穩懋（3105）今天（28日）舉行法說會，會議登場前，股價鎖住540元，排隊埋單超過四千張！ 它如何從全球最大的砷化鎵晶圓代工業者，切入最夯的AI基礎設施，以及矽光子風潮？當美國研議限制大陸3.2T光模組，穩懋等台廠迎來什麼商機？
穩懋有「砷化鎵中的台積電」之稱，董事長陳進財上月在公開演講的簡報上，以醒目的「逆戰」二字點出企業面對逆境的態度，並表示：「逆境才是人生成長的環境，逆戰不懈才有逆轉的機會。」
穩懋今天（28日）舉行法說會，會議登場前，股價已提前反映市場期待。穩懋股價一早開高走高，開盤3分鐘即攻上漲停，盤中一度打開，隨後再度鎖住540元，漲停排隊埋單超過4000張，終場以亮燈漲停作收。
下午登場的法說會上，穩懋公布亮眼的第三季成績單：第三季合併營收58.59億元，稅後純益19.3億元，季增98%、年增80%，每股純益4.55元，創六年來新高，毛利率衝上37.4%。累計今年前三季稅後純益34.4億元，年增4.17倍，每股純益8.12元，已超越去年全年獲利水準。
穩懋管理總處總經理陳舜平今天證實，第三季對業績貢獻最大的就是「Infra（基礎設施）」相關產品，航太、AI資料中心及驅動IC等應用均有所貢獻。備受矚目的光學元件相關產品，目前也已進入量產階段，預計明年可有較明顯的貢獻，並已開始改善穩懋的產品組合與獲利結構。
穩懋做什麼？為何能從「砷化鎵中的台積電」，走向AI矽光子？
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因著AI、物聯網、6G通訊及人形機器人等新興應用快速發展，半導體產業的技術版圖也逐漸擴大。儘管目前全球超過九成的半導體晶片仍以矽為基礎材料，但以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為代表的化合物半導體，正憑藉各自的材料特性與應用優勢，成為新一波科技發展的重要支柱。
穩懋是全球最大的砷化鎵晶圓代工業者，市占率約六成，產品應用早已深入日常生活。無論是智慧型手機的無線通訊、Wi-Fi訊號傳輸、行動通訊基地台，或是衛星通訊與車用雷達，凡是涉及無線訊號的發送與接收，都能看到化合物半導體扮演的關鍵角色。
陳進財以「人」作比喻，說明矽與化合物半導體在電子系統中各有分工。以台積電擅長的矽基半導體為例，主要負責運算與資料儲存，廣泛應用於CPU、GPU及DRAM等晶片；化合物半導體則採用元素週期表第三族與第五族等不同元素組合，具備適合高頻、高功率及高速訊號傳輸的特性。兩類技術相互配合，構成現代電子設備不可或缺的基礎。
他形容，矽如同負責思考的大腦，化合物半導體則像傳遞訊息的神經，兩者分工合作，才能讓整體系統順利運作。
陳進財向《遠見》記者進一步指出，當AI資料中心的運算規模持續擴大，資料傳輸量也隨之攀升，光通訊將成為支撐高速資訊交換的重要技術。
為滿足龐大資料流量對傳輸速度與穩定性的要求，相關設備需要具備高頻寬、高可靠度的光通訊元件，矽光子技術所需的高功率雷射光源也日益受到重視。
瞄準這波需求，穩懋積極布局多項光電元件技術，涵蓋VCSEL（垂直腔面發射雷射）、檢光二極體（PD）、DFB雷射及CW雷射等產品，並持續投入以磷化銦（InP）為基材的光調變器與光積體電路研發。從100G、200G的現有傳輸規格，到未來400G、800G，乃至1.6T的高速傳輸世代，穩懋正擴展相關技術與產品布局，以掌握AI資料中心持續升級所帶來的市場機會。
AI風潮起，Infra營收占比攀升，產品組合優化推升毛利率
果不其然，觀察產品組合，可發現成功切入AI基建讓毛利提升。第三季Cellular（行動通訊／手機PA功率放大器）產品線占穩懋營收比重由第二季約30%至35%，下降到比重約25%至30%，Infra（基礎設施）占比由第2季30%至35%，上升到35%至40%。Wi-Fi營收比重由第2季10%至15%，上升到15%至20%。Optical（光學）比重與第二季10%至15%持平，其他約3%。
陳舜平今天坦言，「大家都很關心毛利率為什麼有這麼大的變化。」主因就是Infra產品比重顯著提升帶來了最大改變，跟上季相比，基建占比還再提升百分之五以上，並大幅改善毛利率。
陳舜平說，第三季資料中心光接收元件產能逐步開出，隨著產量與出貨量增加，光學營收也呈現季增。另一方面，低軌衛星發射計畫持續推進，帶動相關產品規格與頻段升級，使基礎設施成為本季四大產品線中，季增幅度最大的一條產品線。
不同於以往第三季來自智慧型手機終端應用所呈現之旺季景象，今年第三季單季，來自基礎設施及光學合計營收占比已過半，顯示穩懋以三五化合物半導體領導廠商，在資源聚焦策略選擇下，逐漸展現產品組合優化，也提升了獲利。
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地緣政治變局：美國研議限制大陸3.2T光模組，台廠迎商機
