亞洲半導體景氣普遍不佳，危機意識浮現，產業轉型的呼聲應運而起。從大陸的909計畫到日本「MIRAI」半導體技術研發計畫，各國政府無不費心調整半導體產業發展。台灣半導體業在景氣低迷困境下，也面臨轉型與否的關鍵時刻。擔任國家「矽導計畫」總召集人的交通大學校長張俊彥表示，「台灣這十年是半導體轉型關鍵，轉型不成便淪為窮人之島。」
半導體製造優勢面臨威脅
台灣半導體產業憑藉優異製造技術，過去十年創造出口奇蹟，但近年卻因出口嚴重衰退而面臨瓶頸。亞洲各國積極投入半導體製造市場，更令台灣倍感威脅。近年大陸政府積極扶植半導體產業，砸下2.1億美元投入晶圓廠與園區設立。Data Quest分析師吳珮如表示，大陸勞力低廉，人才素質提升，加上政府大力推動產業，造成大陸半導體競爭力快速提升。
令人憂心的是，台灣半導體經驗有可能在大陸及東南亞的積極搶攻下，優勢不再。
吳珮如表示，過去晶圓代工的帶動下，台灣科技產業多以製造與組裝為主，在整個產業價值鏈中，其實屬於較低附加價值的部分，而且可轉移性較高，面對外界更低廉的人力與固定成本市場威脅，累積的優勢與商機將迅速流失。
對於台灣半導體業而言，這是產業發展危機，卻也是產業提升的轉機。
同樣擔任計畫總召集人的行政院政務委員蔡清彥認為，台灣產業的未來出路絕非死守以成本競爭為核心的大規模製造，應將重點放在設計創新與知識經濟為主體的新興產業。
技術的提升與整合成為台灣半導體業跳脫代工唯一的出路。而國內達兩百多家的IC設計公司，正是未來寄予厚望的產業。
「台灣擁有世界一流的半導體製造與封裝測試體系，這是發展IC設計的有力基礎，」張俊彥說。加上國外如Motorola（摩托羅拉）等大廠將大量IP（矽智財）釋出，他強調，現在是提升IC設計產業「千載難逢的機會。」
國家級「矽導計畫」便是以提升IC設計產業為主軸的建設方案。
雖然國內IC設計廠商數量僅次美國居全球第二，但在設計層次上仍屬低複雜度，設計速度也不及歐美。吳珮如表示，平均來說台灣設計速度僅是美國的一半。主要原因在於缺乏整合平台提升設計效率。
明導國際總經理茅華表示，國內IC設計業不如國外大廠擁有完整體系的設計平台，從概念提出到產品製造出來，需要跟好幾家軟體、封裝、製造等業者分頭洽談，耗費資源和開發時程，如果能建立共同設計平台機制，不僅能有效縮短IC設計速率，更能讓廠商透過此體系建立流程標準，提升競爭力。
擔任矽導計畫執行秘書的交大電子工程系教授溫 岸進一步指出，藉由此計畫所建立的設計平台，能將開發IC時間縮短三倍以上。
系統單晶片是關鍵技術
因此國內IC設計水準要提升，首先需建立的便是設計平台機制。
9月3日國外五家EDA（電子設計自動化）廠商益華、明導、安捷倫、前達、新思與經濟部技術處簽訂合作協定，計畫在一年內建立共通的IC設計平台與設計語言，兩年內建置設計資源服務產業。這是推動產業升級的第一步。
矽導計畫除了規劃設計平台建立，更策訂目標產品，逐步提升IC設計層級。
不同於全面性科技計畫，「矽導計畫」以產品導向做為推展策略。目前計畫重點有三，第一建立全球設計平台，第二開創矽智財中心（IP Mall），第三則是推動創新設計產業。這三個目標以IP整合與開發作為基礎，發展系統單晶片（System on a chip）設計做為具體目標，兩者帶動台灣IC設計產業整體提升。
其中系統單晶片技術研發在計畫中扮演關鍵角色。由於世界各國出現系統單晶片的需求，台灣投入技術研發正好符合未來市場。「憑藉台灣垂直整合的環境，此時發展系統單晶片設計是極佳的時機，」溫 岸說。
如果將單晶片視為一塊積木，系統單晶片就像數塊積木的堆疊，但體積不變。它整合不同的系統功能，以往需要三到四個系統晶片的運算工作，利用系統單晶片只需單一晶片便可達成，不但減少零件數目、節省電路板的成本，並且可以縮小產品體積，解決耗電與散熱問題。
