AMD（超微）執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期五天的拜訪供應鏈之旅，以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 來說，預計從第三季開始向大客戶送樣，而這次來台最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能，為 MI 300X 第四季量產做好準備，並拜訪相關供應鏈如台積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。
蘇姿丰原定 7/17 出席陽明交大獲頒名譽博士學位，但因班機延誤將典禮改到 7/20 登場，期間將展開拜訪供應鏈之旅，目前確定的有和碩董事長童子賢上週透露，蘇姿丰這次將與和碩集團從上游到下游很多的幹部碰面，更將參與由超微舉辦的 AMD Innovation Day 等。
AMD 今年 6 月發表最新 AI 晶片 MI300X 與 MI300A，其中 MI300X 具有 12 個 5 奈米小晶片， HBM3（第三代高頻寬記憶體）達 192GB，提供的 HBM 密度是 NVIDIA H100 的 2.4 倍，HBM 頻寬是 H100 的 1.6 倍，可運行比 NVIDIA 晶片更大的模型，而 MI300A 是 GPU+CPU 架構，針對 HPC 與 AI 工作負載所開發的全球首款 APU 加速器，現已開始向客戶提供樣品。
由於 AMD 發表的 MI300X 採用台積電最先進的 3D 晶片（Chiplet）封裝技術，以 SoIC（系統整合晶片）搭配 CoWoS 技術量產，雖然導入成本較低、能源效率較高，但是台積電總裁魏哲家先前就透露產能緊繃，可能將後段封裝產能 On Substrate 外包給其他廠商，因此市場普遍認為蘇姿丰來台，最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能。
針對 AI 掀起的熱潮，蘇姿丰曾說，AI 晶片的潛在商機，從今年的 300 億美元，預估到 2027 年可達 1,500 億美元以上，年複合成長率達 50%，因此即使 NVIDIA 的 GPU 晶片市占近 8 成，而目前 AMD 市占僅個位數，但 AMD 還是要推展 AI 平台策略，提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端的硬體產品，發展全方位的 AI 解決方案。
回到 AMD 的 AI 相關供應鏈來看，主要有負責晶圓代工及先進封裝的台積電、測試介面穎崴、散熱廠健策、連接器廠嘉澤；封測廠京元電、日月光；板卡廠華擎、技嘉；高速傳輸廠祥碩、譜瑞-KY；PCB 廠金像電、南電、台光電；伺服器組裝廣達、瑋創、英業達、鴻海，但法人認為蘇姿丰來台對 AI 概念股，只有短線的題材價值，投資人整體還是需要審慎評估。
本文轉載自2023.7.18「科技新報」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
