從消費型材料轉型半導體，頌勝（7768）走過專利戰、零訂單陪跑，到AI帶動需求爆發。預計5月中旬掛牌上市，目前承銷價130元，由於切入了近期最夯的先進封裝、晶圓薄化概念，話題火熱。董事長朱明癸與智勝科技總經理楊偉文專訪親揭，台廠如何在先進封裝供應鏈中站穩腳步？從做鞋墊，他們如何一路挑戰「做難做的事」切入半導體研磨墊？
「很難做的東西，才值得做。」談起當年跨入半導體的決定，頌勝董事長朱明癸語氣依舊篤定。在AI浪潮帶動先進封裝需求爆發之前，這家公司早已歷經長達數年投入半導體領域的低谷，沒有訂單、持續投入，甚至還捲入專利訴訟，付出超過5000萬元的代價。但也正是這段「沒人看見的時間」，讓頌勝在今日AI供應鏈中占有一席之地。
頌勝最初從消費型材料起家，產品高度仰賴景氣循環。市場好的時候訂單滿手，不景氣時需求卻迅速滑落。這樣的產業特性，讓朱明癸開始思考轉型的可能。他想找的，不只是另一門生意，而是一條能長期累積技術價值的賽道。
轉機來自一塊研磨墊。
當朋友拿來半導體用的Pad（焊墊）時，朱明癸第一時間覺得「這就是PU，是我們會做的東西」。但隨著深入了解，他很快意識到，這不是單純材料問題，而是整個半導體製程的挑戰。為了確認可行性，他甚至找上在台積電任職的工程師詢問。對方只說了一句話：「可以做，但卡了好幾年，沒人做得出來。」
這句話，反而成為朱明癸決定投入的理由。
不畏大廠訴訟：頌勝靠「沒人做的東西」翻身
回溯頌勝科技的發展史，這是一場長達40年的技術演進。從1984年的傳統化工與PU配方研發，到1992年跨足功能性鞋墊，頌勝始終在找尋技術的更多可能。直到2002年成立智勝科技，正式踏入半導體CMP研磨墊領域，才開啟了真正改寫公司命運的轉折。
然而，轉型之路並非坦途。2002年投入CMP研磨墊研發、2003年進入測試階段，隨即在 2004年遭到國際材料巨擘杜邦（DuPont）提起專利訴訟，幾乎是出師未捷。
這場訴訟不只帶來財務壓力，更直接影響市場信任。朱明癸坦言，當時連台積電都因此不敢採用其產品，「遇到專利訴訟後，他們連用都不敢用。」
真正的困難，很快浮現。除了製程與設備，專利才是最棘手的關卡。團隊花了兩年時間研究專利，甚至遠赴歐洲尋找設備與技術路徑，試圖避開既有專利布局。這場官司一打就是四、五年，累計花費約5000萬元，而當時公司一年營收差不多一億元。
「我沒有侵權，為什麼要怕？」朱明癸回憶。但他也坦言，後來才理解，這類訴訟往往不只是法律問題，而是市場競爭的一部分。
熬過專利戰後，更現實的問題接踵而來，沒有訂單。
頌勝打進半導體，並不是靠一次技術突破，而是一段漫長的陪跑過程。客戶仍在開發製程，需求極不穩定，有時一個月才一筆訂單，每次也只有一兩片試產。更多時候，是不斷調整材料配方與製程條件。「他要我們試，我們就幫他改，改到可以用，他就叫我們不要動了。」
真正的轉折，來自第一家願意導入的客戶。
歷經多次測試與碰壁後，頌勝選擇從成熟製程切入，成功打進力積電供應鏈，成為第一個量產客戶。相較於台積電等先進製程對材料導入的高度保守，成熟製程提供了更高的導入彈性，也讓新供應商有機會站穩腳步。
從力積電開始，頌勝才真正跨過那條門檻，從試做走向供應。但即便如此，成長仍未立即發生。很長一段時間內，訂單依然零星，公司持續投入資源維持產線與技術能力。
半導體營收翻紅占六成，進一步切入先進封裝
直到AI浪潮來臨，情況才出現根本性轉變。
隨著資料中心對算力需求暴增，先進封裝產能快速擴張，供應鏈開始被重新檢視。當客戶準備擴建新廠時，也回過頭來確認供應商是否準備就緒。「他會問你產能夠不夠，」朱明癸說。對那些早已陪著走過開發期的供應商而言，這一刻不只是訂單的開始，更是多年累積終於被看見的時刻。
也正是在這一波需求爆發下，頌勝的營運結構出現明顯轉變。目前半導體相關業務已占公司整體營收約6成，成為最核心的成長引擎，也象徵公司從傳統材料供應商，成功轉型為半導體供應鏈的重要一環。
頌勝的客戶群涵蓋晶圓代工、封測及IDM大廠。從產業鏈分布來看，上游延伸至再生晶圓與晶圓基板業者，中游則涵蓋晶圓製造與記憶體廠，並進一步切入先進封裝領域。其中，邏輯/記憶體相關業務為主力，半導體營收占比近9成，為最核心的營收來源。
攤開客戶名單，頌勝已打入多家國際與台灣半導體指標企業供應鏈，包括台積電、聯電、日月光，以及格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華力微電子（HLMC）等晶圓製造業者；記憶體客戶則涵蓋旺宏、華邦電、美光（Micron）與晉華（JHICC）。整體客戶版圖橫跨台灣、中國與國際市場，顯示其產品已廣泛導入主流半導體製程體系。
全球化未死，半導體供應鏈反而加速重組
這樣的變化，也反映在頌勝旗下智勝科技的全球布局上。
過去，張忠謀曾提出「全球化已死」，但智勝科技總經理楊偉文有不同看法。他認為，對供應鏈企業而言，全球化反而才正要開始。「以前只要在台灣，就能服務全球客戶；但現在客戶在地化，反而要求供應商也要具備全球布局能力。」
也因此，智勝早在2017年便在中國設立據點，服務當地市場；台灣則聚焦中國以外市場，形成區域分工。近年更進一步在中國擴大產能，同時在台中科學園區、靠近台積電先進製程廠區設立新廠，強化高階製程的在地支援能力。
在技術層面，頌勝切入的CMP製程，正是半導體製造中最關鍵、也最困難的一環。
楊偉文解釋，CMP的核心，是在每一道製程之間進行平坦化，確保晶圓表面足夠平整。晶片就像一棟微觀世界的高樓，一層一層堆疊而成，只要表面出現微小誤差，就會影響後續曝光與良率。隨著製程節點不斷微縮，這種平坦度要求也變得極端嚴苛。
但CMP的難度，不只是精度，而在於系統整合。研磨墊、研磨液、鑽石碟與客戶製程條件，必須高度匹配，才能同時達到去除效率與平坦度。更重要的是一致性，從第一片到最後一片晶圓，條件都必須完全相同，幾乎不能容許任何偏差。
也正因如此，這個產業的門檻，不只是技術，而是長期累積的經驗與數據。
從PU材料起家，讓頌勝具備從原料到應用的整合能力；而二十多年來與客戶共同開發的過程，也讓公司累積大量製程資料與客製化經驗。這些看不見的能力，才是真正支撐競爭力的核心。
回到頌勝的故事，這段歷程不只是單一企業的轉型，更像是台灣供應鏈的一個縮影。
在AI帶動的新一波半導體競賽中，技術固然重要，但更關鍵的，是能否撐過沒有訂單的時間，並在需求真正爆發前，站在正確的位置。
