IDM2.0是什麼？為何Intel陳立武可能力推求翻身？

最近前英特爾（Intel）執行長季辛格接受外媒專訪，他力挺新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）繼續推動IDM 2.0升級。到底IDM是什麼？升級2.0會讓英特爾翻身，甚至超越台積電？本文將從半導體製程分工切入，解析IDM廠的優劣勢與挑戰，並比較Fabless與Foundry模式的產業定位與代表企業，徹底分析英特爾，三星與台積電的不同點，以及IDM2.0將帶來的巨大變革。

半導體發展現況，為何Intel落後台積電？

全球半導體龍頭正值變局之際。英特爾（Intel）近年來在10奈米與7奈米製程節點屢屢延宕，不僅高效能伺服器與AI晶片市占遭輝達（NVIDIA）與超微（AMD）瓜分，代工轉型之路也進展緩慢。如今，隨著華裔半導體重量級人物陳立武（Lip-Bu Tan）接任Intel執行長，市場高度關注他是否將為英特爾帶來技術與文化改革。外界更屏息以待他在下週的Intel Vision 2025大會的主題演講上，是否將揭示英特爾全新製造戰略與改造方向。

另一大IDM龍頭三星電子（Samsung Electronics）雖搶先量產3奈米GAA製程，卻因良率問題難以承接高階客戶訂單，加上記憶體市況低迷，導致半導體部門連續虧損，2024全年營益年減超過九成。兩大垂直整合廠同步面臨轉型陣痛，顯示傳統IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，在先進製程時代正遭遇嚴峻考驗。

在這樣的時代轉折點上，「垂直整合 vs 垂直分工」再度成為半導體業界核心議題。張忠謀當年首創的晶圓代工模式，如今已成為產業主流。究竟IDM廠還能否重新定義自己？還是Fabless ＋ Foundry的合作模式，才是下一波AI時代的主導力量？也因此，IDM2.0呼聲漸起。

不過，整體晶圓產業發展良好，主要是AI趨勢加持。SEMI 國際半導體產業協會於今 （27） 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長，較去年同比上升 2％，來到 1100 億美元。
明年晶圓廠設備支出更將成長 18％，一舉攻上 1300 億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026 年更將大幅增加 18％。」

也因此，晶圓製造的改革創新早已成為業界關注焦點，IDM2.0更值得深入認識。

半導體製造：IC設計、晶圓製作、封裝與測試

首先回顧半導體晶片的誕生過程，主要可分為四大階段：

● IC設計：決定晶片功能、架構與邏輯，屬於高度知識密集的工作。

● 晶圓製造（Wafer Fabrication）：利用矽晶圓與奈米製程技術，將電路圖樣轉印至晶圓上，製作出晶片。

● 封裝（Packaging）：將晶圓切割後的晶粒（Die）保護起來，並使其能與外部電路連接。

● 測試（Testing）：檢查晶片是否符合設計規格，有無缺陷。

這IC製造的四大流程原先多由一家廠商一手包辦，直到張忠謀創立晶圓代工模式、將垂直整合變成垂直分工後，才出現其他不同形式的半導體公司，以下就來一一說明。

IDM廠是什麼？和IDM2.0有什麼不同？

IDM，全名為 Integrated Device Manufacturer（垂直整合元件製造商），意指一家半導體公司自家就涵蓋了從IC設計、晶圓製造、到封裝與測試的「一條龍」垂直整合模式，亦是過去半導體業的主流模式，代表企業如英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、德州儀器（Texas Instruments）、SK海力士（SK hynix）等。

IDM廠具有以下優勢：

● 掌握技術全流程，有高度控制權：IDM廠自建晶圓廠與封測廠，能緊密控制製程與良率，縮短開發週期，提升產品穩定性與效能。

● 適合高技術門檻、重視穩定性的應用：如資料中心、車用晶片、記憶體晶片等領域，對品質與可靠性要求高，IDM廠更具競爭優勢。

● 資源整合與垂直協同：設計部門與製造部門可即時溝通、優化架構，尤其在研發領域可加速技術創新。

至於IDM 2.0，是英特爾（Intel）於2021年由前執行長基辛格（Pat Gelsinger）提出的轉型戰略，主張在傳統「垂直整合模式」上進行現代化升級，核心理念為：「整合設計、生產，同時對外開放代工服務」，藉此同時發揮自有製造優勢與建立多元客戶基礎。此策略意圖打破傳統IDM封閉模式，並將Intel打造成「既是產品公司，也是代工平台」的雙軌企業。

