SEMICON Taiwan 2024，全球第二大半導體展覽即將在9月於台灣登場。它代表什麼意義？為何說是台灣半導體產業最重要的國際舞台之一？今年參展廠商與論壇亮點？展覽日期與如何報名？輝達（NVIDIA）黃仁勳會來嗎？台積電將端出那些新技術？全球三大記憶體廠三星、海力士與美光齊聚創紀錄背後意義？
SEMICON Taiwan是什麼？如何報名？
SEMICON Taiwan是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，在全球半導體產業極具影響力。自1996年成立以來，它已躍居全球第二大的半導體專業展覽。這個年度盛會由SEMI（國際半導體產業協會）台灣分會主辦，為全球半導體和電子設計及製造供應鏈提供了一個重要的交流平台。
SEMI成立於1970年，全球設有10大營運據點，台灣分會於1996年正式成立。該協會致力於連結全球超過3，000家會員企業和150萬名專業人士，在推動半導體產業發展方面扮演著關鍵角色。
該展包括了半導體展覽與多個專業論壇，有興趣報名參觀或聽講可參考此官網連結。
SEMICON Taiwan 2024年展覽日期與主題
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日盛大登場。今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主軸，探索驅動AI（人工智慧）時代的半導體技術，如何引領當代科技大幅躍進。
會中將揭露全球科技趨勢，囊括「綠色製造」「異質整合」「矽光子」「材料國產化」及「人才培育」等，同時呼應當前新興技術發展趨勢，更新增「AI」「寬能隙半導體」「矽光子」「智慧移動」與「精密機械」等主題。
SEMICON Taiwan今年參展廠商？
今年的SEMICON Taiwan展會規模再創新高，將包括1100家參展廠商，以及超過3700個展位。
這些數字不僅創下歷年新高，也凸顯了台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，以及全球對半導體和高科技發展的高度重視。其中參展廠商的亮點如下：
台積電領軍，展現先進製程實力
台積電作為全球晶圓代工龍頭，將在展會中展示其最新的技術成果：
▸ 成功量產3奈米增強型技術
▸ 持續精進TSMC 3D Fabric TM技術
▸ 研發高穿透率EUV光罩護膜與可靠性測試技術
「SEMI矽光子產業聯盟」正式成立
台積電、日月光將攜手超過30家半導體大廠，共同成立「SEMI矽光子產業聯盟」，旨在建立全台最完整的矽光子生態系統。這一舉措將大大推動台灣在矽光子技術領域的發展。
「AI半導體技術概念區」首度亮相
為了集結AI晶片製造供應鏈中的關鍵大廠，本次設立此概念區，參展廠商包括：
▸ 台積電
▸ 日月光
▸ 台灣人工智慧晶片聯盟
▸ 輝達
▸ 益華電腦
▸ 三星
▸ 臻鼎等
這些廠商將從AI製造、AI晶片設計、AI專用硬體，以及AI整合服務等全面角度展示最新技術和產品。
異質整合專區
SEMI表示，隨著半導體技術持續演進，新技術更趨複雜困難，同時，先進封裝技術則持續向異質整合與 3D 系統級封裝的方向邁進。因此，今年SEMICON Taiwan 於異質整合專區集結產業上中下游，包含IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP（面板級扇出型封裝）等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。
SEMICON Taiwan今年展上論壇驚喜？
每年SEMICON Taiwan均有許多值得注意的論壇，其中最重要的莫過於大師論壇。今年大師論壇將有9位重量級嘉賓同台演講，包括台積電執行副總經理暨營運長米玉傑博士，以及日月光、Google、微軟、三星及海力士等半導體龍頭高層。
至於演講主題將涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域。
全球三大記憶體廠齊聚創紀錄
另外，本屆論壇將有全球三大記憶體廠商的高層首度齊聚，將就AI時代下高階記憶體的發展方向發表重要演說。包括了：HBM一哥SK海力士（Hynix）總裁賈斯汀．金（Justin Kim）、三星電子（Samsung）總裁暨記憶體事業部負責人Jung Bae Lee，美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）。
背後原因，還是因為生成式AI需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求，許多人積極關注HBM的未來發展。這其中，HBM一哥SK海力士（Hynix）總裁賈斯汀．金（Justin Kim）、將與三星電子（Samsung）總裁暨記憶體事業部負責人Jung Bae Lee在大師論壇同台，發表AI 時代下高階記憶體的關鍵走向。
美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh），則將在「異質整合國際高峰論壇」演講。
傳說中的重磅嘉賓
據傳輝達創辦人黃仁勳也有可能親自到場，為本次展會增添更多亮點。
3D IC/CoWoS 驅動AI晶片創新論壇
生成式AI橫空出世後，也驅動了3D IC和CoWoS技術創新，因為這領域急需更強的整合能力與效能提升，才有辦法解決當前與未來的IC設計與晶片製造挑戰，這兩大技術目前在推動AI晶片的半導體封裝中扮演關鍵角色。
因此，SEMI本屆特別舉辦此論壇，邀集產業指標性公司，深入探討如何透過先進封裝技術提升AI晶片效能，打造更強大的供應鏈合作模式。
SEMICON Taiwan展覽背後凸顯哪些新趨勢？
半導體在AI時代下已成為不可或缺的關鍵角色，另外用綠色永續思維改善製造，也是全球關注焦點。也因此為了順應此兩大議題與新需求，本次展可窺出以下3個新趨勢。
AI驅動DRAM與NAND需求
生成式AI的需求爆發，導致高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求。美光表示，我們正處於生成式人工智慧（AGI）蓬勃發展的初期，這將徹底改變生活的各個面向。未來AI還將透過AI電腦、AI智慧手機、智慧汽車和智慧工業系統，進一步擴散到邊緣裝置。這些趨勢，都將大幅推動對DRAM和NAND的需求成長，美光也可直接受惠。
寬能隙半導體技術崛起
隨著市場對AI伺服器和資料中心需求增加，對電力的需求也同步成長。德州儀器產品總監楊斐指出，隨著市場對AI伺服器和資料中心需求增加，愈來愈多設計人員轉向寬能隙半導體（WBG），尤其是氮化鎵（GaN）技術，以實現更小、更輕的系統，並提高電源效率。
楊斐表示，更好的能源效率，意味提供潛在的節能效果。事實上，德儀GaN技術已幫助包含台達電、光寶科及群光電能等客戶，實現高功率應用及低功率應用中的電源效率目標。
異質整合技術的突破
今年SEMICON Taiwan的異質整合專區將集結產業上中下游，展示HBM、Chiplet、FOPLP（面板級扇出型封裝）等異質整合的技術突破與產品創新。