由於系統單晶片所需IP與系統整合技術高，目前系統單晶片的研發設計仍以國際大廠主導。張俊彥表示，台灣絕對有研發系統單晶片的能力，IC設計業者如果有效合作，發展五到十個killer Product（關鍵產品），國內IC設計業將大有可為，台灣有機會成為IC設計天堂。
如果系統單晶片是台灣半導體產業升級的關鍵產品，矽智財中心就像龐大的智庫，提供產品所需的技術支援。
目前矽智財中心計畫由國內矽智財大廠智原科技主持，負責矽智財中心的規劃與管理整合。計畫基本構想是將國內外矽智財集中於一虛擬平台上交易流通，依不同類型分層別類，如同百貨不同樓層陳列商品般販賣，並提供不同矽智財整合的解決方案。矽智財中心除了可以促進不同矽智財業者合作機會，聚集大量矽智財更能提供系統單晶片設計技術升級的基礎。「我們希望將矽智財中心推廣成一個穩定的交易平台，建立交易安全機制，吸引更多國內外矽智財業者投入合作，」智原科技總經理林孝平表示。
五年培育兩萬名科技人才
不過系統單晶片設計與矽智財的問題還是在人才短缺。
根據財團法人資訊工業策進會的統計，台灣資訊電子相關產業每年至少需求兩萬八千人，但每年資訊相關科系的畢業學生人數僅約八千人，累計三年來資訊產業至少欠缺達六萬名人力。
對此問題行政院人事行政局與教育部已有初步規劃。目前教育部已同意將針對台灣目前最缺乏的系統設計、光電與通訊領域系所增加八十五名教職員額。張俊彥也表示，交大於明年首先開辦資訊學程，台大、清大、成大等校也將跟進，預計台灣五年內可培育兩萬名高科技人才。
除了基礎設計人力，台灣更缺乏帶頭的人才。目前國內十年以上資深系統設計師屈指可數，但這些人才往往是推動設計業升級的關鍵。亮發科技總經理羅海槎表示，政府應致力吸引這些老鳥投入台灣設計業，指導並培養一群團隊出來打拚，這樣國內設計水準才會有所突破。
除了人力問題要解決，政府在組織推動與法令規章上也極需調整。
目前政府參與計畫的單位包括行政院科技顧問組、國科會、經濟部、工研院以及資策會等，多頭馬車的情況讓廠商奔波於各單位卻不知所措。林孝平表示，計畫如要貫徹，政府方面應成立專責單位負責推動，發揮執行與督導功能。
另外獎勵投資制度上也需調整。目前投資獎勵規定須將軟硬體分開處理，硬體部分才能抵稅，但由於矽智財本身性質特殊，在軟硬體上難以歸類。羅海槎表示，如果政府能在採購矽智財技術上給與稅金優惠，對推動產業將具實質效果。
廠商之間的合作更是一項考驗。茅華表示，矽導計畫大方向有了共識，但廠商之間的溝通仍不夠充分。
各廠商從原先的競爭關係轉為團隊合作，當中整合原本就需費相當多力氣，尤其彼此得拿出各自「命脈」技術放在同一平台時，考量因素也更多，溝通上更顯困難。茅華認為，政府如果能委派非營運機構如CIC（國家晶片系統設計中心），負責串連廠商並歸納其意見，合作進展將會更快。
但目前計畫試辦整合半導體上下游廠商，進度便相當快速。合作項目有設計、測試與封裝等流程，參與廠商包括聯電、新眾等五家公司，計畫案已送至經濟部技術處評估。
儘管計畫面臨種種問題，IC設計無疑是台灣極具發展潛力的產業，這是產官界均有的共識，更是推展計畫的原動力。
林孝平深具信心地認為，面對大陸的野心勃勃，台灣IC設計產業不必自亂陣腳，台灣在這領域仍然領先大陸，未來台灣關注的對象應是歐美IC設計重鎮，「我們要做的是思考如何拉近與歐美IC設計的差距，而非擔心大陸何時追上我們。」
「我們要往前看，不要往後看，」張俊彥與蔡清彥共同對台灣半導體業發出呼籲。台灣要走向窮人之島還是富人之島，端看政府與業者的共同努力。
