台積電在人工智慧晶片的進程上，隨著A16晶片的正式公開，又再度拉開與競爭者的距離。在美國加州聖塔克拉拉的技術論壇上，與會貴賓從30年前不到100人增加到今年的2000人規模，凸顯台積電在相關技術上的領先與關鍵地位。
因應人工智慧的發展需求，台積電（2330）在北美技術論壇上，首度發表新型晶片製造技術TSMC A16。此外，也同步揭露先進封裝技術與三維積體電路（3D IC）技術。這些半導體技術創新藍圖，不僅有具體的量產時間表，更勾勒出下一世代人工智慧應用突破的可能性。
台積電總裁魏哲家表示：「我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於資料中心，而且也內建於個人電腦、行動裝置、汽車、甚至物聯網之中。」台積電的技術突破，從矽晶片到先進封裝製程與三維積體電路，將對人工智慧應用帶來新的格局。
其中，台積電的TSMC A16晶片製程技術，同時整合了超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體。而超級電軌技術的突破，在於供電網路的布局，從晶圓正面變更到晶圓背面，而晶圓正面釋出的空間就可以布局更多訊號網路，這個技術將更能滿足那些具有複雜訊號佈線、供電網路密集的高效能運算（HPC）產品需求。
相較於原本的N2P製程，台積電表示，在相同工作電壓（Vdd）下，A16的速度增快了8％到10％；在相同速度下的功耗，可降低15％到20％。
