Google美股公布新一季財報，指出客製化晶片TPU需求旺，還將直接銷售，聯發科（2454）在最新一季法說會中，也釋出了相關雲端客製化晶片ASIC的正面訊息。執行長蔡力行不僅正面回應了 AI 基礎設施的強勁需求。他分析，雲端ASIC市場至2027年規模將達700億至800億美元，遠高於先前預估，突顯AI需求仍處於加速成長階段。同時，聯發科CPO技術也已提早布局，因應2028年、2029年的需求發酵。
「AI需求不僅在成長，而且還在加速。」聯發科執行長蔡力行在法說會上直言，點出當前AI產業最核心的變化，也為公司轉型方向定調。
在此趨勢下，聯發科在資料中心的布局正快速成形。蔡力行透露，首個AI加速器ASIC專案將如期進入量產，並上修2026年營收貢獻預估至約20億美元，2027年可望進一步放大至數十億美元規模；另一項AI ASIC專案亦同步推進，目標於2027年底前進入量產。隨著能見度提升，公司也規劃自明年起單獨揭露ASIC營收，顯示該業務已從前期投入邁入實質收穫階段。
從市場面來看，聯發科將AI需求的成長歸因於「第一層級」的結構性擴張，也就是整體算力需求的全面放大。蔡力行指出，不論是訓練或推論，甚至進一步延伸至代理型AI（Agentic AI），都在推升資料中心投資動能，而晶片用途本身反而是次要因素。在此基礎上，聯發科預估雲端ASIC市場至2027年將達700億至800億美元，並目標取得10%至15%的市占率。
「聯發科的價值已不僅止於晶片設計本身，而是延伸至矽與封裝的整合能力，並結合IP、服務以及die-to-die等關鍵技術，從多個面向持續提升產品價值，」蔡力行強調。
特別值得一提的是，法人提問，聯發科在先前法說會即曾指出，待ASIC業務能見度提升後，將考慮單獨揭露相關營收。對此，財務長顧大為回應，目前已在評估中，最快可望自明年起，將ASIC業務自既有產品線中獨立揭露。
此舉不僅反映該業務規模持續擴大，也意味其在整體營運中的重要性日益提升，有助市場更清楚掌握聯發科在AI資料中心領域的成長動能。
聯發科後發先至？CPO 需求落點2028
另一方面，針對市場高度關注的CPO發展，蔡力行則坦言，聯發科在該領域屬於後進者，但隨著技術成熟度快速提升，加上與Ayar Labs等伙伴，未來幾年可望加速追趕。他指出，從實際需求來看，CPO真正成為資料中心必要條件的時間點，預期將落在2028年至2029年之後，聯發科已提前完成布局，確保在需求爆發時能順利切入。
蔡力行進一步表示，聯發科將持續加大研發投資，打造系統級技術藍圖，並在次世代關鍵技術與測試晶片開發上取得進展。聯發科於第一季投資9,000萬美元於Ayar Labs，並與微軟研究院合作，成功開發採用Micro LED光源的次世代主動式光纖電纜，以提升資料中心整體能效。
此外，聯發科也持續投入高速400G SerDes、64G晶粒間互連，以及支援超大面積晶片設計的3.5D先進封裝平台等關鍵技術，強化AI資料中心的運算與傳輸能力，提前因應未來高效能運算需求。
根據聯發科財報顯示，2026年第一季營收為新台幣1491.51億元，季減0.7%、年減2.7%，主要受手機業務下滑影響，抵銷智慧裝置平台成長；單季每股盈餘（EPS）為15.17元，較前季成長5.6%，但較去年同期減少17.4%。
手機業務逆風中，如何因應？
面對手機業務占比仍高達近5成、卻短期承壓的情況，聯發科如何調整資源配置備受關注。對此，蔡力行表示，今年手機業務確實受到供應鏈影響而面臨壓力，但主要原因在於記憶體供應吃緊，而非終端需求疲弱。
他指出，從中長期2~3年觀察，AI需求將從雲端延伸至邊緣裝置，帶動整體市場持續擴大。雖然資料中心在市場規模與成長速度上扮演關鍵角色，但邊緣裝置仍具備發展潛力，涵蓋智慧手機、運算設備、車用與IoT等多元應用。
在資源配置上，聯發科強調以運算架構、先進製程與封裝能力為核心基礎，並依不同產品與市場需求靈活應用。蔡力行指出，這些技術屬於共通底層能力，並非彼此排擠。
在此背景下，代理型AI被視為下一波關鍵動能。蔡力行表示，該趨勢已相當明確，未來將由不同生態系業者，包括中國的字節跳動、阿里巴巴，以及美國的Google、Meta與OpenAI等，發展各自的模型與商業模式，持續創造新的價值與營收機會。
他進一步指出，聯發科正與Android陣營密切合作，將代理型AI應用整合至SoC平台，並從智慧手機延伸至穿戴裝置、IoT、PC與車用等多元場域，推動整體裝置生態系升級。「對此我們非常樂觀，也相當期待。」他強調地說。
在技術面上，聯發科強調代理型AI將帶動跨平台發展，不同終端裝置將依功耗條件配置差異化算力，例如車用系統可達數十瓦，而手機約為8瓦。此外，隨著代理型AI興起，CPU在整體運算架構中的重要性也再度提升。
蔡力行認為，未來跨平台運算架構的設計將成為一大挑戰，同時也是聯發科切入新一波AI應用的重要機會。
