去年12月，台積電董事長張忠謀與美國繪圖晶片大廠nVidia執行長黃仁勳共同在台北召開盛大的記者會，雙方握手言歡的畫面猶在眼前；四個月後，nVidia卻突然表示，從今年夏天開始，最新世代的高階產品交給IBM（國際商業機器）生產，正式結束與台積電五年多來的獨家合作關係。
nVidia是台積電前三大客戶，一旦訂單被IBM瓜分，台積電的營運當然會受影響，為了避免衝擊過大，台積電在IBM宣布與nVidia結盟幾個小時以後，立刻重申與nVidia長期堅實的伙伴關係不變。
張忠謀很重視nVidia，黃仁勳上次來台北時，張忠謀可是全天作陪，為什麼他如此用心耕耘的客戶還是說跑就跑？台積電和對手聯華電子一向以技術先進為榮，時常標榜自己是技術領導者（technology leader），nVidia轉向IBM，背後代表什麼意義？港商霸菱證券台灣分公司研究部副總經理謝偉民提供一些思考方向，「兩、三年前台積電和聯電在技術方面是領導者，但是他們的優勢正面臨多年來的最大挑戰。」
勝負關鍵在技術
晶圓雙雄去年營收合計將近新台幣2300億元，約占台灣國民生產毛額（GNP）10兆元的2％。換句話說，台灣每創造100元的產值，就有2元是這兩家企業的貢獻。身為台灣權值最重的股票，台積電和聯電優勢漸失，影響所及不只是投資人的荷包縮水而已，陳水扁總統念茲在茲打拚經濟的目標，也會打些折扣。
從生意角度來看，nVidia找上IBM是遲早的事。nVidia過去五年來都在台積電一家下單，如今有了IBM第二家供應商，增加nVidia議價的籌碼，將來景氣上揚、大家都在搶台積電的產能時，nVidia就不必被台積電掐得死死的。第二個好處是降低風險，nVidia生產高階繪圖晶片組（GPU），而GPU主要功能是控制電腦影像品質與移動速度，因此，nVidia必須和技術能力最強的晶圓廠合作，避免產品設計完成，製造伙伴卻生產不出來的窘境。
台積電去年開始小量試產市場上最先進、也最貴的0.13微米製程，業界人士指出，情況並不是很好，第四季的良率只有40％，和業界所有製程90％的良率平均值差了一大截。儘管台積電今年第一季提升到60％，對nVidia卻已經造成傷害，讓nVidia新產品上市時間比預計晚了半年左右。GPU產業競爭激烈，nVidia未能及時推出新產品，市場馬上被ATI Technologies（總公司設於加拿大）和其他對手搶走。
台積電、nVidia同聲否認有良率不理想的情況，但是不可諱言的，IBM除了在台灣筆記型電腦市場與惠普（HP）打得轟轟烈烈之外，也是全球半導體市場的元老與技術先驅。IBM擁有0.13微米製程、甚至更進步的0.09微米製程，這次nVidia與IBM結盟，黃仁勳推崇是「給了nVidia前所未有的機會，把突破性的GPU產品帶到市場上。」
IBM高階製程領先
高科技業講求速度，產品從設計、生產、出貨到上市都要爭取時間，廠商才能提供有競爭力的產品，增加獲利，因此，技術扮演非常重要的角色。IBM的工程師設計能力非常強，而且是元老級業者，多年下來，早已累積完整的專利權與各種先進的技術，台塑集團南亞科技的技術便是由IBM授權。
客戶遇到問題時，IBM的優勢可以確保問題很快解決；台積電、聯電當然也有許多專利權和技術，可是仍然比不上IBM。「台積電在某些高階製程遇到困難，IBM沒有，它的製程能力沒有人會懷疑，」英商保誠投信高科技基金經理人廖國峰指出。