此外，美國聯邦通信委員會（FCC）日前傳出研議針對大陸製光收發模組，採取限制措施，美系外資摩根士丹利（簡稱大摩）為此發布報告，預期可能從下一世代3.2T光收發器開始實施。若成真，這對包括穩懋在內的台灣廠商來說，有可能迎來一波轉單。
目前全球AI資料中心的機櫃架構，主要以1.6T光收發模組與矽光子技術為出貨主流，3.2T是下一代規格。大摩指出，3.2T預計2028年才開始擴大出貨，預估2029年才會廣泛部署，因此相關政策若逐步推進，產業仍有約兩年時間調整供應鏈與產品布局。
據TrendForce研究，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。但目前光收發模組擴產面臨幾項主要瓶頸：首先，關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片因產能配置問題，陷入供應吃緊。光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。
工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部分析師朱財生說，目前美、日等主要經濟體已相繼推動全光網路與1.6T高速傳輸計畫，深化800G/1.6T光模組與CPO試行測試，推動通訊產業向超高頻寬、極致低延遲、高節能方向演進。
朱財生今天說，台灣憑藉在晶圓代工與先進封測領域的全球領導實力，正積極深化在矽光子晶片製造、CPO模組封裝、高階交換機及光電介面整合等環節的技術能量，透過與國際IOWN聯盟及美日大廠合作，台灣可進一步強化在下世代光通訊供應鏈中的戰略角色，並推動產業從純組裝走向系統整合與熱管理方案創新，擴大全球合作與市場機會。
供應鏈重組：中高階手機市場與AI光通訊成轉型藍海
陳舜平也認為，地緣政治升級讓全球供應鏈出現變化。例如中國大陸中低階手機Cellular PA在地供應鏈自製率上升，今年更因記憶體缺貨推升終端售價上漲，進而導致全球智慧型手機高階與中低階機種出現此消彼長的狀況，「這對於聚焦在中高階Android及iOS市場的穩懋，具有相對性優勢」。
此外，穩懋看好AI應用全面落地、新世代低軌衛星密集升空契機，積極轉型。「我們去年下半年起陸續啟動專案性資本支出，要打通瓶頸限制或提高單片產出，在技術進程上，針對AI Data Center推出涵蓋短中長距的全方位光通訊解決方案，包括VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC，並朝200mW至400mW高功率雷射推進。」陳舜平說。
法人最關注的，還包括SpaceX新一代星鏈V3衛星的進展，據外電報導，SpaceX在九月底完成星艦第14次試飛，並成功將首批26顆星鏈V3衛星送入軌道。馬斯克所合作的台廠射頻元件供應鏈中，穩懋也是市場關注的V3升級廠商之一。
歐系外資日前即指出，相較V2衛星，每顆V3的功率放大器（PA）與低雜訊放大器（LNA）含量可能增加4至5倍，砷化鎵與氮化鎵材料消耗量則可能增加6至7倍，有利化合物半導體需求成長。
陳舜平透露，穩懋已突破目前市面主流0.25µm與0.15µm的限制，成功推進至0.1µm GaN HEMT先進製程，希望搶攻新世代衛星通訊商機。
新盟友：季辛格看好，旗下PicoJool攜手穩懋拚AI光互連
除了SpaceX帶來的衛星通訊商機，前英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）所屬的深科技創投Playground Global旗下PicoJool，也積極擴大光學互連產品布局，因應微型垂直共振腔面射型雷射（Micro-VCSEL）需求成長。PicoJool於昨天宣布，將深化與台灣半導體產業生態系的合作，並點名穩懋為合作夥伴。
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「網路即AI，連網能力（connectivity）逐漸成為決定效能的關鍵限制因素之一，這個產業需要一套解決方案，在提升頻寬的同時，大幅改善功耗與成本表現。」季辛格說。
PicoJool創辦人兼執行長Al Yuen說，PicoJool正與穩懋半導體及其他砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠合作，推動其200G垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）量產。穩懋過去十年累計出貨超過10億顆晶片，具備豐富的大規模量產經驗，PicoJool希望運用這項製造優勢。
從董座陳進財提出的「逆戰」精神，到今年第三季獲利創六年新高。陳舜平今強調，公司正調整產品組合、研發新技術因應半導體產業變化，看好AI資料中心帶動光通訊需求，且低軌衛星應用持續擴大，會為公司開啟新的成長機會。
