一九七○年代初期，最大出口產業是紡織業的台灣，逐漸從退出聯合國、石油危機等陰霾中走出來，在當時的經濟部長孫運璿大力支持下，準備投下一千萬美元進行「積體電路計畫」，作為進軍半導體產業的敲門磚。當時，一名留美學人提出警告說，開發中國家有三種工業不能碰：汽車工業、飛機工業和積體電路︵IC）。他對台灣進入半導體產業的疑慮，是當時絕大多數人的心聲。
二十餘年後的今天，台灣不但已經「碰」了半導體產業，而且「碰」出耀眼的成果，在全球半導體產業版圖中坐穩一席之地；IC製造業站穩後，繼續支援IC設計業的發展；此外，更朝大型、專門化的方向發展。
以去年的產值來看，我國IC專業代工製造業和封裝業的產值居全球之冠，IC設計排名全球第二，IC製造居全球第四。在當年是筆大數目的一千萬美元，孕育出超過一千倍的產值。去年我國IC產業的產值達新台幣四千兩百三十五億元（見一四一頁表一），根據工研院電子所的估計，今年還將較去年成長五九．五％。
台灣半導體產業卓然有成，必須歸功於工研院和新竹科學園區，也是一個以竹科為中心的科技產業聚落成形、並發揮區域優勢的最佳例證。
竹科是台灣半導體產業的重鎮。以台灣IC產業中產值最大的IC製造業來看，目前除了台塑集團投資的南亞科技之外，全台灣的晶圓廠都在科學園區內，起初都在已成立約二十年的竹科，南部科學園區成立後，也逐漸向南擴散。IC設計業的前二十大公司，也約有九成在竹科。
從七年前起，IC產業取代電腦及周邊產業，成為竹科裡的最大產業。目前，無論是營業額、員工人數或公司家數IC產業都是竹科的第一名。根據竹科管理局的統計，去年竹科的IC產業營業額為新台幣三千六百零八億元，較前年成長五％，占園區總營業額的五五．四％。
竹科不僅提供土地做為IC產業安身立命之所，更重要的是，竹科薈萃IC產業發展的關鍵—— 人才，「園區是環境，人才是根本，」旺宏電子胡定華強調。
從區域優勢和人力資源的觀點來看，竹科實在是IC產業的洞天福地，附近除了有工研院、交大、清大等外界熟知的學術和研究重鎮之外，還有六個國家級實驗室，例如晶片設計製造中心、國家高速電腦中心、交大內的毫微米元件實驗室，培育出來的理工人才，迅速被竹科所吸納，提供IC產業發展最需要的高素質人力。「這是自然的物理擴散現象，」工研院電子所副所長徐爵民如此形容力
當年由工研院電子所負責IC技術引進，當時參與的人員目前分居IC產業的重要位置。一九七四年七月二十六日，孫運璿召開專案會議，在他的主導下，通過了「積體電路計畫」；那年九月電子所的前身電子工業研究發展中心成立，負責實際執行這項計畫。兩年後，電子所派人赴合作廠商美國無線電公司（RCA）學習移轉相關技術，隔年電子所的IC示範工場正式落成，年底開始試製電子表IC。
當時電子所派往RCA「練功夫」的幾批人員，目前多半在國內IC產業分居要職，像是目前擔任聯電集團董事長的曹興誠、聯華電子董事長宣明智、台積總經理曾繁城、智原科技董事長蔡明介、華邦電子副董事長楊丁元和總經理章青駒等，工研院現任董事長史欽泰也是成員之一，而當時擔任電子所所長的胡定華，目前的幾項職務之一就是旺宏電子的董事長。
政大商學院院長吳思華指出，當初決定發展一個產業，而不只是一個技術，這樣的做法是對的，因此去RCA學的時候，是去學半導體產業，包括設計、製造、行銷等都有人學。
工研院負責產業的引進，交大、清大則是豐富的人才儲備庫。竹科管理局指出，交大約有學生八千九百多人，清大有七千兩百多人，這兩所以理工為主的大學提供很好的科技人才，園區內也有十六家公司是從這兩所大學衍生出來的；工研院的技術團隊所衍生的園區廠商則有三十六家，其中台積、聯電這IC業的兩巨頭，都系出同源來自電子所。
