行政院會今天通過「晶片驅動台灣產業創新方案」，規劃10年投注新台幣3000億元。行政院長陳建仁說，方案將結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新，吸引國際投資。
國科會今天在行政院會報告「晶片驅動台灣產業創新方案」。行政院發言人林子倫今天主持政院會後記者會時轉述，陳建仁指出，隨著生成式人工智慧崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，各行各業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技。
陳建仁指出，台灣半導體實力全世界有目共睹，為迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，超前部署提出晶片驅動台灣產業創新方案，盼用4策略迎戰晶片趨勢。
他表示，4策略包含結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新；強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才；加速產業創新所需異質整合及先進技術；利用台灣矽島實力，吸引國際新創與投資來台。
經費上，陳建仁說，113年規劃投入科技預算120億元，民國113至122年整體投注3000億元。
根據國科會簡報，為把握領先黃金時期，加速邁向先進製程，此計畫在晶片設計端將掌握關鍵晶片設計軟體技術、提升先進晶片設計能力、加速異質整合設計及介面；元件製造及封測端，則會加速矽製程小於1nm技術與非矽基晶片製造，以及3D晶片堆疊技術與異質整合封裝；應用端以高算力、高頻率、高功率、高節能為目標。
行政院政務委員兼國家科學及技術委員會主委吳政忠出席政院會後記者會時表示，明年度預算分配部分，培育吸納人才、加速產業創新所需經費約80億元，另外結合生成式AI與晶片，以及吸引國際投資來台經費則為40億元。
他說，媒體覺得先進製程台灣有優勢，但事實上在未來產業創新部分，有很多成熟製程像是3DIC等都是必備，因此晶創台灣計畫包含促進先進製程跟成熟製程。
本文轉載自2023.11.02「中央社」，僅反映作者意見，不代表本社立場。
