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三項金牌技術,推動未來智慧生活

工研院四十週年
文 / 張德齡    
2013-07-01
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三項金牌技術,推動未來智慧生活
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工研院在成立40週年前夕,發表工研院傑出研究獎與推廣服務獎共三項金牌技術,分別是「3DIC三維晶片整合技術及推動」、「垂直式自旋磁性記憶體技術」及「超低電壓∕超低功耗系統晶片設計技術」,成功開發出更省能、更快速、體積小、效能高的技術產品,對於未來智慧生活應用具有跳躍性的助益。

工研院電光所所長劉軍廷表示,今年榮獲推廣服務獎金牌獎「3DIC三維晶片整合技術及推動」,自五年前開始投入初期,不僅歷經2008年金融海嘯危機,更逆勢擴大研發,奠定現今發展基礎。也因透過電光與資通跨領域合作,整合IC設計與製程階段,以蓋高樓的概念將IC晶片作樓層式堆疊設計,在電子產品朝向輕薄短小、高效能發展的趨勢下,創新研發出具備體積小、整合度高、耗電量低、成本低特性的立體堆疊晶片(3D IC)。

記憶體產業目前雖面臨艱困挑戰,但記憶體是3C產品的關鍵技術之一,對台灣的ICT產業未來發展更重要。工研院IEK預估,記憶體產業在歷經整併重組後,2015年供需進入較為穩定階段,業界將會開始大量投資新世代記憶體。

劉軍廷表示,獲傑出研究金牌獎的「垂直式自旋磁性記憶體技術」成功解決技術瓶頸,具有非揮發性、讀寫速度快、無限次讀寫、低耗能等優點,是工研院為台灣ICT產業在記憶體技術保留的火種之一,將協助業界在2015年新世代記憶體新一輪競賽時有創新競爭利基。

這個記憶體研發團隊已成立10年,在投入MRAM記憶體研發過程中,歷經被質疑、整併等波折,該團隊以屢挫不敗的精神持續投入MRAM記憶體,不僅10年創造4次獲獎記錄,更以MRAM相關技術開發出磁性感測器,結合加速度計可以已達到陀螺儀相似功能,可應用在電子羅盤,手機導航、定位。

今年榮獲傑出研究金獎的「超低電壓∕超低功耗系統晶片設計技術」,其超低電壓技術(Ultra-Low Voltage,簡稱ULV),成功將電子裝置中晶片的功耗降到最低能耗,以有效延長產品用電時間,此技術並適用在多種製程及操作情境。搭配熱電能源擷取技術,可追蹤最佳用電效率功率,以突破熱電轉換限制,達到常溫下即可發電。若將超低電壓相關技術導入智慧型手持裝置或安全監控設備,能大幅改善功耗管理問題,完成自給自足小型系統運作;未來若與國內廠商進行進一步產品垂直鏈整合,預計可為IC產業創造無限商機!

(圖片提供∕工研院)

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