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53億赴日投資案拍板!台積電結合日材料實力,將讓三星看不到車尾燈?

文 / 中央社    攝影 / 蘇義傑
2021-02-10
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53億赴日投資案拍板!台積電結合日材料實力,將讓三星看不到車尾燈?
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台積電將赴日設立材料研發中心,專家分析,三維晶片重要性與日俱增,尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵,而材料是日本產學界強項,台積電先進製程結合日本材料實力,將有助台積電拉大與對手三星的技術差距。

台積電赴日本投資正式拍板定案,董事會9日通過以約1.86億美元金額在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心,加強和日本生態系夥伴在三維晶片(3DIC)材料方面開發。

美中貿易戰與疫情蔓延,更加確立半導體產業在地緣政治上的戰略性地位,市場已多次傳出日本頻頻揮手,希望台積電赴日投資合作發展半導體產業。

事實上,台積電赴日投資材料研發中心,也有不得不然的必要。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析,隨著半導體製程微縮技術難度愈來愈高,即將遭遇瓶頸,加上效能與成本的考量,三維晶片(3DIC)重要性與日俱增,其中與散熱密切相關的材料非常關鍵。

3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合,以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。

台積電在先進封裝領域已布局多年,自2016年推出InFO封裝技術後,至2019年已發展至第五代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第二代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO_oS),並開發第五代CoWoS。

台積電去年還進一步整合InFO與CoWoS等3DIC平台為3D Fabric,並看好相關的先進封裝未來業績成長性將高於公司的平均水準,與高效能運算平台同為台積電營運成長主要動能。

材料向來是日本產學界強項,楊瑞臨分析,台積電前往日本設立材料研發中心,以自身領先的先進製程技術結合日本材料的堅強實力,將有助進一步強化先進封裝實力,拉大與競爭對手三星(Samsung)的差距,在半導體製造領域扮演領頭羊角色。

本文轉載自2021.2.9「中央社」,僅反映作者意見,不代表本社立場。

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