編按：馬斯克布局AI算力版圖，直指台積電核心優勢，讓全球半導體競爭全面升級。隨著英特爾與三星加入戰局，從製程到封裝的角力愈發激烈，台積電如何守住領先地位，成為市場的關注關鍵。
在2026年這個全球AI算力主權爭奪戰進入深水區的時刻，半導體產業正經歷一場前所未有的格局重組。近期以馬斯克為首的終端應用巨頭，聯手力圖振作的英特爾（Intel）與積極搶攻的三星（Samsung），對長期穩坐泰山的晶圓代工龍頭台積電發起多線夾擊。這場競爭不再僅止於奈米技術的帳面數字，而是演變成一場集結地緣政治、垂直整合與先進封裝的立體戰爭。
晶片競爭進入整合時代
其中，尤以馬斯克的動作，堪稱最具顛覆性的變數，主要是隨著特斯拉（Tesla）機器人Optimus與xAI超級算力中心的成熟，馬斯克不再滿足於身為客戶，而是正式啟動Terafab的晶圓自研計畫。這項計畫的核心，在於打破傳統供應鏈的層級，直接將終端需求與晶圓廠產能掛鉤。甚至透過與英特爾的深度結盟，馬斯克不僅確保在德州本土的產能彈性，更試圖在軟硬體協同優化上取得絕對話語權。
這種去代工化的思惟，象徵著未來超大型客戶可能不再單純追求台積電的最佳良率，而是更看重產能的可控性與系統層級的客製化，這對台積電過往不與客戶競爭的代工模式，構成間接挑戰。
英特爾憑藉著18A製程的成功量產，正式從谷底翻身。在2026年初，其不僅證明其背部供電技術與全環繞閘極電晶體（GAA）架構的穩定性，更成功獲得美國政府與馬斯克陣營的雙重背書。
英特爾的優勢，在於其系統級代工模式，能提供從運算晶片、封裝，到內部互聯的一條龍服務，這種模式精準打中急於擺脫台積電排隊人潮的二線與新興AI晶片廠，使得英特爾正逐漸轉型為台積電在先進製程上最具威脅的技術對手，也讓全球先進製程的市場份額，出現潛在板塗漂移的現象。
與此同時，三星採取另一種突圍路徑，即利用其全球唯一的記憶體與代工一體化優勢，在HBM4規格成為AI晶片標配的今日，三星透過將HBM直接整合進代工服務的一站式解決方案，成功吸引許多追求極致傳輸頻寬的客戶。
雖然三星在2奈米世代的良率仍處於追趕態勢，但其領先台積電導入GAA架構的經驗，讓它在處理複雜的AI運算架構時，展現出不同的熱能管理與效能潛力，此是否讓部分客戶於未來選擇將訂單分散，以維持對台積電議價的槓桿，則值得留意。
台積電迎戰體系競爭
面對這三大勢力的強攻，台積電雖然仍掌握著蘋果（Apple）與輝達（NVIDIA）等核心盟友，並以穩定的N2與A16製程維持領先，但其面對的經營與競爭環境已變得極度複雜。
過去，台積電只需專注於製程研發，現在卻必須同時應對全球擴產帶來的成本上升、地緣政治要求的在地化生產，以及競爭對手在先進封裝與記憶體整合上的差異化夾擊。馬斯克與英特爾的結盟，企圖在台積電完美的防線上撕開縫隙，欲證明非台積電的先進替代方案已然成形。
這迫使台積電必須在2026年更積極地重新定義代工服務，從單純的製程提供者，轉向更深層次的系統架構合作伙伴，顯然台積電更需在未來算力市場碎片化的趨勢下，慎防過往的絕對統治力，遭到面臨慢性稀釋的狀況。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
