不久前才傳出深圳國貿100％持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司（SwaySure）挖角台積電南科18廠前廠長劉曉強擔任執行長，現在又傳出台積電大將出走。市場消息指出，負責台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）的Suk Lee不久前離開台積電，隨即加入競爭對手英特爾陣營。Suk Lee的英特爾新頭銜是生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP）。
南韓籍Suk Lee在台積電任職多年，YouTube還能找到Suk Lee過去接受外媒專訪的影片。他早期在台積電美國分公司任職，後來到台積電新竹總部，開放創新平台業務是其長期負責的工作。
據台積電官網敘述，開放創新平台是完整設計技術架構，涵蓋所有關鍵性積體電路設計範疇，有效降低設計可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。開放創新平台結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。可見開放創新平台對台積電與客戶的重要性。
Suk Lee傳出加入英特爾並擔任生態系統開發業務副總裁職務前，英特爾旗下晶圓代工服務（IFS）日前也宣布，將成立IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance），雲端實現安全設計環境，透過利用巨量隨選運算改善代工客戶設計效率，加速產品上市時間。初始成員含AWS和微軟Azure及電子設計自動化（EDA）主要廠商。
英特爾強調，預計透過雲端聯盟，IFS將與合作夥伴聯手確保EDA工具最佳化雲端擴展性優勢，同時滿足英特爾製程設計套件（Process Design Kit，PDK）要求。藉由與領先EDA供應商如：Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，為客戶在雲端環境使用選擇的EDA工具和流程，提供安全可擴展的道路。成果就是代工平台提供隨選硬體，讓設計人員以更佳資源管理、上市時間和成果品質適應更多工作量。
由英特爾說法可看出，重返晶圓代工市場的英特爾就是要效法台積電的開放創新平台架構，以建立完整晶圓代工生態系，以後發者與台積電競爭。現挖走台積電開放創新平台高層，未來會有多大效益，對台積電又會有什麼影響，有待觀察。
本文轉載自2022.07.06「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
