2024年2月,台積電熊本一廠開幕,前首相岸田文雄錄影致詞表示,日本政府將以「史前無例」的力道,支持國內建構先進製程半導體的生產基礎,2026年2月日本眾議院選前,台積電董事長暨總裁魏哲家與日本首相高市早苗同框畫面成真,魏哲家當場宣布,熊本二廠將投入生產3奈米晶片。
台積電的海外投資布局近日公布2025年財報,呈現美日兩樣情。
美國亞歷桑納廠轉虧為盈,2024年時虧損新台幣142億元,但2025年度翻紅、獲利161億元。相較之下,擴產進度原本居於領先、接收4760億日圓補助挹注的日本熊本一廠則虧了新台幣97.67億元,引發外界關注。
熊本一廠新利多?「SONY正在附近蓋新廠」
今年初,台積電董事長暨總裁魏哲家與日本首相高市早苗會面,宣布熊本二廠擴建規劃與超大晶圓廠聚落(the new GIGAFAB plant)計畫,然而台積電的半導體產業藍圖,如何與自稱是「矽島」的九州產業鏈對接?熊本一廠前景又該如何精準推算?
成立於1946年,前身為滿州鐵路調査部的九州地區重量級智庫「九州經濟調查協會(九經調)」透過替代指標,針對台積電熊本一廠的前景提出自家判準,九經岡常務理事兼調査研究部長岡野秀之直言:「雖然外界傳出熊本一廠稼動率偏低的說法,但無須過度擔心。」
熊本一廠主要生產影像感測器相關的邏輯晶片,以及車用電子設備所需的半導體,目前車用晶片需求力道不強,然而岡野秀之發現,台灣出口至九州的半導體等裝置金額正快速增加,目前一年已達約5,000億日圓(單季超過1,000億日圓)。未來一旦熊本一廠全面上軌道,就有機會取代這些進口需求。
此外,影像感測器龍頭與晶圓製造據點帶動產業聚集,岡野秀之透露:「SONY正在附近蓋新工廠」,熊本一廠可望迎來新一波利多。

熊本一廠虧損不用過度擔憂、熊本二廠成本飆高
值得注意的是,九經調雖然不擔心熊本一廠帳面上的虧損,但也點出熊本二廠的隱憂:如要按時投產,確實存在變數。這與去(2025)年12月曾傳出熊本二廠工程延宕消息不謀而合。
以日本國土交通省《建設工事費指數》為第一層原始資料,再透過九經調DATASALAD綜合整理,岡野秀之發現,「建設成本上升」和「人力不足」是熊本二廠工程的兩大隱憂。
「以建設成本而言,相關指數相較10年前已上升至約1.3倍,近年薪資水準也持續上漲,漲幅約在5%左右。目前整體已出現人力難以招募的情況,使得工廠建設本身就成為一項重大課題。」岡野秀之分析。
就算熊本二廠準時投產,當被問及:「日本有多少3奈晶片訂單?哪些是日本3奈米的主要客戶?」岡野秀之坦言:「今後日本仍有必要積極培養本土客戶。」
「潛在需求包括邊緣AI、實體AI等AI晶片領域,以及車用ADAS(先進駕駛輔助系統)與機器人應用。此外,影像感測器也逐漸導入邊緣AI功能,未來將廣泛應用在各種場景之中。」岡野秀之進一步分析,熊本二廠的3奈米邏輯晶片,未來將與記憶體、通訊晶片、感測器/MEMS、類比與電源元件等不同類型晶片整合,形成完整系統。
因此,他指出,在異質晶片整合相關的設計環境與製造技術(如Chiplet、SiP),以及軟體開發等領域,也需要同步投入研發資源。
日本用全球訂單培養本地晶片市場
台積電新聞稿所論及的全球製造足跡,是追求股東價值最大化,日本也正試圖把3奈米的需求給「激發」出來。
岡野秀之舉例,具體而言,日本由14家汽車相關企業組成的「車用先端SoC技術研究組合(ASRA)」已在評估導入先進製程;工業機器人大廠安川電機(YASKAWA)也以「實體AI」為核心,推動ASIC(特殊應用晶片)開發。
岡野秀之認為,熊本二廠的3奈米製程客戶,從一開始就不是以日本或九州為主要市場,而是鎖定全球客戶。因此,不應只從地方產業聚落的角度思考,而是必須打造能與全球接軌的商業環境,「在這樣的前提下,日本本土未來才有機會逐步出現相關客戶。」

魏哲家曾在1月法說會表示,最先進製程的量產必須緊跟著研發,一定會是在台灣先量產(Taiwan always first.),但他也表示,台積電在亞利桑那州的第2座和第3座晶圓廠「依據客戶需求,將採用更先進的製程技術,如3奈米、2奈米及A16製程技術。」
從台積電調整海外布局的速度,不難看出,緊貼美日需求,然而在這個「多贏」(all-win)格局中,台灣真的完全不必緊張嗎?
台積電、台灣與日本三贏的舞台在量子領域?

「量子技術是目前最具潛力的破局點!」中華經濟研究院日本中心主任江泰槿研判。
江泰槿分析,日本在量子技術上有大學、AIST(產總研)、RIKEN(理研)等機構的深厚積累,若能與熊本二廠形成量子控制晶片試製的合作模式,將是全球少見的量子─半導體垂直整合生態。更重要的是,這條路徑的需求是內生的,來自日本自身的量子研究需要,而非依賴外來客戶的訂單,這正是日本產業自立戰略所真正需要的結構。
「日本與台灣設計團隊負責量子控制晶片的電路設計,JASM二廠負責先進製程的試製與量產,台灣封裝廠負責異質整合的後段製程,形成『共同設計×日本製造×台灣封裝』的完整鏈條。這個分工讓台日合作從單向的製造輸出,升級為共同建構全球量子半導體生態系的對等伙伴關係。」江泰槿認為,量子領域可望是台積電、台灣與日本三贏的舞台。