日本花王不只賣洗面乳，更憑藉半導體清潔劑，躍升AI晶片供應鏈關鍵角色。隨著先進封裝與AI晶片需求爆發，花王以界面科學技術切入晶圓清洗市場，在半導體封裝清潔劑全球市占率約60%，並在新竹設立海外首座精密洗淨中心，加速布局半導體材料與B2B市場。
日本擁有深厚的晶片材料產業基礎，不少傳統消費製造商成功轉型，攻入半導體供應鏈。其中，以個人護理品牌Bioré聞名的日本清潔用品巨擘花王（Kao Corporation），運用獨特的界面科學技術，生產半導體晶圓清潔劑。在人工智慧（AI）晶片快速擴產的浪潮下，花王在半導體封裝清潔劑的全球市占率高達約60%，成為全球AI供應鏈中不可或缺的「隱形清潔冠軍」。
半導體清洗成良率關鍵！花王搶攻供應鏈
清洗約占晶片整體製程30～40%，奈米級微粒汙染都可能影響晶片品質。傳統強酸強鹼清洗不僅增加晶圓損傷，也帶來廢水處理與提高碳排放等環境負擔。隨著製程進入奈米尺度，半導體封裝朝高密度、小型化、薄型化、多層化發展，清潔製程成為提升良率的關鍵。
隨著先進製程持續推進，市場對高效能清潔劑與清洗系統需求快速攀升。花王運用界面活性劑技術跨足半導體材料，開發晶圓與先進封裝清潔劑，透過提升晶圓表面親水性、降低微粒附著，減少清洗次數，在提升良率與生產效率的同時，也降低廢水與碳排放。在AI晶片與先進封裝產能持續擴張下，花王憑藉獨特的清潔劑技術，躍升為全球半導體供應鏈的重要供應商。
新竹設精密洗淨中心！花王擴大半導體布局
2025年，花王加入日本「JOINT3」聯盟，為共同開發下一代半導體封裝技術做出貢獻。2026年，花王在台灣的海外首座化學製品精密洗淨中心啟用，鄰近新竹科學園區與重要半導體客戶，是花王繼日本和歌山工廠後設立的第二個精密洗淨中心。
位於新竹的化學製品精密洗淨中心，可處理最大510×515mm大型面板樣本的水平清洗系統，並配備專為狹小間隙設計的專用設備，為PCB產業、IC載板、汽車基板、通訊基板、先進半導體封裝CoWoS、CoWoP、FOPLP等產業提供一站式客製化服務。該中心並與客戶共同測試及開發用於晶片與基板精密零件的清潔劑，完成驗證後，於鄰近工廠量產。
半導體成新引擎！花王加速B2B轉型
根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，花王近年積極布局半導體材料市場，截至去年12月31日的財年，半導體清潔劑業務銷售額成長約40%，帶動公司化學品部門業務銷售額增加7%，達到4515億日圓，占總銷售額的24%。
日本摩根大通證券（JPMorgan Securities Japan）資深股票分析師桑原明子（Akiko Kuwahara，音譯）表示：「日本國內日用品市場已經飽和，海外競爭也十分激烈。憑藉其獨特的化學專業知識，花王在企業對企業市場，具備巨大的成長空間。」
