台積電不僅是台灣的護國神山，也在全球晶圓代工技術競爭中站穩首屈一指的地位。儘管英特爾（Intel）、三星（Samsung）來勢洶洶搶訂單，但目前看來，在性能、良率、客戶接受度方面，台積電仍然遙遙領先。
儘管Intel挾其美國製造的政府政策撐腰，期望重拾美國自製半導體的好光景，加上晶片法案補貼亦有85億美元，有機會成為美國政府致力推動本土生產晶片措施下最大的補助款。況且Intel宣示分拆晶片設計與晶圓代工，同時先進製程也期望四年推動五個製程，企圖帶來IC性能攻耗比及密度的提升，更為滿足HBM與多種運算晶片，如CPU、GPU、FPGA等互相連結，先進封裝也將是Intel致力琢磨之處，此皆是Intel寄望2025年製程技術將重返榮耀，超越台積電。
顯然，Intel動作頻頻，無非是要與台積電掀起先進製程大戰，並加速拓展Intel自身的晶圓代工版圖。
另一方面，Samsung也虎視眈眈，該公司宣布已拿下第一筆以2奈米製程代工生產人工智慧晶片的訂單，客戶是日本新創業者Preferred網路公司（PFN），成功從台積電手上搶得訂單。
台積電市占率大幅領先
不過，上述現象是否意謂Intel、Samsung將可威脅到台積電的地位，此未必盡然，畢竟全球晶圓代工技術領先族群的頂尖對決當中，台積電在性能、良率、客戶接受度仍舊全面勝出。
首先，在既有全球晶圓代工版圖分布概況而言，2024年第一季，台積電拿下61.7％的高市占率，明顯高於第二名Samsung 11.0％的水準；更遑論Intel，根本被排擠至十名以外。因此，台積電不僅客戶基礎相當穩固，又能以288種製程為532個客戶量產12698種產品下，其他業者實難撼動全球晶圓代工巨霸的地位。
其次，在先進製程的推進速度上，台積電已與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等主要客戶分享2奈米原型製程的測試結果，目標在2025年量產。顯然，在2奈米製程尚未量產之前，已在重量級客戶領域取得領先的地位。況且台積電宣布A14 將於2027年發表，更奠定台積電先進製程逐步踏實的藍圖。
三星與英特爾難超車
反觀Samsung，不僅將推出2奈米原型，也祭出折扣價。不過，良率無法提升，是Samsung彎道超車的一大障礙。至於Intel方面，台積電總裁魏哲家已表示，其N3P 領先Intel三年，甚至Intel CEO證實與台積電的合作，將由5奈米製程推進至3奈米；也就是最快在2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake運算晶片塊，將採用台積電3奈米製程。另外，Intel雖然宣布2027年將開發Intel 14A、14A-E，但落實情況待考驗，上述情況多少也都讓市場對Intel在先進製程的實際推進效益有所質疑。
再者，於先進封裝的布局方面，Samsung雖已推出I-Cube、X-Cube等先進封裝技術；Intel布局主要為EMIB、Foveros、Co-EMIB方案，未來將朝向Foveros Direct 3D先進封裝邁進。但台積電依舊是全球先進封裝的領導者，旗下3D Fabric擁有CoWoS、InFO、SoIC等。
最後，在投資設廠方面，不論是Samsung於美國中長期大幅建廠的計畫實現性偏低，或是Intel於歐洲、以色列的大舉投資擴產計畫較缺乏客戶基礎，龐大巨額投資回收遙遙無期，況且部分投資皆已喊卡。此皆不如台積電深耕台灣、指標性放眼全球（以日本進度較快），且產能擴充採取穩扎穩打的模式。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事）
