矽晶圓題材今年夯，讓環球晶（6488）今年7月一度股價來到1600元天價，但最近跌落千元關卡，是否已不紅了？董事長徐秀蘭昨（1）日出席「2026晶鏈高峰論壇」獲頒「經濟部專業獎章」，於頒獎典禮後接受媒體訪問時特別指出，AI引發半導體結構性轉變，帶動晶圓轉向先進封裝、矽光子與全透明碳化矽（SiC）等多元規格。隨新材料效益今年起顯現，加上客戶擴廠需求強勁，預期未來兩年矽晶圓市場仍將迎來雙位數成長。
AI需求持續升溫，也讓晶圓的角色從晶片製造一路延伸至先進封裝。環球晶董事長徐秀蘭表示，過去矽晶圓主要用來製作元件、形成晶粒，但從去年開始，晶圓也開始在先進封裝扮演新角色，包括方形晶圓、更大尺寸及全透明碳化矽（SiC）晶圓，以及不同散熱材料都陸續投入開發，預期今年先進封裝相關產品也將開始貢獻營收。
「現在的晶圓（Wafer）從技術上來講，比過去60年變得更複雜、更有趣，也更有挑戰。」徐秀蘭指出，隨著半導體技術持續演進，每一個世代的晶圓都愈來愈難製造，規格也更加特殊，到了AI世代尤其明顯。
她表示，除了矽晶圓本身規格愈來愈困難，現在市場也開始出現不同形狀、不同材料的晶圓，甚至從過去不透光的晶圓，發展到本身可以透光的產品，連帶使量測方法也必須改變。
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先進封裝成晶圓新戰場，今年開始貢獻營收
其中，先進封裝正成為環球晶新的布局方向。
徐秀蘭指出，環球晶過去生產的矽晶圓，主要是用來製作元件，最終形成晶粒，但「從去年開始，這個wafer不只是做到元件上面，它還可能在先進封裝裡面扮演一個角色。」
環球晶去年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間，便曾由技術長公開正在開發中的相關樣品，今年也將持續發表最新進度。
徐秀蘭透露，目前開發項目包括先進封裝所需的方形晶圓、更大尺寸SiC晶圓、全透明SiC晶圓，以及各種不同的散熱材料。
至於實際營收貢獻，她坦言，去年先進封裝相關產品占環球晶營收仍非常低，「太小了，已經沒辦法講幾Percent（百分比）」，不過情況今年開始出現變化，預期整體營收中將開始看到一部分來自先進封裝。
12吋SOI切入矽光子，評估新化合物材料
AI帶動的另一項商機則來自矽光子（Silicon Photonics）。
徐秀蘭表示，目前環球晶在光學領域著墨最多的就是矽光子，其中又以12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓為主要布局，用於製作光波導（Waveguide）。
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「我們目前的著墨，基本上就在12吋SOI Wafer來做Silicon Photonics，這一塊的比重很高。」她指出，包括日本市場的光波導相關應用，都是環球晶目前積極切入的重點。
除了SOI之外，環球晶目前晶圓材料已涵蓋矽、碳化矽，以及氮化鎵（GaN）等，公司也正在評估是否進一步擴大化合物半導體材料布局。
徐秀蘭表示，目前市場上部分較難取得的特殊晶圓需求正在增加，環球晶也進行相關研發，希望急起直追。不過，目前新的化合物材料仍處於研發階段，尚未正式定案，但公司不排除繼續開發新的化合物材料。
除了新產品布局，徐秀蘭也釋出對矽晶圓景氣的正面看法，直言未來兩年雙位數成長值得期待。
她指出，目前環球晶客戶正在進行大規模擴廠，即使新廠產能尚未完全開出，既有廠房也積極調整，希望縮短時間、提前增加出貨量，帶動後續晶圓需求。
「我想在未來兩年，雙位數是值得期待的。」徐秀蘭表示，這波成長將同時來自兩個面向，一是價格改善，二是數量增加，預期接下來晶圓市場有機會呈現量價齊揚。
她強調，這一波AI帶來的需求，並不只是半導體另一個景氣循環（Cycle）重新開始，而是產業結構性的改變。
隨著AI進入更多應用領域，半導體整體需求將持續擴大，而且未來需要的晶片不一定都是最先進製程，而是晶片的「數量跟種類都會變得更多」，也讓不同規格與材料的晶圓需求同步增加。
AI雙重角色下 台灣電力、算力迎考驗
對環球晶而言，AI也不只有帶動半導體需求的單一角色。
徐秀蘭表示，公司把AI視為兩個角色，一方面AI是帶動生意與需求（Demand）成長的重要力量；另一方面，環球晶本身也將AI導入採購、業務、人資、製造及研發等不同環節。
「我們既用它，也生產它，也幫助AI愈做愈好。」她表示，對整個半導體產業鏈而言，AI同時是需求來源，也是提升企業效率的工具。
不過，AI持續發展也讓算力與電力成為新的挑戰。徐秀蘭指出，以環球晶在全球9個國家、18個廠區的布局來看，台灣目前面臨的電力壓力確實相對較大，算力建置同樣受到空間、電力供應與成本等條件影響。
她認為，電力仍是台灣必須克服的問題，但不至於因此讓台灣在AI發展上掉隊，關鍵在於台灣半導體產業本身就是全球AI的重要關鍵促成者（Enabler）。
