編按：川普的關稅暫緩期將屆同時，美中貿易戰持續升級，美國收回中國半導體設備豁免權引發產業震盪。面對美中貿易戰下的技術封鎖與關稅調整，台灣半導體業者正重新盤點全球布局與產線策略，力求在激烈競爭中穩住關鍵地位。
雖然先前美中在倫敦談判達成框架，也就是美將「用晶片換稀土」，但兩強仍有所保留，等同是脆弱的貿易休戰協議，其中美方願鬆綁部分科技產品出口，交換中方放寬稀土出口限制，包括準備撤銷近期針對晶片設計軟體、噴射引擎零件、化學品和核能材料實施的一系列管制措施。
惟，美方對於用於訓練AI服務的Nvidia H20晶片仍將對中國維持管制，且近期發現，美國對中國半導體相關管制仍不斷緊縮。例如，美國官員告知全球主要半導體製造商，擬撤銷其在中國使用美國技術的豁免權，代表美方有限度地對中科技管制些微放寬，但核心關鍵的AI晶片、先進製程或部分領域管控，並未鬆懈。
豁免權恐遭撤銷
近期備受矚目的，即是美擬收回中國的外資半導體技術豁免權，就是目前南韓的SK Hynix、SK Hynix及台積電，享有美國政府核發的全面豁免權。此項豁免權允許三家公司，將美國製造的半導體生產設備，運送至其位於中國的晶片廠房，而無需針對每次設備出口，單獨向美國政府申請許可證。
未來，一旦豁免權遭到撤銷，預計南韓兩大半導體廠受到的影響將遠大於台積電。畢竟，相較於台積電產能多以台灣為生產重鎮，海外廠未來將以美國為主，南韓兩大廠過去於中國的產能布局比重並不低，因而受到美方政策的影響性大。
以台積電來說，公司早期雖有在中國設有晶圓廠，例如，南京的12吋晶圓廠（Fab16）和上海松江區的Fab10，但台積電在中國的布局，主要專注於成熟製程，以避免受到美國出口管制的限制，且最後一次對中國南京廠增資是在2011年，之後台積電海外廠布局相對轉往日本、美國、德國。由於台積電中國占公司整體合併營收比重相對較小，且短期內絕無升級或擴產計畫的可能性，因此，若美國擬取消豁免權的影響相對較小。
營運績效受影響
反觀南韓兩大半導體廠，Samsung和SK Hynix在中國設有大型記憶體生產基地，例如，前者在西安的NAND Flash廠，以及SK Hynix在無錫的DRAM廠。這些工廠對於兩家公司在全球記憶體供應鏈中扮演關鍵角色。然而，美國對中國半導體產業的出口限制，也對這些在中國營運的韓國公司產生影響，可能導致其取得美國技術的豁免權被取消。豁免權取消意味著這些公司在中國的晶圓廠，未來若要從美國供應商取得半導體製造設備、軟體或相關技術，必須逐案申請許可，這將大幅增加營運的複雜性與不確定性，恐造成Samsung和SK Hynix在中國擴產與升級受阻、生產效率降低、成本上升，對於兩大廠的營運績效恐造成影響。畢竟，目前記憶體市場確實面臨中國業者崛起的壓力，例如，長江存儲在NAND產品方面已開發出約300層堆疊的技術，而長鑫存儲也正在開發HBM3，預計未來將與Samsung和SK Hynix、Micron競爭。
整體而言，美國對中國的外資半導體技術豁免權進行限制，是其遏制中國科技崛起戰略的一環，此將迫使相關企業進行戰略調整，加速全球半導體供應鏈的重組，並加劇美中科技競爭，預計短期內，恐造成導致市場些微波動，長期則將刺激中國本土半導體產業的自主發展，刺激對岸政府更大規模地投入資源，加速發展本土半導體設備、材料和技術，實現晶片自給自足的目標，此將形成更複雜和多元的全球半導體格局。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
