先進封裝AI鏈？

從消費型材料轉型半導體，頌勝（7768）走過專利戰、零訂單陪跑，到AI帶動需求爆發。預計5月中旬掛牌上市，目前承銷價130元，由於切入了近期最夯的先進封裝、晶圓薄化概念，話題火熱。董事長朱明癸與智勝科技總經理楊偉文專訪親揭，台廠如何在先進封裝供應鏈中站穩腳步？從做鞋墊，他們如何一路挑戰「做難做的事」

楊應超談蘋果50週年：迎AI浪潮，台灣供應鏈應搶先掌握下個50年

科克蘭資本董事長暨資深半導體分析師楊應超，以鴻海與蘋果（Apple）的合作經驗為例，剖析科技業「創新產品與換機潮」的循環邏輯，並直指台灣供應鏈可能會遇到的問題。以下為其口述整理。作為2000年寫出高盛（Goldman Sachs）第一份鴻海研究報告的分析師，我花了25年時間，第一線跑遍鴻海全球的工廠