IDM廠的挑戰，改2.0能翻轉嗎？會影響台積電？

IDM廠雖然擁有垂直整合的優勢，但隨著進入7奈米以下新進製程，為生產成本大幅提升，且維持摩爾定律製程技術研發更形重要，還有面對市場競爭，速度與價格的壓力，則是IDM廠現今面臨的兩大挑戰。

1. 資本支出龐大、製程研發風險高

• ● 興建一座先進製程晶圓廠（例如3奈米以下），動輒百億美元起跳，且週期長、投資回收慢。
• ● 對IDM廠來說，既要持續投入自家製程研發，又想搶攻外部代工訂單，等於雙重資本壓力。
• ● 若研發進度落後或良率不如預期，將拖累整體財務與市值，成為沉重包袱。

2. 來自價格與速度競爭

• ● IDM廠的自建自營，面對萬變的晶片需求，彈性與調整速度遠低於產業垂直分工鏈；且同時要服務內部產品與外部客戶，會導致資源分配與業務衝突，影響整體競爭力。
• ● 另外，在標準品（如傳統MCU、車用晶片）領域，IDM產品面臨來自Fabless＋Foundry模式的價格壓力。
• ● Fabless＋Foundry（如NVIDIA＋台積電）的分工模式日趨成熟，彈性高、資本效率佳，成為業界主流。也對現有的IDM廠商不利。

改成IDM2.0會如何？

至於若Intel在新任執行長陳立武上任後，積極推行IDM2.0就能解決競爭問題？對台積電影響在哪？

簡單來說，英特爾（Intel）多年來堅持自研自製，但在10奈米、7奈米製程節點屢屢延遲，導致處理器性能與時程落後，市占率被AMD（採台積電製程）大幅侵蝕。

● 雖然Intel推動IDM 2.0戰略，試圖同時發展自製與代工業務，但由於自家製程技術尚未回穩，外部客戶對代工服務仍觀望。

• ● 三星（Samsung）在先進製程（3奈米GAA）雖然搶先投產，但良率問題未解，無法大規模量產，導致無法有效承接大型客戶訂單，以目前狀況看來，與台積電的差距未見縮小。

不過即便如此，除英特爾的IDM 2.0策略外，三星則將旗下晶圓代工部門（Samsung Foundry）與自家設計、記憶體部門各自營運，兼具Fabless與Foundry策略。SK hynix專注記憶體領域，持續擴大DRAM與NAND製程技術領先，強化高階伺服器與AI應用市占，因此確實已成為業界新趨勢。

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Fabless無晶圓廠與Foundry晶圓代工廠差別

Fabless（無晶圓廠）：可分為兩種——IC設計與IP設計。IC設計廠專注於晶片的設計研發，本身不自行興建或營運晶圓廠，製造全交由Foundry代工。代表廠商例如：高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、聯發科（MediaTek）。

至於IP（Intellectual Property）設計公司則負責設計「矽智財」模組（如CPU架構、GPU核心），提供給Fabless廠使用。代表廠商如英國的安謀。

● 優勢：專注設計、彈性高、資本壓力較低。能快速配合市場需求調整產品線。

● 挑戰：製造需仰賴外部代工廠，對供應鏈穩定性倚賴高。設計與製造端需密切協調，確保良率。

Foundry（晶圓代工廠）：專門提供晶片製造服務，不參與設計工作，是Fabless廠的重要合作伙伴。代表企業如台積電（TSMC）、聯電（UMC）、GlobalFoundries。

● 優勢：專注製造技術演進，提升先進製程良率。客戶多元、業務穩定。

● 挑戰：技術門檻高，需大量資本投入。成本結構重，面臨景氣波動風險。

一表看懂半導體晶圓廠，台積電跟英特爾差在哪？