從2000年下半年以來，全球半導體景氣直線下滑，相關股票全面重挫，產業前景一片慘綠，落底的時間市場上至今還沒有一致的看法。但是，這種情況到了中國大陸完全改觀，大陸不僅不像其他市場必須忍受存貨堆積之苦，還出現了需求遠遠超過供給的盛況。
大陸龐大的市場胃納在這波景氣低迷時，發揮了最大威力，而且分析師認為後勢持續看好，可能成為僅次於美國的第二大半導體市場。英特爾、NEC（日本電氣）、摩托羅拉與其他外資早已經在上海各地設立了晶圓代工（wafer foundry）、封裝測試廠，而在全球科技產業具有關鍵性的台灣廠商當然也不落後。去年年底台塑集團少東王文洋與前世大積體電路公司總經理張汝京挾著上億美元資金，相繼在上海破土興建8吋晶圓廠，使得市場爭奪戰更加白熱化。
巨額資金湧入可能只是大陸成為亞洲半導體重鎮的開端而已。今年3月份北京舉辦了半導體大展（Semicon China），大陸官員明確宣示，預計將來有二十五座晶圓廠，包括2005年以前在北京蓋好五到八座8吋晶圓廠，2010年之前有十座8吋和高階的12吋廠，這還不包括目前已經運轉或是興建當中的十一座主要晶圓廠（見表一）。大陸如此積極布局，已經直接挑戰了台積、聯華電子在晶圓代工產業的霸主地位，以及台灣花了二十幾年才建立與日本、韓國並駕其驅的半導體王國。
短期之內台灣受到的衝擊有限，但是長期來看卻一定有影響。新竹科學園區半導體大廠的一位主管指出，「其實園區內大家都可以感受到大陸的威脅，既然政府還不開放半導體業者去大陸投資，大家就只好先鴨子划水，找機會在那邊卡位。」
台灣業者的危機感是有原因的，大陸半導體產業的發展，即使沒有立即影響台灣的本錢，三至五年之後絕對有可能削弱台灣的競爭力。一位外資券商的分析師表示，「台灣花了二十幾年的時間才把半導體產業搞好，現在看來台灣比較有優勢，未來當然是大陸比較有潛力。」
為什麼大陸的重點放在晶圓代工廠，而不是其他產業呢？分析師認為，大陸運用的策略與新加坡一樣，都是從晶圓代工切入，因為電腦、通訊、消費性電子與其他科技產品必須要用到半導體，如果要建立高科技產業，朝晶圓代工發展是很好的開始（晶圓代工的生產線也可以生產DRAM（動態隨機存取記憶體）），然後再發展最上游的IC設計、中游零組件和下游的組裝成品，藉此形成完整的產業體系。另一方面，掌握晶圓代工等於擁有技術的自主權，可以節省成本。
大陸全力爭取外資
大陸發展半導體產業很重要的關鍵之一是借重外資的資金與技術，光是NEC就與首鋼集團、華虹公司合資各設一座廠，摩托羅拉在天津的新廠即將開始生產，產品供應給大陸的手機製造商。英特爾、超微（Advanced Micro Devices）、IBM、韓國三星都有封裝廠在上海，最近的例子則是飛利浦半導體公司（Philips Semiconductors）宣布將在五年之內投資10億美元（約新台幣340億元），在蘇州工業區設立封裝測試廠，預計今年破土，一、兩年之後即可生產。
大陸政府拚命向外資招手，對於台灣過去發展高科技產業提供的租稅減免與低利貸款等優惠待遇，一樣也不少，而且水電、土地比台灣便宜許多。中芯國際總經理（前世大總經理）張汝京日前接受外電訪問時，直言大陸的成本優勢是台灣比不上的。他說上海的建廠成本一般來講，比台灣便宜35％，水也便宜六成，最重要的電力供應，大陸比台灣穩定多了，不會動不動就跳電（一旦跳電，生產線上的晶圓只能全部報廢，這是為什麼停電只有短短幾分鐘，園區廠商卻遭受了新台幣上億元的損失）。張汝京經營的中芯國際計畫今年9月試產第一座8吋廠，第二座暫定明年上半年完工。
大陸招商效率之高也是台灣很難比擬的。國際投信分析師李宏籐指出，「與台灣對照起來，大陸官方的計畫與執行能力很強，比較像韓國的作法，政府與企業將資源全力支持產業發展。反觀台灣，蓋個廠還要被地方政府刁難，跳電、缺水更是常有的事。」
國外半導體大廠搶攻大陸，最主要還是著眼於廣大的市場。大陸官員在半導體展中告訴記者，目前的產出只能應付大陸25％的需求，就算加上未來新投資的產出，到了2005年還是只能供應25％需求，另外75％必須倚賴進口。根據美國研究公司IN-STAT估計，今年大陸半導體需求為190億美元，是台積1490億、聯電850億的營業額預估總和2340億的2.7倍，而且到了2004年，大陸需求將再大幅增加到300億美元（見九一頁表二）。可以預見的是，未來到大陸投資的半導體公司只會愈來愈多，可能形成主要的群聚（cluster）效應。另外，晶圓代工成長速度也比整體IC產業來得快，美國專門研究半導體產業的IC Insights公司預測，一直到2005年，晶圓代工營收的年平均成長率為30％，但是半導體產業只有18％而已。
