置頂

DRAM廠商另闢新戰場

文 / 魏棻卿    
2002-01-01
瀏覽數 19,750+
DRAM廠商另闢新戰場
Line分享 articlefont

DRAM行情波動之大,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)調查,全球市場規模已從1995年的408億美元,跌至2001年的113億美元,供過於求的現象嚴重。

針對這一波的供需落差,國外分析師指出,「DRAM將在今年第三季達到供需平衡。」而國內DRAM廠商華邦、茂矽、力晶等也一致認同這項說法。只是在走向供需平衡之前,面對動輒新台幣幾十億元的虧損,DRAM廠商也不得不積極思索轉型之路。

今年在價格刺激需求,以及供給面的產能減少下,有望逐漸拉近供給與需求的差距。

去年上半年DRAM的需求成長僅為35%(正常為70%),但後來卻上升到60%~65%。「這證明價格會刺激需求,」茂矽技術移轉中心副總經理兼發言人張東隆下了個結論。

張東隆進一步分析,目前國內各DRAM廠商要晉升到0.13微米製程技術,尚有一段距離,良率問題也有待克服。加上DRAM產業今年的資本支出,預計從100多億美元,調降至70億美元。因此「供給面只成長約35%~40%,需求面卻維持在45%~50%。」

然而,若無法度過景氣的寒冬,如何迎接春天的來臨?這波DRAM風暴,讓國內各廠的轉型態勢趨向明朗。

轉型趨向明朗

DRAM的主要應用層面在個人電腦(PC),但去年PC需求量出現首次負成長-5.7%。

面對景氣谷底,DRAM業者紛紛尋找存活之道。國內DRAM廠商跨足快閃記憶體,有的採取研發兼代工形式,有的只著重專業代工。

如張東隆所形容,半導體廠商要有一個火車頭——技術驅動者,來帶動公司。「華邦在DRAM上的先進技術,就是用在快閃記憶體製造的制勝因素,」華邦電子內部表示。尤其從東芝回來的四十九位工程師,對製程技術都有深入鑽研,「目前都已投入快閃記憶體研發。」

華邦早在1995年就開始製造低密度快閃記憶體,又於去年11月初和夏普(Sharp)策略聯盟,協議共同研發0.18微米~0.13微米製程 Advanced

Contactless Technology

(ACT1)快閃記憶體技術,預計2004年第一季量產。

秉持著「要用技術貢獻產業,而非生產貢獻產業」,茂矽在1997年開始投資美國快閃記憶體設計公司,並陸續增加相關投資,目前有三個計畫運作。平均每年研發經費支出,就占了茂矽營業額10%。

另由美國團隊近期所研發出的0.18微米64M快閃記憶體,正於國內兩家代工廠(台積電、聯電)進行小量試產,預計到今年第三季才會量產。

異於華邦、茂矽採取策略聯盟或投資國外公司。力晶的快閃記憶體製程技術,是由本土團隊——力旺電子所主導。

力旺是力晶子公司,2000年底在力晶董事長黃崇仁號召下,2001年初投入0.25微米2M快閃記憶體製程研發。預計今年第一季試產、第二季量產。

針對客戶需求修正

至於世界先進和南亞科技,投入快閃記憶體領域的態度較為保守,主要先走向快閃記憶體的代工。世界先進曾表示,將在今年逐漸以快閃記憶體及利基型DRAM代工取代標準型DRAM產品。

另外,南亞科技在去年5月與SST(美商矽碟科技公司)簽訂合約,為SST代工生產0.26微米4M快閃記憶體,並將共同開發0.13微米製程,預計今年可以量產。「南亞不會轉型,未來仍是以DDR(倍數資料傳輸)產品和DRAM為主力,」南亞科技公關部朱娟娟強調。

至於其他DRAM廠商之所以跨足快閃記憶體,在於快閃記憶體是晶圓工廠的產能延伸,應用領域廣泛,而且具有區隔性。

快閃記憶體製程技術約比DRAM晚一、兩個世代,再加上快閃記憶體和DRAM製程需求有90%一樣。「只有細胞架構的一個元件不同,」張東隆進一步表示,快閃記憶體領域較接近現有客戶的技術領域,溝通比較容易。

快閃記憶體又分為Code Flash(NOR型)和資料存取型快閃記憶體(Data Flash,NAND型)。前者是用於儲存程式碼,容量小,但存取速度快,應用市場如手機或電腦主機板;後者則是用於儲存數據資料,容量較大,但存取速度較慢,應用市場如數位相機的影像擷取或數位音樂播放(MP3)的歌曲儲存。

相關資料顯示,從2000年~2004年間,快閃記憶體均能有25%的成長率。現在Code Flash的產值遠大於Data Flash,但張東隆預測三至五年後,Data Flash和Code Flash的市場將持平。因此,不同於華邦和力晶專注Code Flash市場,茂矽在一開始,便選擇在Code Flash和Data Flash分別著力。

而身為全球MASK ROM(光罩唯讀記憶體)第一大廠的旺宏,雖在快閃記憶體領域耕耘已久,自然也不敢輕忽。目前快閃記憶體的主流製程技術為0.25微米,但旺宏的主要製程已為0.18微米,並在去年第四季導入0.15微米製程,尚具技術領先的優勢。

放眼國際,光是英特爾、AMD(超微),以及技術合作廠商,就占了全球市場的50%~60%。台灣DRAM廠商為晚期介入者,若想打入全球的手機應用市場。「在製造上,必須先以英特爾、AMD的規格為主,」張東隆表示。

利基型DRAM和快閃記憶體,皆強調產品的客製化,因此,隨著DRAM廠商步上轉型之途,當中的研發和設計能力將是未來的制勝關鍵。