編按：輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳呼籲美國鬆綁對中國晶片禁令，若「錯過中國AI晶片市場，將是巨大損失！」的確，中國晶圓代工廠崛起，為成熟製程帶來新競爭格局。不過，台積電加速擴張的先進製程，景氣能見度仍遠高於成熟製程。
2025年，對台積電而言，業績持續成長，主要是反映先進製程需求強勁，使台積電產能擴張加速、2奈米製程成為新焦點，而反映客戶需求旺盛、先進封裝技術成為關鍵，更使產業合作加深。
晶圓代工差異化，因應市場需求變化
其中，2025年，台積電的先進製程需求持續強勁，特別是在AI及高效能運算領域，也就是3奈米和5奈米製程稼動率幾乎滿載的情況，可持續到2025年。對此，台積電正積極擴張產能，以滿足市場需求，像是3奈米製程產能，預計從每月9萬片，提升至2025年的12萬片，2026年更可能達到14萬片。
至於台積電的2奈米製程正成為業界新焦點，尤其是2奈米技術，在首兩年的產品設計定案數量，將超過3奈米和5奈米同期表現，主要客戶如Apple和AMD，前者計畫將2奈米製程，應用於未來的M系列晶片和AI伺服器，AMD則計畫用於PC CPU，而大客戶的需求，將進一步鞏固台積電在先進製程領域的領先地位。在此同時，台積電2奈米預計，2025年底產能將達到每月5萬片，2026年可能進一步擴大至8萬片。
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此外，隨著製程進入2奈米時代，先進封裝技術的重要性日益凸顯。尤其是台積電正與專業封測廠積極合作，也加速擴張CoWoS產能，預計2025年底可達到每月7萬片。同時，台積電也探索Chiplet概念，此將進一步推動先進封裝技術的發展，不但增強台積電的競爭力，也深化半導體產業鏈的合作關係。
預計2025年，全球晶圓代工市場呈現冷熱不均態勢，就是先進製程需求強勁，但成熟製程市場則面臨需求疲軟、供給不斷釋出的挑戰。面對此狀況，正推動晶圓代工廠商採取差異化的策略，以應對不同製程節點的市場需求變化。
事實上，中國晶圓代工廠崛起，為成熟製程帶來新競爭格局，顯然我國二線晶圓代工廠商需要在產能擴張、技術創新和成本控制之間尋找平衡，以維持競爭力。預計行業將經歷一輪結構性調整，先進製程和特殊製程可能成為廠商重點發展的方向，而成熟製程，則需要透過提高效率和開發新應用，來維持競爭力。
隨著智慧型手機市場的變化和新技術引入，我國砷化鎵晶圓代工業正面臨格局重塑的局面。也就是一方面來自Samsung和Apple等大客戶的訂單增加，為行業帶來巨大機會，例如，預計2025年iPhone出貨量可能達到2.25億支，此將直接推動砷化鎵元件的需求，況且WiFi 7技術的普及，也將成為砷化鎵需求的另一個重要驅動因素。再者，Samsung作為全球主要智慧型手機製造商之一，正逐步將RF元件採購，從全球IDM廠轉向亞洲供應商，包括台灣的砷化鎵晶圓代工廠商。
除了把握機運，也要保有靈活與創新
不過，另一方面，也意謂更激烈的競爭和更高的技術要求，尤其是此將需要砷化鎵代工廠商持續投資研發，並提高製程技術和產品性能，以滿足客戶不斷提高的要求，同時，產能擴張和成本控制也將成為關鍵挑戰。
面對這種局面，以我國砷化鎵晶圓代工代表性廠商，就是穩懋、宏捷科來說，其正積極調整策略，期望能迎來2025年業績顯著成長的機遇；然而，行業也需要警惕潛在的風險，如全球經濟不確定性和技術變革可能帶來的影響。整體來說，砷化鎵晶圓代工廠商需要在把握機遇的同時，保持靈活性和創新能力，以應對快速變化的市場環境。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
