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長期戰友說跑就跑

文 / 洪淑珍    
2003-05-01
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長期戰友說跑就跑
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去年12月,台積電董事長張忠謀與美國繪圖晶片大廠nVidia執行長黃仁勳共同在台北召開盛大的記者會,雙方握手言歡的畫面猶在眼前;四個月後,nVidia卻突然表示,從今年夏天開始,最新世代的高階產品交給IBM(國際商業機器)生產,正式結束與台積電五年多來的獨家合作關係。

nVidia是台積電前三大客戶,一旦訂單被IBM瓜分,台積電的營運當然會受影響,為了避免衝擊過大,台積電在IBM宣布與nVidia結盟幾個小時以後,立刻重申與nVidia長期堅實的伙伴關係不變。

張忠謀很重視nVidia,黃仁勳上次來台北時,張忠謀可是全天作陪,為什麼他如此用心耕耘的客戶還是說跑就跑?台積電和對手聯華電子一向以技術先進為榮,時常標榜自己是技術領導者(technology leader),nVidia轉向IBM,背後代表什麼意義?港商霸菱證券台灣分公司研究部副總經理謝偉民提供一些思考方向,「兩、三年前台積電和聯電在技術方面是領導者,但是他們的優勢正面臨多年來的最大挑戰。」

勝負關鍵在技術

晶圓雙雄去年營收合計將近新台幣2300億元,約占台灣國民生產毛額(GNP)10兆元的2%。換句話說,台灣每創造100元的產值,就有2元是這兩家企業的貢獻。身為台灣權值最重的股票,台積電和聯電優勢漸失,影響所及不只是投資人的荷包縮水而已,陳水扁總統念茲在茲打拚經濟的目標,也會打些折扣。

從生意角度來看,nVidia找上IBM是遲早的事。nVidia過去五年來都在台積電一家下單,如今有了IBM第二家供應商,增加nVidia議價的籌碼,將來景氣上揚、大家都在搶台積電的產能時,nVidia就不必被台積電掐得死死的。第二個好處是降低風險,nVidia生產高階繪圖晶片組(GPU),而GPU主要功能是控制電腦影像品質與移動速度,因此,nVidia必須和技術能力最強的晶圓廠合作,避免產品設計完成,製造伙伴卻生產不出來的窘境。

台積電去年開始小量試產市場上最先進、也最貴的0.13微米製程,業界人士指出,情況並不是很好,第四季的良率只有40%,和業界所有製程90%的良率平均值差了一大截。儘管台積電今年第一季提升到60%,對nVidia卻已經造成傷害,讓nVidia新產品上市時間比預計晚了半年左右。GPU產業競爭激烈,nVidia未能及時推出新產品,市場馬上被ATI Technologies(總公司設於加拿大)和其他對手搶走。

台積電、nVidia同聲否認有良率不理想的情況,但是不可諱言的,IBM除了在台灣筆記型電腦市場與惠普(HP)打得轟轟烈烈之外,也是全球半導體市場的元老與技術先驅。IBM擁有0.13微米製程、甚至更進步的0.09微米製程,這次nVidia與IBM結盟,黃仁勳推崇是「給了nVidia前所未有的機會,把突破性的GPU產品帶到市場上。」

IBM高階製程領先

高科技業講求速度,產品從設計、生產、出貨到上市都要爭取時間,廠商才能提供有競爭力的產品,增加獲利,因此,技術扮演非常重要的角色。IBM的工程師設計能力非常強,而且是元老級業者,多年下來,早已累積完整的專利權與各種先進的技術,台塑集團南亞科技的技術便是由IBM授權。

客戶遇到問題時,IBM的優勢可以確保問題很快解決;台積電、聯電當然也有許多專利權和技術,可是仍然比不上IBM。「台積電在某些高階製程遇到困難,IBM沒有,它的製程能力沒有人會懷疑,」英商保誠投信高科技基金經理人廖國峰指出。

