手機晶片大廠聯發科（2454）與晶圓代工龍頭台積電（2330）強強聯手，今（12）日宣布雙方成功合作開發出業界首款採用N6RF+新進製程的通訊晶片。是什麼樣的創新需要台灣兩強攜手開發？能縮小晶片面積的價值在哪？
手機晶片大廠聯發科（2454）與晶圓代工龍頭台積電（2330）強強聯手，今（12）日宣布雙方成功合作開發出業界首款採用N6RF+新進製程的通訊晶片，將電源管理單元與整合功率放大器兩大無線元件整合到單一系統單晶片中，面積縮小還能維持高效能，並通過矽驗證（Silicon-Proven），為下一代無線通訊解決方案奠定了堅實基礎。
此次技術合作的成功，不僅證明N6RF+製程的成熟度，更顯示台積電與聯發科技在無線通訊市場的深度合作與持續創新。
N6RF+技術 提升效能與節省面積
聯發科與台積電此次合作，利用N6RF+射頻先進製程，將電源管理單元（PMU）與整合功率放大器（iPA）整合至單一系統單晶片（SoC），有效縮小晶片面積之際，同時確保媲美獨立模組的效能。
台積電表示，N6RF+技術可使無線通訊產品模組尺寸縮小達雙位數百分比，並在電源管理單元上展現顯著能效提升，而整合功率放大器的效能表現亦達標竿產品水準。
PMU與iPA是什麼？
到底PMU是什麼？為何需要台灣科技雙雄來合作？其實，在無線通訊與半導體技術中，PMU（Power Management Unit，電源管理單元）與iPA（Integrated Power Amplifier，整合功率放大器）是相當重要的元件，它們會直接影響設備的功耗、信號傳輸品質與整體運作效率。
PMU是專門管理晶片內部與外部供電的模組，具有：調節電壓與電流、提升能源效率與支援不同電源需求等功能。在智慧手機、Wi-Fi 6/6E路由器、IoT裝置等應用中，PMU需要有效管理來自電池或外部電源的能量，使其轉化為穩定的電壓供給給射頻模組（RF）、處理器（SoC）等的關鍵元件。
以聯發科與台積電此次推出的最新整合測試晶片，它具備更高的能效表現，代表在相同的電源輸入下，可以減少熱能產生、延長電池續航，同時確保無線通訊模組的穩定運行。
iPA（Integrated Power Amplifier）則是種高效能射頻放大器，主要用於：增強無線訊號、降低功耗與改善訊號品質，確保語音與數據傳輸品質穩定。無線通訊設備（如5G基地台、Wi-Fi AP、智慧型手機）需要高效的功率放大器來確保穩定訊號發送。而iPA則將功率放大器與其他射頻模組整合至同一顆晶片，不僅減少了體積，也讓電源與訊號管理更加精準，進而降低整體功耗。
台積電與聯發科攜手合作，是瞄準5G、Wi-Fi 6/7
在聯發科與台積電的 N6RF+ iPA 技術中，這款整合式功率放大器不僅能提升訊號強度，還能與PMU協同運作，在縮小晶片尺寸的同時確保最佳能效，對5G、Wi-Fi 6/7及未來更先進的無線通訊標準至關重要。
與既有解決方案相比，台積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。
透過DTCO的合作模式，聯發科將充分利用此次技術突破，貢獻其產品與IC設計能力，持續規劃系統規格與技術需求，以確保未來產品方案的競爭力與市場領先地位；而台積電則透過其優化技術，提升產品的差異化優勢。
展望未來，隨著全球無線通訊市場持續擴張，N6RF+技術的應用預計將帶動更多高效能、低功耗的產品問世，進一步強化台積電與聯發科技在業界的領先地位。
