台積電今天宣布，位於美國亞利桑那州、規模400億美元的設廠計畫再度推延，進一步打擊了拜登政府提高關鍵零組件在美國本土生產的計畫。
彭博（Bloomberg News）報導，台積電高層表示，位於亞利桑那州的第2座晶圓廠將於2027年或2028年開始運作，比公司原先預計的2026年還要晚。由於缺乏高技能工人且成本走高，台積電去年7月已宣布第1座工廠工期延後，現預計要到2025年才能開始生產4奈米晶片。
台積電董事長劉德音18日在台北舉行的法說會上表示：「台積電的海外決策，是基於客戶需求和必要的政府補助或支持水準。」
此前台積電曾表示，將在更為先進的第2座廠生產3奈米晶片，但18日卻稱美國政府的激勵措施將決定內部技術有多先進，為這項計畫的最終成果帶來不確定性。
台積電財務長黃仁昭在法說會後向媒體表示，由於第1座工廠面臨挫折，已推延第2座工廠進度。劉德音指出，公司正在持續與美國政府商談激勵措施和稅收減免等，他並重申台積電在亞利桑那州招聘方面所面臨的挑戰，稱公司正持續與當地工會溝通。
台積電第2座晶圓廠可能因此推延長達兩年，半導體技術在兩年的時間裡足以升級一代。
美國總統拜登將「晶片法」（Chips and Science Act）簽署成法已逾1年，這項法律旨在向在美國擴展的晶片製造商提供數以百億計美元的補貼，但美國政府迄今尚未向台積電或英特爾（Intel Corp）等晶片巨頭提供任何款項，而僅向兩家小型企業提供了數額不高的資助。
相較之下，台積電在宣布亞利桑那計畫後，公開宣布計劃在日本興建一家規模較小的工廠，目前已獲得日本政府的資金。根據台積電提供的最新資訊，設於日本的這座工廠有望於今年稍晚投入生產。
本文轉載自2024.01.19「中央社」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