國外大廠在大陸布局愈多，對台灣就愈不利，法國巴黎百富勤證券香港分公司的資深分析師王萬里提出警語，「摩托羅拉和NEC很早進去大陸，將來他們就直接在大陸下單，不會再把單子下來台灣（給台積、聯電）。」當晶圓代工的訂單從台灣移轉到大陸，後段的封裝測試廠，如日月光、矽品精密，也會跟著受到連累，難怪日月光去年底疾呼政府開放業者去對岸投資設廠，以免喪失了競爭力。
外商投入大量資金，他們對風險的考量是什麼？王萬里指出，大陸的技術嚴重落後台灣，可是在產出只能應付25％需求的市況之下，還是值得一試。除非大陸政經情勢有重大變化，否則外資還是會源源不斷地投入資金。
台灣仍占技術優勢
不過，台積和聯電長久以來建立的優勢可不是輕易就能取代的，這兩家公司的12吋廠已經開始試產，導入了最先進的0.13微米製程，而摩托羅拉、NEC、中芯國際與宏力半導體只有8吋廠，技術是一般的0.25與0.35微米製程，晶片製造的成本比台灣高出了許多。技術遙遙領先的結果是台積、聯電可以生產高階產品，利潤相對豐厚；大陸只能從低階或是消費性電子產品切入，藉著大量生產，把微薄的利潤衝到最大。
聯電是全球晶圓代工的龍頭之一，面對大陸急起直追，依然信心滿滿。副董事長宣明智指出，「我們不擔心大陸急起直追。大陸開放政策，經濟成長率高，吸引投資人關注，但不會對台灣產業造成威脅。」
晶圓代工的特性之一是與客戶的依存度高，這和PC、DRAM等大宗產品哪家價格低，客戶就完全往哪邊跑有很大的不同。台積董事長張忠謀表示，「晶圓代工相當強調與客戶的關係，台積有十幾個重要客戶，每一家都保持了特別關係（unique relations）。」也就是說，台積在這方面的優勢是不容易被取代的。
美國出口法令明文規定，禁止大陸從美國進口0.18微米（含以下製程）的機器設備，大陸朝向最先進技術的發展因而受到限制，只能做毛利低的產品。英商法興證券研究部副總裁李坤儒表示，「12吋廠一定要 0.13微米技術，現階段大陸做不到嘛。大陸focus（全力發展）在低階、消費性產品的市場就夠了，有沒有辦法提升到高階產品還是一個問題。」
大陸的確曾經有過不了了之的情形。分析師表示，早於六○年代大陸經由蘇俄的協助，開始發展半導體產業，大部分生產軍用半導體。到了九○年代初期，大陸透過國營企業和外資合作，用6吋的技術生產低階的1微米、0.8微米晶圓，不過還是沒能如預期，轉變成主要的製造中心。
借重台灣經驗
與過去不同的是，大陸這次採取了新的作法：藉著台灣晶圓代工產業培養出來的人才、管理階層以及雄厚的資金，來協助大陸發展。不過，台灣政府緊抓著戒急用忍的政策不放，迫使台商經營高層只能低調因應，一直強調資金是從美國或其他國家去的，和台灣一點也沾不上關係。王永慶之子王文洋與中共國家主席江澤民之子江綿恆在上海合資成立宏力半導體，王文洋曾經堅決表示，他只是以專業經理人身分，擔任該公司執行長兼總裁，根本沒有持股。至於其他股東名單及投資金額，王文洋給記者的答案是「無可奉告」。
其他有台商背景的公司包括了鴻海精密以及在香港註冊的上華半導體，都傳出要在廣州深圳投資晶圓廠，正與深圳市政府磋商當中。
至於大家最關切的台積、聯電，是否也會到大陸投資設廠呢？這兩家公司深具指標性，一舉一動都受到兩岸政府與業界注目，為了不使台灣政府難堪，張忠謀和宣明智對外都說短期之內還不會去，可是最後還是要去。分析師指出，台積、聯電在政府鬆綁法令以前，有必要先保持低調，檯面下再運作、布局，而領先的技術也允許他們築高進入障礙，再等一陣子，但是時間拖得愈久，對台灣愈不利。王萬里指出，「雖然台積、聯電技術領先，和客戶維持緊密的合作關係，可是最後客戶的選擇一定是以市場導向為主，如果市場在大陸，他們當然直接在那邊下單就好，為什麼還要把訂單下來台灣？」
大陸發展半導體產業、挑戰台灣的地位能否成功，現在還不能斷定，未來怎麼發展也很難預測，唯一可以確定的是，沒有任何一家國際大廠敢忽略大陸的市場。台灣許多電腦、手機公司早已在對岸設廠生產，但是晶圓代工的技術層次高，投資金額龐大，又有群聚效應，台灣政府遲遲不願意解禁。目前台積、聯電在各方面仍占有優勢，不過面對大陸來勢洶洶的挑戰，這兩家公司未來要如何擴大市場占有率、留住國際客戶的訂單、利用大陸素質優秀的工程師，值得觀察。
