隨著輝達最新GB200 AI伺服器機櫃於今年第四季起小量出貨,當中的「液冷散熱」技術備受矚目!當AI伺服器愈來愈熱,散熱怎麼解?為何這技術是革命性的變革?行家才知道的下一波進展又在哪?台股相關概念股如何掌握?本文完整拆解。
今年第四季起,輝達(NVIDIA)最強GB200 AI伺服器機櫃開始小量出貨,相關組裝、零組件供應鏈的動向因而備受關注。其中,攸關伺服器能否正常運作的散熱環節,也隨著GB200的誕生,正式迎向「液冷散熱」(Liquid Cooling)的技術變革。液冷散熱究竟是什麼?有哪些概念股?未來又將如何發展?一文帶您看懂。
液冷散熱是什麼?
過去數十年來,傳統的「氣冷散熱」較為人所知,也就是透過熱導管、鰭片、風扇等,將伺服器硬體散發的熱能帶走,讓機器維持正常運作,資料中心和企業機房大多採用此種模式進行散熱。相對於此,「液冷」則是透過液體將熱帶走。
事實上,液冷並不是新技術,而早已存在30多年。不過過去因爲成本高、維護不易,加上氣冷已足夠解大部分的熱,因而並未成為主流。投入液冷技術已久的伺服器大廠美超微(Supermicro)執行長梁見後就曾言,液冷技術導入時間長達4至12個月,導致其市占率長期小於1%。
但情勢卻在今年出現轉折。3月份輝達GTC大會上,輝達執行長黃仁勳推出全新的地表最強AI晶片——Blackwell架構GPU(圖形處理器),並以兩顆Blackwell加上一顆Grace CPU(中央處理器),打造超級晶片「GB200」。
AI算力大幅增強的同時,晶片的TDP(Thermal Design Power, 熱設計功耗)——也就是指處理器達到最高負荷時所釋放的最大熱量——亦節節攀升。GB200的TDP飆升至2700瓦特,超過前一代GH200(兩顆Hopper GPU+一顆Grace CPU)的1000瓦特,更遠遠超過傳統氣冷約750瓦特的解熱極限,意味著最新AI伺服器機櫃非採用液冷散熱不可。
除了散熱效率考量外,液冷技術還有省成本、友善環境兩大優點。比如梁見後在今年6月COMPUTEX舞台上、以及接受《遠見》專訪時便大力強調,如今美超微僅需2至4週就能替客戶建置液冷資料中心,整體能耗可減少四成左右。他並預估,若全球的資料中心都採用液冷,一年可以幫整個產業省下100億至200億美元的電費。
調研機構Trendforce分析師邱珮雯則預估,Blackwell平台2025年將取代前一代Hopper平台成為主流,也將推升液冷散熱解決方案的滲透率從今年的11%上升至24%。
液冷散熱有哪些分類?
若進一步細分,液冷散熱分為「液對氣」(Liquid to Air)、「液對液」(Liquid to Liquid)兩類。
在AI伺服器機櫃上會有所謂的CDU(冷卻液分配裝置, cooling distribution unit),而發熱的晶片之上則會貼有水冷板(Cold Plate,為導熱銅片),冷卻液從水冷管中流過其上,將熱帶離。
不同的是,採用「液對氣」的機櫃會在背門加裝風扇進行解熱,簡單來說就是液冷與氣冷的混合體;而「液對液」則是將吸熱後的冷卻液送至冷卻塔(Cooling Tower)進行熱交換。
而相異的設計,也帶來不同的建置難度。因液對氣的設計不需大幅改動,改裝門檻較低;而液對液則牽涉外部熱循環,因此資料中心需重新進行規劃。但後者的散熱能力較好,因此目前最高階的GB200 NVL72機櫃就是採用液對液模式。
液冷散熱有哪些概念股?
從供應端來看,Trendforce報告指出,GB200 NVL72機櫃中的液冷散熱設備、關鍵零組件總計產值,是傳統氣冷機櫃的28倍。而供應鏈中不乏在散熱領域深耕許久的台廠,因而可說為其帶來前所未有的轉型升級新機會。
零組件 | 主要台廠供應商 |
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冷卻液分配裝置(CDU) | 台達電(2308)、鴻佰(3558)、雙鴻(3324)、酷碼科技、高力(8996)、尼得科超眾(6230) |
水冷板(Cold Plate) | 台達電(2308)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、酷碼科技、尼得科超眾(6230) |
分歧管(Manifold) | 台達電(2308)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、酷碼科技、高力(8996)、尼得科超眾(6230) |
節能背板冷卻器(RDHx) | 台達電(2308)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017) |
快接頭(QD) | 嘉澤(3533)、富世達(6805) |
參考資料:Trendforce |
液冷散熱的下一步:浸沒式
液冷散熱接下來會如何發展?如今,也已出現更前瞻的「浸沒式液冷散熱」(Immersion Cooling),其特色在於將整台伺服器「泡」進不導電液體中。
浸沒式液冷亦可分為兩類:「單相浸沒式」(Single-Phase)和「雙相浸沒式」(Two-Phase),前者從頭到尾皆為純液體,會經由熱交換器將液體冷卻後循環使用;後者則會經過液體蒸發的過程,碰到裝置上的冷凝管後再重新凝結成液體。
不過,綜合多位業界人士的說法,浸沒式液冷商機難以在短短幾年內發酵,關鍵原因之一就在於要將所有零組件浸泡至液體內,設計難度相當高。一名零組件廠高層主管指出,零組件中部分材料需因應浸沒設計重新選材,尚須經過許多研究,另外,終端建置也是難題,他預期單相浸沒式發展會稍微快一些,雙相浸沒式則更適合從頭開始布建基礎設施的沙漠等地區。