台積電(2330)董事長劉德音昨(30)日以台灣半導體產業協會(TSIA)理事長身分,出席TSIA年度會員大會後示警,三大因素導致現階段全球晶片短缺,尤其不確定性因素增加,更因而出現重複下單的狀況,成熟製程如28奈米現在看似供不應求,但實際上,全球產能仍大於需求。
劉德音指出,最近大家關心晶片短缺問題,並且為晶片都在台灣製造而擔心,但其實今天的短缺狀況,無論在哪裡生產,都會發生,希望世界對台灣不要有誤解。
他分析,造成現階段晶片短缺的主要原因有三:
談到市場熱議的成熟製程吃緊議題,劉德音舉例,28奈米現在看似供不應求,但其實全球產能仍大於需求。
他認為,AI與5G的大趨勢發展,是半導體產業長期需求增加的因素,台積電本身有足夠時間與財力,支援這類半導體晶圓增加的需求。台積電為支持客戶,也會增加包含成熟製程在內的產能,但這不是結構問題,應該更和客戶管理有關。
談到台積電產能調度與應對真實需求,劉德音說將儘量透過整體分析清楚了解哪個產業需求最迫切、哪個產業可能在庫存去化來因應。
至於市場何時會出現庫存修正?劉德音說,可能就是供給吃緊的情況就消失而已,現在的供應鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣,因為基本應用加上數位化轉型需求仍算強。
本文轉載自2021.3.31「經濟日報」,僅反映作者意見,不代表本社立場