光罩是繼聯電和台積電後，從工研院切割獨立出來的公司，台灣唯一的專業光罩廠。大宇資集團旗下台灣光罩（股票代號：2338）於12月22日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，預計2026年上半年開始安裝，搶攻先進封裝領域，期能為未來營運注入成長新動能。
除了台積電的先進製程外，不少成熟製程都需要光罩，因為光罩是半導體製造過程中的關鍵元件，用於將電路圖案轉移到晶圓上。美中對抗愈來愈激烈，光罩也成為晶圓代工廠無法採用中國紅色供應鏈之外的最佳選擇，具有特殊的利基。
此次台灣光罩宣布將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台。其中，14吋光罩作為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長。受惠於半導體技術向系統級封裝推進，顯示公司在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。
台灣光罩強調，此項資本支出，擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位，更提供重要客戶充足產能。
目前相關設備已進入採購與準備階段，預計於2026年上半年開始安裝進駐。台灣光罩憑藉與客戶的長期穩固合作，確保了新產能的訂單能見度。隨著新產能上線，將成為推動公司獲利成長的核心引擎。
