編按：美國強化AI晶片禁令與關稅政策，中國加速自主晶片布局，供應鏈成為兩強競逐的戰場。夾在美中角力之間，台灣若要突圍，需擺脫依附角色，強化科技自主與多邊戰略韌性，從被動製造轉型為戰略科技樞紐。
近年來，美國對中國發動的關稅與晶片封鎖，已遠不只是一般貿易戰，而是一場圍繞AI技術霸權、全球供應鏈控制權的深層次戰略博弈。在這場科技與經濟角力中，AI 競爭的三大核心指標，包括算法、數據與算力，成為國家實力與產業布局的試金石。美中兩國在算法研發與數據累積上各擅勝場，但算力供應鏈，特別是半導體核心產業，成為美國當前壓制中國的最重要槓桿。
AI三大指標下的「美中較量」
● 算法（Algorithm）：美國擁有完整的創新生態，包括開源社群、頂尖學界與企業研發力量，是全球AI算法生成的源頭之一。
● 數據（Data）：中國依靠龐大人口基數與政策導向，具備豐富的資料庫與試驗場景，在AI訓練規模與效率上取得獨特優勢。
● 算力（Compute）：這是最大戰場。算力倚賴高性能晶片與完整半導體供應鏈。美國掌控EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）工具（如 Synopsys、Cadence、Ansys）、IP與資本設備，而製造部分則主要集中在台積電、三星等亞洲廠商。供應鏈節點高度分工，使得美國在算力供給端具有決定性控制力。
根據統計，2022年，美國占全球半導體設計收入近50％，在半導體資本設備市場也占約38％，而美國掌握全球約60％的半導體IP市場。台積電與三星雖是製造端龍頭，但上游工具與設備幾乎仰賴美國企業。
美國政策衝擊、供應鏈斷鏈：數據會說話
關稅與貿易策略
美國政府計畫對未在美國本土設廠的晶片進口，加徵高達100％的關稅，目的在藉此提高AI服務器與國家級資料中心的成本，預計可能使AI伺服器成本提高多達75％，並在五年間，增加AI基礎建設成本750～1000億美元，相當於少建15～20個超大規模資料中心。同時，這些關稅引發經濟與法理上的爭議，美國能源部、貿易法院已對此提出挑戰，目前仍有不確定性存在。
出口控制與限制手段
美國自2022年起推動新一輪出口管制，禁止或限制中國獲得16nm以下邏輯晶片、18nm以下 DRAM、128層NAND flash等先進製程設備，並對涉及AI算力的設施，設定嚴格授權程序。此外，美國取消TSMC南京廠的「Validated End User」資格，自2025年底起須申請出口許可；該廠僅貢獻台積電約2.4％的營收，但象徵技術封鎖的一道防線，南韓三星與 SK海力士在中國擴廠，也面臨類似的限制。
中國自主 AI 晶片與市場反應
面對制裁與封鎖壓力，中國推動AI晶片產能翻三倍目標，期望到2025年，實現自主算力供應墨西哥商業新聞。企業如阿里巴巴，推出複合型AI推理晶片，布局「AI＋Cloud」策略，三年內擬投資高達530億美元在中國AI晶片股，如寒武紀概念股近期飆漲，反映市場對「科技自主」概念的強烈預期。
美國 EDA 市場與技術主導地位
EDA市場規模：2024年全球約為183億美元，其中北美占約31～45％，亞太為快速成長區域，占30～42％，預計CAGR達8.8～9.5％，這意味著美國在工具與設計端依舊占強勢主導地位，而亞太供應鏈則倚賴這些工具進行製造。
全球產業版圖與韓國的角色
2022年，美國占全球半導體市場47％，中國製造產能占約15％，韓國則占全球記憶體晶片市場約60.5％（DRAM 70.5％、NAND 52.6％），晶圓代工市場約17～17.3％。台灣透過台積電與封測體系，占據尖端製程主導地位，其上游與下游，設計與資本緊密綁定美國，使其在AI政治角力中難以保持中立，而中國在封鎖下催生本土替代方案。
台灣與亞洲供應鏈的戰略定位抉擇
全球半導體製造重心歷經：歐美→日本→亞洲四小龍→東南亞。如今美國欲透過關稅與補貼「硬拉製造鏈回流」。但這股由成本與效率推動的全球化潮流，若僅靠政策反轉，往往難以奏效。
對台灣而言，有幾項重要戰略思考：
供應鏈核心角色的價值與挑戰
台灣在製造與封測上不可或缺，但美國政策愈強，台灣供應鏈便愈面臨被政治化的風險。必須同時維持高效運作與彈性調整能力。
提升在「設計—製造—系統整合」上的整體競爭力
若能強化本地IP、EDA生態與上下游整合，將減少對單一市場或策略的倚賴，增強國際議價能力。
區域共生與風險布局
可考慮與韓國、日本合作，形成供應鏈韌性聯盟，並適度向東南亞設廠分散風險，避免被地緣政治壓力完全左右。
以「中性但戰略價值高」角色自居
台灣可定位為「可靠供應中立基地」，對美中皆不可或缺，同時保持市場靈活度與多邊合作空間。
台灣應超越被動製造角色
在AI技術主導的未來競爭中，算法與數據固然重要，但算力與半導體供應鏈方，是決定國家能否掌握AI發展主導權的關鍵。美國透過掌控EDA工具、資本設備與IP，配合出口管制與關稅策略，積極圍堵中國的AI野心；中國則運動國內晶片產能與自主研發能力試圖脫困；亞洲供應鏈，如台灣與韓國，則處於博弈核心位置。
在這場技術與地緣政治角力中，台灣應超越被動製造角色，透過策略整合與多邊布局，塑造具有科技自主與國際韌性的供應鏈中心地位，使自身的「製造優勢」轉化為「科技戰略價值」。未來十年，全球AI與半導體產業格局，將由這些決策與定位共同雕塑。
