2025年CES（國際消費電子展）即將在元月時間於美國拉斯維加斯登場。參展廠商中，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳將來是最大亮點。另外，本次展覽不僅聚焦於人工智慧（AI）、物聯網（IoT）與元宇宙的實際應用，更以半導體技術為核心，推出自駕車、人形機器人等最新應用。台積電雖不直接參展，卻可能用一方式秀3奈米戰力！四大看展亮點一次看。
2025年CES展主題與時間
2025年CES（國際消費電子展）即將在元月於美國拉斯維加斯登場，超過4000家公司參加。今年的CES展不僅聚焦於人工智慧（AI）、物聯網（IoT）與元宇宙的實際應用，更以半導體技術為核心，推出自駕車、人形機器人等最新應用，展現了未來科技發展的無限可能。
本屆CES主題為CONNECT SOLVE DISCOVER，DIVE IN（連結、解決、發現、潛入），除展出AI伺服器、AI PC、新顯卡、網通、電玩、WiFi 7及機器人外，更強調透過技術迭代，實現更高效、更環保的解決方案。在這樣的背景下，半導體產業成為支持這些目標的重要基石，從高效能計算（HPC）到先進製程，再到突破性的記憶體技術，半導體的最新進展，驅動了所有主題技術的實現。
至於展覽日期與地點，如下表格：
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 展覽名稱 | CES 2025 美國最大國際消費性電子展 |
| 展覽簡介 | 2025年CES消費性電子大展 |
| 展出日期 | 2025年01月07日 至 2025年01月10日 |
| 展覽館 | Las Vegas Convention Center, Venetian Expo |
| 展場地點 | 拉斯維加斯， 內華達州，美國 |
| 主辦單位 | Consumer Technology Association |
| 資料來源：CTA CES官網 | |
CES展亮點1：台積電間接亮相3奈米
台積電（TSMC）、三星（Samsung）與英特爾（Intel）三大晶圓巨頭將在CES展上展示各自的技術突破。其中，生產所有高階晶片的台積電雖未設立官方攤位，但其3奈米先進製程應用在HPC（高效能運算）與行動裝置中的優勢，將透過合作伙伴或客戶的展示間接亮相。
三星將展示GAA（Gate-All-Around）技術的進一步發展，強調功耗降低與性能提升的雙重優勢。英特爾則發布了其Meteor Lake平台的詳細資訊，該平台採用了全新Foveros封裝技術，實現了異構整合與低延遲的運算體驗。
CES展亮點2：最新記憶體技術
美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）推出了基於CXL（Compute Express Link）的新一代記憶體解決方案，該技術有助於數據中心的資源優化與性能提升。同時，三星展示了HBM4（High Bandwidth Memory）技術，進一步提高AI和HPC應用的數據處理能力。
CES展亮點3：黃仁勳談AI與遊戲應用
NVIDIA（輝達）再次成為CES的焦點，其最新的Hopper架構GPU展示了在生成式AI與3D建模中的強大性能。此外，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於展會期間親自發表主題演講，宣布全新GeForce RTX 50系列GPU，採用Blackwell架構並配備32GB GDDR7記憶體，大幅提升運算能力，特別適用於生成式AI與高階遊戲應用。
AMD也展示了其Ryzen AI 300系列處理器，專為AI PC設計，符合微軟Copilot＋ PC的要求，並預計於2025年7月與聯想和惠普等硬體伙伴合作推出，提升虛擬實境（VR）和增強實境（AR）體驗。
ARM則在展會中展示了其最新的Neoverse平台，專為數據中心和邊緣運算設計，並宣布與多家領導品牌合作，推動基於ARM架構的高效能與低功耗解決方案。ARM還強調其技術在智慧物聯網裝置和嵌入式系統中的應用，進一步鞏固其在半導體市場的地位。
Meta與Qualcomm則合作推出了新一代VR頭戴裝置，採用了Snapdragon XR3平台，具備更高的計算能力與更低的功耗。
CES展亮點4：電動車應用與功率元件
電動車（EV）領域依然是2025 CES的重點之一。意法半導體（STMicroelectronics）和安森美半導體（onsemi）將展示最新的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件，可顯著提升電動車的續航里程與充電效率。
特斯拉（Tesla）與Lucid Motors等車廠也在展會上介紹了其最新車型，特別強調了基於半導體技術的自動駕駛與車用娛樂系統的升級。
台灣廠商部分，微星將會展示最新的DC快充及旅充充電樁，包括Hyper 80 Dual直流快速雙用充電樁、可攜式充電樁等。
至於手機晶片大廠聯發科（MediaTek），雖然未設官方攤位，據了解，將以私人展位（Private booth）方式，針對客戶展示車用、通訊、物聯網裝置等應用為主。
鈺創科技則展示了其整合AI的半導體產品，特別是在監控系統中的應用，提供不更換現有攝影設備即可提升醫療機構安全監控能力的解決方案。
雖然2025年CES展示了令人興奮的技術進展，但半導體產業仍面臨一些挑戰。例如，供應鏈的不確定性與地緣政治風險對晶片生產與市場需求產生了影響。為應對這些挑戰，產業界正加速推動區域化生產與技術創新，以保持競爭力。未來，隨著量子計算、先進封裝技術與生物晶片等新領域的發展，半導體將繼續引領科技創新，成為人類生活與產業升級的核心驅動力。
