DRAM行情波動之大，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）調查，全球市場規模已從1995年的408億美元，跌至2001年的113億美元，供過於求的現象嚴重。
針對這一波的供需落差，國外分析師指出，「DRAM將在今年第三季達到供需平衡。」而國內DRAM廠商華邦、茂矽、力晶等也一致認同這項說法。只是在走向供需平衡之前，面對動輒新台幣幾十億元的虧損，DRAM廠商也不得不積極思索轉型之路。
今年在價格刺激需求，以及供給面的產能減少下，有望逐漸拉近供給與需求的差距。
去年上半年DRAM的需求成長僅為35％（正常為70％），但後來卻上升到60％～65％。「這證明價格會刺激需求，」茂矽技術移轉中心副總經理兼發言人張東隆下了個結論。
張東隆進一步分析，目前國內各DRAM廠商要晉升到0.13微米製程技術，尚有一段距離，良率問題也有待克服。加上DRAM產業今年的資本支出，預計從100多億美元，調降至70億美元。因此「供給面只成長約35％～40％，需求面卻維持在45％～50％。」
然而，若無法度過景氣的寒冬，如何迎接春天的來臨？這波DRAM風暴，讓國內各廠的轉型態勢趨向明朗。
轉型趨向明朗
DRAM的主要應用層面在個人電腦（PC），但去年PC需求量出現首次負成長-5.7％。
面對景氣谷底，DRAM業者紛紛尋找存活之道。國內DRAM廠商跨足快閃記憶體，有的採取研發兼代工形式，有的只著重專業代工。
如張東隆所形容，半導體廠商要有一個火車頭——技術驅動者，來帶動公司。「華邦在DRAM上的先進技術，就是用在快閃記憶體製造的制勝因素，」華邦電子內部表示。尤其從東芝回來的四十九位工程師，對製程技術都有深入鑽研，「目前都已投入快閃記憶體研發。」
華邦早在1995年就開始製造低密度快閃記憶體，又於去年11月初和夏普（Sharp）策略聯盟，協議共同研發0.18微米～0.13微米製程 Advanced
Contactless Technology
（ACT1）快閃記憶體技術，預計2004年第一季量產。
秉持著「要用技術貢獻產業，而非生產貢獻產業」，茂矽在1997年開始投資美國快閃記憶體設計公司，並陸續增加相關投資，目前有三個計畫運作。平均每年研發經費支出，就占了茂矽營業額10％。
另由美國團隊近期所研發出的0.18微米64M快閃記憶體，正於國內兩家代工廠（台積電、聯電）進行小量試產，預計到今年第三季才會量產。
異於華邦、茂矽採取策略聯盟或投資國外公司。力晶的快閃記憶體製程技術，是由本土團隊——力旺電子所主導。
力旺是力晶子公司，2000年底在力晶董事長黃崇仁號召下，2001年初投入0.25微米2M快閃記憶體製程研發。預計今年第一季試產、第二季量產。
針對客戶需求修正
至於世界先進和南亞科技，投入快閃記憶體領域的態度較為保守，主要先走向快閃記憶體的代工。世界先進曾表示，將在今年逐漸以快閃記憶體及利基型DRAM代工取代標準型DRAM產品。
另外，南亞科技在去年5月與SST（美商矽碟科技公司）簽訂合約，為SST代工生產0.26微米4M快閃記憶體，並將共同開發0.13微米製程，預計今年可以量產。「南亞不會轉型，未來仍是以DDR（倍數資料傳輸）產品和DRAM為主力，」南亞科技公關部朱娟娟強調。
至於其他DRAM廠商之所以跨足快閃記憶體，在於快閃記憶體是晶圓工廠的產能延伸，應用領域廣泛，而且具有區隔性。
快閃記憶體製程技術約比DRAM晚一、兩個世代，再加上快閃記憶體和DRAM製程需求有90％一樣。「只有細胞架構的一個元件不同，」張東隆進一步表示，快閃記憶體領域較接近現有客戶的技術領域，溝通比較容易。
快閃記憶體又分為Code Flash（NOR型）和資料存取型快閃記憶體（Data Flash，NAND型）。前者是用於儲存程式碼，容量小，但存取速度快，應用市場如手機或電腦主機板；後者則是用於儲存數據資料，容量較大，但存取速度較慢，應用市場如數位相機的影像擷取或數位音樂播放（MP3）的歌曲儲存。
相關資料顯示，從2000年～2004年間，快閃記憶體均能有25％的成長率。現在Code Flash的產值遠大於Data Flash，但張東隆預測三至五年後，Data Flash和Code Flash的市場將持平。因此，不同於華邦和力晶專注Code Flash市場，茂矽在一開始，便選擇在Code Flash和Data Flash分別著力。
而身為全球MASK ROM（光罩唯讀記憶體）第一大廠的旺宏，雖在快閃記憶體領域耕耘已久，自然也不敢輕忽。目前快閃記憶體的主流製程技術為0.25微米，但旺宏的主要製程已為0.18微米，並在去年第四季導入0.15微米製程，尚具技術領先的優勢。
放眼國際，光是英特爾、AMD（超微），以及技術合作廠商，就占了全球市場的50％～60％。台灣DRAM廠商為晚期介入者，若想打入全球的手機應用市場。「在製造上，必須先以英特爾、AMD的規格為主，」張東隆表示。
利基型DRAM和快閃記憶體，皆強調產品的客製化，因此，隨著DRAM廠商步上轉型之途，當中的研發和設計能力將是未來的制勝關鍵。
