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全球鬧晶片荒的原因?劉德音點出關鍵:重複下單,實際仍供大於求

經濟日報
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經濟日報

2021-03-31

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圖/TSIA理事長、台積電董事長劉德音。賴永祥攝
圖/TSIA理事長、台積電董事長劉德音。賴永祥攝

台積電(2330)董事長劉德音昨(30)日以台灣半導體產業協會(TSIA)理事長身分,出席TSIA年度會員大會後示警,三大因素導致現階段全球晶片短缺,尤其不確定性因素增加,更因而出現重複下單的狀況,成熟製程如28奈米現在看似供不應求,但實際上,全球產能仍大於需求。

劉德音指出,最近大家關心晶片短缺問題,並且為晶片都在台灣製造而擔心,但其實今天的短缺狀況,無論在哪裡生產,都會發生,希望世界對台灣不要有誤解。

經濟日報提供

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他分析,造成現階段晶片短缺的主要原因有三:

首先,是新冠肺炎疫情導致供應鏈庫存堆積。

第二,是不確定因素增加,尤其美中貿易戰使供應鏈與市場占比移轉,加上美中關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市占,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能不能解決問題。

第三,則是新冠疫情加速數位轉型,在家上班等工作與生活型態改變,帶動半導體需求增加。

談到市場熱議的成熟製程吃緊議題,劉德音舉例,28奈米現在看似供不應求,但其實全球產能仍大於需求。

他認為,AI與5G的大趨勢發展,是半導體產業長期需求增加的因素,台積電本身有足夠時間與財力,支援這類半導體晶圓增加的需求。台積電為支持客戶,也會增加包含成熟製程在內的產能,但這不是結構問題,應該更和客戶管理有關。

談到台積電產能調度與應對真實需求,劉德音說將儘量透過整體分析清楚了解哪個產業需求最迫切、哪個產業可能在庫存去化來因應。

至於市場何時會出現庫存修正?劉德音說,可能就是供給吃緊的情況就消失而已,現在的供應鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣,因為基本應用加上數位化轉型需求仍算強。

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本文轉載自2021.3.31「經濟日報」,僅反映作者意見,不代表本社立場

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