編按：輝達的AI晶片，在台積電的美國廠正式量產，象徵美國重建晶片主權，邁出重要的一步。儘管如此，輝達的Blackwell晶片，仍必須返台封裝。也就是說，台積電在AI供應鏈的關鍵地位，依然穩固無虞。
輝達（NVIDIA）的Blackwell晶片在台積電美國亞利桑那州廠量產，是一次有重大政治和產業象徵意義的事件，證明美國在重新建立本土高階晶片製造能力方面取得實質性進展；另一方面，在技術層面，台灣在先進製程的領先地位，確保其在整個AI晶片供應鏈中，仍扮演不可或缺的關鍵角色。
事實上，Blackwell晶片是當前全球最重要、需求最高的AI GPU核心，由台積電在美國廠使用先進的4奈米製程製造，代表美國本土首次生產出如此高階、對國家競爭力至關重要的晶片，實現將AI供應鏈的設計與製造部分在美國境內整合的目標，也反映輝達和台積電，對川普強調美國本土製造目標的承諾有所兌現。
台積電採雙軌並進，因應變局調整戰略
對輝達與全球AI產業而論，雖然大部分AI相關供應鏈產能仍在台灣，但在美國本土有晶片供應來源，能有效分散地緣政治風險，提高AI晶片供應的韌性；同時，由於全球對AI算力的需求極度旺盛，輝達的訂單量龐大。
在美國廠投產，有助於擴大Blackwell晶片的總體產能，加速滿足市場需求，特別是美國本土客戶的需求，此也顯示輝達正在推動建立美國本土的AI基礎設施，包括數據中心和超級電腦，而美國製造的Blackwell晶片是實現這一願景的核心基石。
對台積電來說，美方接下來關注的，將是公司在先進封測的布局狀況。畢竟，晶片雖然在美國製造，但Blackwell晶片要成為最終的AI加速卡，仍必須運回台灣進行最關鍵的先進封裝環節，特別是CoWoS-L技術，也就是對目前在美國生產的最頂級AI晶片，如輝達Blackwell，幾乎是全數需要運回台灣進行先進封裝。這代表目前台積電絕大部分的CoWoS產能仍在台灣，這意味台灣在全球AI供應鏈中的不可替代性，仍牢不可破。
但美方將持續施壓台積電，加速於美國進行先進封裝產能的建置，而公司在美國先進封裝領域的布局，將採取雙軌並進策略。
也就是說，一方面，台積電與大型專業外包封裝測試伙伴合作，如Amkor已在亞利桑那州動工建設大型先進封裝廠，以承接台積電客戶的晶片，預計到2027或2028年後顯著放量；另一方面，台積電自行啟動在美國兩座新的先進封裝廠，預計2026年開始動，預計在2027至2028年後量產，主要琢磨於CoWoS及SoIC等先進封裝。
顯然透過自建與委外合作，共同在美國建立起前段晶片製造、後段先進封裝的在地AI供應鏈，以滿足地緣政治和客戶對供應鏈韌性的要求。
美國封裝策略，不影響台灣封裝廠建置
目前來看，美國的封裝策略，尚不會影響台灣的封裝廠建置。畢竟，AI需求增長的速度遠超產能擴張速度，全球對CoWoS的需求，仍處於嚴重供不應求的狀態。況且，台灣廠區（如嘉義、台中、新竹等地）仍是台積電先進封裝技術（CoWoS-L、CoWoS-S、SoIC等）的研發中心和主要量產基地；而台灣的擴建目標，是應對全球市場的急迫需求。
整體來說，美國廠區的量產和封裝，是為服務美國本土市場，並分散地緣風險，而台灣廠區的擴建，是為滿足全球AI巨頭對最尖端、最大規模CoWoS產能的需求，兩者將是並行、互補且共同增長的關係。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
