半導體測試介面解決方案廠穎崴27日下午舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，半導體產業進入向上週期，以及AI加速高頻高速等高階運算市場，在AI、HPC、5G帶動下，下半年可望持續成長、優於上半年，第4季有望為營運高峰。展望未來，隨半導體持續往先進製程推進，估2024年到2028年SLT和SFT的市場規模將有15%以上的年複合成長率，優於整體測試介面產業成長。
半導體測試介面大廠穎崴（6515）27日舉辦法說會。董事長王嘉煌表示，隨半導體產業進入向上週期，以及AI加速高頻高速等高階運算市場的發展，上半年已有雙位數成長。
展望未來，在AI、HPC、5G應用需求帶動下，同軸測試座與探針卡兩大產品線都會較去年成長，另，晶圓級封裝光學（CPO）測試系統，也獲美系大廠驗證，下半年可望持續成長、優於上半年，第4季有望為營運高峰。
切入這市場有15％年複合成長
王嘉煌指出，隨著半導體持續往先進製程推進，帶動高階系統測試（System Level Test， SLT）和系統最終測試（System Final Test， SFT）的高速成長。據穎崴市場部門研調指出，2024年到2028年SLT和SFT的市場規模將有15％以上的年複合成長率，優於整體測試介面產業成長，穎崴在SLT及SFT有相對應的解決方案及產品布局，除既有的高頻高速測試座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新測試座「超導體測試座（HyperSocket™）」，此產品為因應高頻高速需求的次世代產品，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，在傳輸速度領先全球，已有多家AI及手機客戶驗證中。
王嘉煌進一步表示，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50％，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶。
隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics， CPO）解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。
穎崴提供AI液冷散熱領域方案
輝達黃仁勳，在日前曾稱許液冷散熱技術是AI時代重要創新，輝達未來伺服器也將採用。因應AI Server高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W，較前一代產品效能有100％的提升，搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket™，則進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。
穎崴除了完整的產品線布局，更從工程研發端持續升級，為了使IC設計初期就更精準地與客戶產品開發緊密合作，近期於新竹分公司建置「高頻實驗室」 （High-Speed Simulation Measurement Lab），配置110 GHz的網路分析儀（Vector Network Analyzer， VNA），可涵蓋AI高速傳輸、矽光子CPO和毫米波（mmWave）等高頻高速測試介面驗證需求，搭配經驗豐富的電信模擬設計團隊，就近服務新竹地區的客戶。