台積電雖然強調自己是領導者之一,卻不得不承認IBM的地位,張忠謀在美林證券舉辦的科技論壇上公開表示,IBM在先進製程上是重要競爭對手,台積電公關部經理周志宏也說,「他們傳統上比較強,不過我們還是領先者之一。」

技術不如人的結果便是利潤受到侵蝕。業界人士指出,同樣一片晶圓,用0.13微米技術做的話,售價約為0.18微米的兩倍(微米數愈小,表示製程愈先進),現在產業正從谷底緩慢復甦,唯有高階製程才能得到高獲利,業者決戰點就在先進製程,而不是每個人都會做的中、低階製程,因此IBM能賺取的利潤自然比較高。謝偉民也提出他的看法,「將來IBM賺毛利最高的部分,台積電、聯電只能賺合理利潤。」

晶圓雙雄市占率仍大幅領先

半導體市場不景氣,逼得IBM全力搶攻晶圓代工市場。台積電、聯電先進製程的執行進度,又不如當初預期,兩個因素加起來,原本只在晶圓雙雄下單的客戶,已經開始把單子分給IBM。其中包括通訊大廠奎爾(Qualcomm)、摩托羅拉、智霖(Xilinx)、超微(AMD),以及最新加入的nVidia(表)。

晶圓代工的客戶分成兩大類:積體電路(IC)設計公司和整合元件製造商(IDM),上面這些客戶除了超微以外,都是設計公司,令人不禁擔心將來是否會帶動更多同業把訂單從台灣轉出去,所羅門美邦證券亞太區半導體研究主管陸行之認為,台積電另外兩個客戶Marvell與Broadcom也可能把單子下給IBM。「我們相信大部分客戶將把IBM當成第二個晶圓製造伙伴,幫他們生產新產品,」陸行之表示。他估計,IBM的市占率明年即可上升到6%,比去年的4%成長了一半。

台積電和聯電能在晶圓代工市場叱吒風雲多年,當然也不是省油的燈。

IBM6%的占有率相對於台積電46%、聯電16%,還是有一大段距離。最近市場上傳出,IBM提出比晶圓雙雄低的價格,希望能爭取台灣IC設計公司到IBM下單,不過晶圓雙雄在台灣的最大客戶——威盛電子和聯發科技都表示不為所動。威盛亞太區行銷市場總監鄭永健表示,「我們跟台積電長期關係良好,也有經濟規模,台積電給我們的價格很優惠,如果台積電的定價需要比較積極(指降價競爭),他們也會做。」

分析師指出,IBM造成的衝擊明年才會比較明顯,至於程度大小,尚需觀察。

可以確定的是,台積電和聯電面對的挑戰將會愈來愈多,高階製程有IBM加入競爭,中、低階產品又有中芯、宏力和其他大陸業者降價搶單。

最糟的是,產能過剩的情況遲遲沒有改善,台積電、聯電以往動輒四、五成毛利的黃金年代恐怕不容易再見到了。

晶圓代工的客戶分類

專業晶圓代工

Pure-play foundry

台積電、聯電、新加坡特許半導體的市占率分居前三名,他們砸下數百億資金蓋晶圓廠,提供客戶(無晶圓廠設計公司和整合元件製造商)製造晶圓的服務。

無晶圓廠設計公司

Fabless design house

工程師產品設計好之後,交給晶圓代工業者製造。設計公司沒有半導體廠房,不需負擔龐大成本,使得獲利能力提高。威盛2000年獲利表現突出,總經理陳文琦指出,原因之一是得到台積電全力支持,提供充分產能,讓威盛產品能滿足市場需求。著名的IC設計公司包括威盛、美商智霖(Xilinx)、nVidia、聯發科技。

整合元件製造商

IDM, integrated device manufacturer

從IC設計、晶圓製造、封裝、測試等等一手包辦,都在自己的工廠內完成。最近幾年產業不景氣,許多IDM虧錢,所以他們把部分晶圓外包給晶圓代工業者生產,以降低成本負擔,如超微(AMD)、摩托羅拉;有些IDM則採取不同做法,跟台積電、聯電搶單,來填補閒置的生產線,IBM就是一例。

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