歐洲議會7月11日正式批准《歐盟晶片法案》，未來歐盟將大幅增加自製半導體供應量的計畫，以減少對亞洲的依賴，並提升歐盟的晶片競爭力。
7月11日，歐洲議會以587票贊成、10票反對的壓倒性票數，批准《歐盟晶片法案》（EU Chips Act），目標在2030年前，盼能提升晶片產量四倍，讓歐盟晶片在全球市場比重可達到20％。
根據法案內容，為實現這個目標，歐盟必須投入逾430億歐元（約新台幣1兆4358億5800萬元）的公共、民間投資，同時，要求歐盟另外投入33億歐元（約合新台幣1101億9400萬元）預算進行研發。
歐盟啟動晶片外交
《歐盟晶片法案》於2022年2月，由歐盟執委會（European Commission）提出草案，2023年4月，歐盟執委會與歐洲議會（European Parliament）、歐盟部長理事會（Council of the European Union）進行三方協商，對法案的所有內容達成共識。
此法案的首要目標，是希望歐洲在全球半導體的市占率，能從目前不到10％，提升到2030年的20％以上。
法案中臚列的具體作法包括：補貼研發及設廠、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式，企圖打造歐洲所屬的半導體生態系，掌控晶片生產自主性，以降低對進口晶片的依賴。
相較於《美國晶片法案》（CHIPS for America）對半導體高達近530億美元（約新台幣1兆7697億7900萬元）的補助規模，《歐盟晶片法案》側重來自會員國政府及民間的430億歐元投資，其中，歐盟將直接挹注33億元研發預算。法案也將包括擴大補貼的範圍，從原先僅針對「首創性」設備的補助，擴大至任何用於半導體製造的生產設備，亦即，整個晶片價值鏈都適用。
此外，法案更強化了「國際合作」和「保護智慧財產權」兩大面向，歐盟認為，這是建立自有半導體生態系的兩個關鍵。
鑑此，歐洲議會產業暨能源委員會2023年1月在初審歐盟晶片法案時，對其中第7條提出的修正案，議員們要求歐盟展開「晶片外交」，並點名與台、美、日、韓等戰略性伙伴合作，以確保供應鏈安全。
歐盟追趕成效有限
冷戰結束三十餘年，全球化和亞洲製造業崛起，全球晶片市場目前主要由台灣和韓國主宰，全球最先進的晶片，近9成都在台灣生產。
尤以2020年爆發新冠疫情，影響亞洲供應鏈後，歐洲汽車業面臨前所未有的晶片短缺現象，加上美中對抗態勢愈趨明顯，為實現自主增加晶片生產的目標，這部《歐盟晶片法案》應運而生。
不過，由於《歐盟晶片法案》的資金規模並不大，加上歐洲缺乏高階晶片市場，官方作業程序又繁複，吸引國際半導體大廠前往當地設廠的誘因不足，歐洲短期內要趕上美國、亞洲的半導體生態系，存有難度。
光電科技工業協進會研究顧問柴煥欣接受《公視》訪問時提及，歐洲議會本身的審查文書作業非常複雜，未來包括台灣在內的半導體廠商進入歐洲後，連基本的設廠地點，恐怕不會有太多的自由選擇權或決定權。
另外，相較中國大陸投入逾1兆美元，南韓4000億美元，美國的520億美元，《歐盟晶片法案》的資金規模僅472億美元，歐盟的半導體市場，仍難以與美國、亞洲國家抗衡。
2023年的全球半導體產業預測將衰退4％，加上預計最快第2季才能清完庫存，即使《歐盟晶片法案》此時生效，對全球半導體的誘因仍不大，包括台積電赴德設廠的計畫，咸認也將持續暫緩。
