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拜登做莊的半導體跨國會議,逼「台積電」承諾了什麼?

文 / 羅之盈    攝影 / 陳之俊
2021-04-15
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拜登做莊的半導體跨國會議,逼「台積電」承諾了什麼?
圖/美國總統拜登。達志影像
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車用晶片大缺料話題蔓延整整一季,眼見舒緩有限,接連天災、火災等意外,拖慢車用晶片出貨。本週拜登當莊家,召集跨國CEO會議,台灣唯一列席的台積電,有沒有被逼著出產能?

疫情過後,半導體產業從過去的重要產業變成「關鍵產業」,也讓台灣科技實力成為檯面上的國際話題。

本週(美東時間4月12日)美國總統拜登(Joe Biden)召集科技大廠,視訊舉辦半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,共計18位執行長列席,包括台積電董事長劉德音。

本次峰會端出華麗陣容,出席的半導體大廠包括美系的英特爾Intel Corp、格羅方德GlobalFoundries、美光Micron,歐系血統但有美系關連的恩智浦NXP,以及韓系三星Samsung,全球晶片一線大廠幾乎全都在位。

「我今天在這裡的原因是,討論如何加強我們國內的半導體產業,並確保美國的供應鏈,」開場時,拜登開宗明義表示,與會的產業領導者都是維持這項目標的關鍵人物。

拜登直言,「競爭力取決於在哪裡投資和如何投資。作為一個國家,我們已經有很長的時間,沒有做出超越全球競爭對手的大筆、大膽(big,bold)投資,我們在研發和製造方面一直落後。坦白說,我們必須努力追進了(step up our game」。」

拜登拿著一片8吋矽晶圓片,對著大螢幕上方格排列的各廠執行長頭像,像是溝通,也像是呼籲。

拆解這次別開生面的跨國會議,台積電在其中扮演什麼樣的角色?會不會其實也是鴻門宴?

外界可從「非」半導體廠家的「與會者名單」觀察,這場以「美國隊長」拜登親自做莊的會議,意圖鞏固的究竟是哪些國家級關鍵產業,又或者「告急」的產業。

車用晶片缺到天荒地老

首先,這場會議要解決的就是車用晶片荒。今年年初以來德國、日本政府已經向台灣喊話,期望提撥產能供應岌岌可危的汽車產業。

從列席名單來看,美國汽車三巨頭:通用General Motors、福特Ford Motor、克萊斯勒母公司Stellantis全都列席,拜登顯然也在進行類似的「喊話」,尤其是通用與福特上週才宣布減產計畫。與會者還包括美國卡車大廠帕卡PACCAR。

車用晶片短缺到什麼程度?恩智浦在第四季法說會上說法可見一斑,「從目前我們所能看到的一切來看,整個汽車世界的半導體供應鏈都是空的,」因為恩智浦生產的晶片都會直接內置到汽車,中間並沒有任何協力廠商介入,也代表沒有任何的物料彈性調節空間。

醫療、武器產業也鬧晶片荒

除了汽車產業之外,其他產業也鬧晶片荒。

與會的第二大族群是網路/通訊/電腦相關的晶片需求商,對應到各自的需求,包括AT&T面對5G時代,需求手機、電信設備晶片;Alphabet(Google母公司)有運營資料中心,需求AI晶片與高效能運算HPC晶片;3C品牌商戴爾Dell Technologies、惠普HP Cummins的運算需求,就更容易理解了。

另外,從路透社揭露的與會名單來看,還有兩家意想不到的美國企業,一是是世界最大的醫療科技公司之一美敦力Medtronic,二是軍事武器製造商諾斯洛普格魯曼Northrop Grumman。需求產業多元,可見半導體/晶片滲透生活之深。

台積電:美國產能將回應拜登期待

回應拜登的期待,台積電在高峰會後回應,劉德音表示,「台積電在亞利桑那州鳳凰城即將興建5奈米先進晶圓廠,這計畫是美國史上最大的國外直接投資案之一,有信心在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。」

台積電董事長劉德音。陳之俊攝圖/台積電董事長劉德音。陳之俊攝

台積電亞利桑那州5奈米廠將於今年動工,預計2024年量產,投資金額約120億美元。

一名產業分析師觀察,美國政府若要保證產能,可能限定台積電該廠產線只供應美國產業,「晶片若要供應網路、通路、電腦相關產業,技術差異比較小,主要差異還是在於車用晶片,它需要符合車用的安全規格,因此,或許限定產能專供美國產業,為未來買個保險。

半導體競賽,美國競爭對手直指中國

拜登在會議上,再三強調半導體產業是「現代的基礎產業」,如同道路、橋樑、供水等,並且美國的競爭對手直指中國。

拜登表示,收到23名參議員、42名眾議院議員的信件,支持美國的晶片計畫。他引述信件內容,表示中國投入資金,積極調整和主導半導體供應鏈的計劃,中國和其他國家都沒有遲疑,美國也不該遲疑。

綜合觀察,這次峰會拜登不僅有拉著台積電站台的意圖,很可能也施加專出美國產能的壓力。檯面上華麗陣容的與會名單,已強力展示影響力;檯面下,料想動作只會更多、更直白。

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