台積電雖然強調自己是領導者之一，卻不得不承認IBM的地位，張忠謀在美林證券舉辦的科技論壇上公開表示，IBM在先進製程上是重要競爭對手，台積電公關部經理周志宏也說，「他們傳統上比較強，不過我們還是領先者之一。」
技術不如人的結果便是利潤受到侵蝕。業界人士指出，同樣一片晶圓，用0.13微米技術做的話，售價約為0.18微米的兩倍（微米數愈小，表示製程愈先進），現在產業正從谷底緩慢復甦，唯有高階製程才能得到高獲利，業者決戰點就在先進製程，而不是每個人都會做的中、低階製程，因此IBM能賺取的利潤自然比較高。謝偉民也提出他的看法，「將來IBM賺毛利最高的部分，台積電、聯電只能賺合理利潤。」
晶圓雙雄市占率仍大幅領先
半導體市場不景氣，逼得IBM全力搶攻晶圓代工市場。台積電、聯電先進製程的執行進度，又不如當初預期，兩個因素加起來，原本只在晶圓雙雄下單的客戶，已經開始把單子分給IBM。其中包括通訊大廠奎爾（Qualcomm）、摩托羅拉、智霖（Xilinx）、超微（AMD），以及最新加入的nVidia（表）。
晶圓代工的客戶分成兩大類：積體電路（IC）設計公司和整合元件製造商（IDM），上面這些客戶除了超微以外，都是設計公司，令人不禁擔心將來是否會帶動更多同業把訂單從台灣轉出去，所羅門美邦證券亞太區半導體研究主管陸行之認為，台積電另外兩個客戶Marvell與Broadcom也可能把單子下給IBM。「我們相信大部分客戶將把IBM當成第二個晶圓製造伙伴，幫他們生產新產品，」陸行之表示。他估計，IBM的市占率明年即可上升到6％，比去年的4％成長了一半。
台積電和聯電能在晶圓代工市場叱吒風雲多年，當然也不是省油的燈。
IBM6％的占有率相對於台積電46％、聯電16％，還是有一大段距離。最近市場上傳出，IBM提出比晶圓雙雄低的價格，希望能爭取台灣IC設計公司到IBM下單，不過晶圓雙雄在台灣的最大客戶——威盛電子和聯發科技都表示不為所動。威盛亞太區行銷市場總監鄭永健表示，「我們跟台積電長期關係良好，也有經濟規模，台積電給我們的價格很優惠，如果台積電的定價需要比較積極（指降價競爭），他們也會做。」
分析師指出，IBM造成的衝擊明年才會比較明顯，至於程度大小，尚需觀察。
可以確定的是，台積電和聯電面對的挑戰將會愈來愈多，高階製程有IBM加入競爭，中、低階產品又有中芯、宏力和其他大陸業者降價搶單。
最糟的是，產能過剩的情況遲遲沒有改善，台積電、聯電以往動輒四、五成毛利的黃金年代恐怕不容易再見到了。
晶圓代工的客戶分類
專業晶圓代工
Pure-play foundry
台積電、聯電、新加坡特許半導體的市占率分居前三名，他們砸下數百億資金蓋晶圓廠，提供客戶（無晶圓廠設計公司和整合元件製造商）製造晶圓的服務。
無晶圓廠設計公司
Fabless design house
工程師產品設計好之後，交給晶圓代工業者製造。設計公司沒有半導體廠房，不需負擔龐大成本，使得獲利能力提高。威盛2000年獲利表現突出，總經理陳文琦指出，原因之一是得到台積電全力支持，提供充分產能，讓威盛產品能滿足市場需求。著名的IC設計公司包括威盛、美商智霖（Xilinx）、nVidia、聯發科技。
整合元件製造商
IDM, integrated device manufacturer
從IC設計、晶圓製造、封裝、測試等等一手包辦，都在自己的工廠內完成。最近幾年產業不景氣，許多IDM虧錢，所以他們把部分晶圓外包給晶圓代工業者生產，以降低成本負擔，如超微（AMD）、摩托羅拉；有些IDM則採取不同做法，跟台積電、聯電搶單，來填補閒置的生產線，IBM就是一例。
