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任正非「中國不再缺芯少魂」,蠶食台灣半導體地盤?

護國神山群還有多少時間?

邱莉燕
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邱莉燕

2025-03-12

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華為CEO任正非。達志影像
華為CEO任正非。達志影像

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中國半導體祭出「鈔能力+舉國體制」策略,提升自主化比率,積極與美國科技脫鉤有成,中芯國際排名已超越聯電,台廠引以為傲的封測市占率,四年內被陸企追到只剩不到10%差距。台廠被紅色供應鏈包圍,地盤會被啃到見骨嗎?

2025年2月17日,一場意義重大的座談會,在人民大會堂拉開帷幕。

據央視新聞影片報導畫面,會議召開人是中國國家主席習近平,與會者為17位民營企業家,涵蓋了AI、半導體、機器人、互聯網的任正非、馬化騰、馬雲、雷軍、梁文鋒等,以及姓名雷同的美團創辦人「王興」與宇樹科技創辦人「王興興」等。

華為、騰訊、阿里巴巴、比亞迪…,每一間集團影響力之大、每一位企業家身價之高,令此會透露出的信號非比尋常,一度曾被監管整改的民營企業,將不再被官方的反商意識所壓抑。

時隔7年再度舉辦的民營企業座談會,除了政府想喚回財經界的信心,其實更像是一堂「形勢與任務」課,課後作業就是「大家一齊拚經濟」。

華為主導中國半導體走自己的路?

其中,值得台灣半導體產業深思細究、極有可能引發「護國神山群」產業地震的,便是華為CEO任正非的發言。

根據《新華網》公布的消息,任正非告訴習近平:「我們曾經『缺芯少魂』的憂慮已經減弱了…,我堅信,一個更偉大的中國將加速崛起。」

「缺芯少魂」一詞,出自前中國科技部部長徐冠華於1999年所說的話,缺芯,指的是台灣稱為晶片的「芯片」,少魂,則是指作業系統等工業軟體。

任正非言下之意,代表著中國大陸在半導體和工業軟體等領域,不再受到美國晶片法案封鎖「卡脖子」,以及美國商務部實體清單的制裁。

更令人倍感驚訝的是,座談會後、流傳於網路的任正非發言全文(未經查證其真實性),其中指出華為已啟動「備胎計畫2.0」,將聯合中國大陸2000家企業,重新建構半導體、工業軟體等關鍵領域的生態系統。

而且這項任務還有時間表,目標是在2028年,全產業鏈的自主化比率超過70%。

晶片產業中美脫鉤

儘管「備胎計畫2.0」的執行和藍圖目前尚無法證實,但中國大陸確確實實在進行著晶片產業的「硬分家」,展開中美科技脫鉤,甚至在部分細分領域的成績已經超越台灣的半導體公司。

中國大陸半導體產業正在強勢回歸,數據可能是最有說服力的佐證。

截至目前為止,大陸半導體產業自主化比率僅為25%左右,但是市場調查機構TrendForce最近才預估,到了2027年,大陸成熟製程產能全球占比,將高達近四成。一般說來,28奈米為半導體先進製程與成熟製程的主要分界線。

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2020年,美國總統川普(Donald Trump)要求台積電斷供華為旗下、海思的先進製程服務,海思瞬間從全球第十大IC設計公司跌落谷底。

然而不過5年時間,市場研究公司Counterpoint Research的數據顯示,2024年Q3全球智慧型手機晶片銷售,紫光展銳以11%市占排名第四,上海韋爾全球第九,海思亦從同年Q2的0%,小幅回升至2%。

2024年Q3全球智慧型手機晶片銷售,紫光展銳以11%市占排名第四。取自企業官網

2024年Q3全球智慧型手機晶片銷售,紫光展銳以11%市占排名第四。取自企業官網

中國晶片狂飆,巨頭壟斷

刷新全球半導體行業格局的,還有匯頂科技,在手機指紋識別晶片領域表現尤為搶眼,成功拿下了全球70%的市占率,巨頭壟斷。

除了龍芯、兆芯、鯤鵬、海光等六大「中國製造」CPU之外,在AI相關晶片領域,瀾起科技、寒武紀及華為海思的昇騰系列晶片更是表現亮眼,成為了推動中國AI產業發展的重要力量。

兆易創新也不甘示弱,在NOR Flash晶片領域穩居全球第三,成為了記憶體晶片領域的一顆璀璨新星。

事實上,中國大陸已經成為全球第三大記憶體IC生產國。世界半導體協會的報告顯示,2024年大陸以至少2.3%市占,超越了台灣的1.3%(南亞科0.8%、華邦0.4%、力晶0.1%),而且2.3%,目前還只是統計了大陸的長江存儲一間公司。

南韓三星電子為了開發堆疊400多層的NAND Flash,必須與長江存儲簽署專利許可協議一事,也在三星官方尚未公告的情況下被媒體大肆報導。

成熟製程蠶食台廠優勢

台積電在晶圓代工的先進製程獨霸全球,但陸企卻已在成熟製程迎頭趕上,超越了聯電與世界先進。

TrendForce數據顯示,2024年第三季,已有三家陸企躋入全球晶圓代工前十,中芯國際的全球市占率比聯電及格芯分別多出0.8%及1.2%,一躍成為全球第三大晶圓代工廠。總部位於上海的華虹半導體,排名全球第六,世界先進及力積電落在其後。

而在封測領域,芯思想研究院數據顯示,2024年全球前十大封測榜單中,陸企陣營迎來了一位新軍,上榜企業數量從3家成功擴充到了4家。而且在市占率這塊「蛋糕」上,陸企的版圖也在迅速膨脹,從2020年的20.94%一路高歌猛進,大幅躍升至2024年的27.8%,加總各封測台廠的市占率與之相比,之間的差距已經縮短到了10個百分點。僅一臂之遙,台廠的優勢正在被一點點蠶食。

大陸企業正在不斷加速中,假使任正非真的再啟動所謂的「備胎計畫2.0」,到了2028年,也就是距離現在不到3年的時間,陸廠將透過產業鏈垂直整合與政策補貼,恐將演變成系統性地擠壓台廠的生存空間。

或許只能祈禱,屆時台廠的地盤不必拱手相讓;抑或是加入「備胎計畫2.0」,與陸企一同競合大陸半導體市場。

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