民國五十三年，交大電子研究所開始建立半導體實驗室，將半導體列為主要的教學重點之一。交大和竹科比鄰而居。交大副校長祁甡指出，除了這種地理上的接近之外，交大的課程相關也是很重要的原因。
一九八○年聯華電子正式成立，這是由工研院電子所衍生的IC公司，為「積體電路計畫」畫下一個完美的句點，也結束了台灣半導體產業的「前傳」，正式開始了半導體產業二十年的風雲史。
IC產業可以說是和竹科一起攜手成長。隨著竹科的蓬勃發展，IC產業的版圖畫分也浮出輪廓：IC製造方面，晶圓代工和動態隨機存取記憶體（DRAM）兩大支柱明確定位，而在IC製造的全力奧援下，IC設計也開始蓬勃發展。
工研院產業經濟與資訊服務中心IC產業研究經理王興毅指出，園區IC產業的發展歷程，可說是台灣IC產業的縮影，大致可分為三個時期：第一個時期大家完全沒有信心發展這個產業，是靠政府的力量扶植，由工研院陸續衍生了聯電、台積、世界先進等公司，為IC製造奠定基礎。
王興毅指出，第二個時期是從一九九三年左右到一九九六年的一窩蜂時期，當時全球IC產業大好，許多投資機構挾豐沛資金投資了許多晶圓廠，如旺宏、合泰、茂矽、德?，都大約是在這個時期成立的。第三個時期是一九九六年到現在的調整期，經過一九九六至九九年的不景氣，IC產業開始洗牌，各公司開始有了較明確的發展方向，例如台積、聯電純做晶圓代工，力晶、茂德等公司做DRAM，另外還有少數公司做整合性元件，如華邦、旺宏。目前這種明確定位的做法，也頗符合全IC產業的趨勢。王興毅也相當肯定這個趨勢，「集合有限資源，做最擅長的事。」
除了定位更明確之外，IC設計業近年來的蓬勃發展，也是值得關注的重點之一。IC產業在製造方面穩穩蹲好馬步，開始比畫IC設計方面的真工夫。由台積開啟的專業晶圓代工製造業，練就專業的製造技術，使IC設計公司能委由代工廠商來製造，本身則全力投注在設計上面。根據工研院電子所的資料，去年我國晶圓代工的產值居全球之冠，占全球晶圓代工產值的六四．六％。而我國IC設計業也在晶圓代工業的全力支援下︵由國內代工的比例高達九一．二％），產值躍居全球第二大，占有率為一九．六％，僅次於美國。IC設計業另一大支柱則是國內的電腦及周邊產業。我國是全球最大個人電腦生產國，為IC產品提供了一個很大的市場，目IC設計業的產品有近七成是供應資訊產品，其次是消費性電子IC。
相較於資本密集的IC製造業，IC設計是非常腦力密集和知識密集的行業，非常符合高附加價值、低能源消耗的目標。
比起IC製造業投資晶圓廠動輒數百億元，IC設計業最大的資產是人，生產力也遠高於其他行業。
根據工研院電子所的資料，雖然我國前十IC公司中，只有一家IC設計公司，那就是排名第十的威盛電子，但去年我國IC設計業生產力（平均每人產值）最高，達到一千兩百三十六萬元，比排名第二的IC製造業高四九％。
此外， IC設計業的資本報酬率（稅後盈餘／資本額）也穩居IC產業之冠。電子所的資料顯示，去年IC設計業的資本報酬率是三九％，第二名的 IC封裝業為二二．七％。至於接下來IC產業會如何發展，王興毅認為，大型化和專門化是兩大方向。
王興毅指出，最新的十二吋晶圓廠，成本非常高，資金和人力都是很大的問題，例如晶圓代工和DRAM產業都屬於這類情形。他認為，這些公司將會朝更大型化的方向發展，創造規模經濟。另外一些規模較小的公司，則著重利基市場，朝更專門的方向發展。「回到術業有專攻的路子，」王興毅說。
例如，目前舊的五吋、六吋晶圓廠不但沒有沒落，反而產能供不應求，就是因為有特定產品適合用這些廠來生產。王興毅認為，只要夠專精，而且不斷尋找合適的產品，專精的廠還是很有機會。
IC產業和竹科攜手成長，當竹科從一片茶園蛻變為高科技重鎮，IC產業也從無到有成長為全球舉足輕重的地位，IC產業未來的命運，仍將和竹科緊緊繫在一起。
